Model: MD-0063
Uygulama ürünü: Mik/Min TEC çipi
Doğruluk: ±10 μm
MD-0063 Mikro Mini TEC Termoelektrik Soğutucular İçin Die Bağlayıcı

Uygulama Ürünü: Mikro/Mini TEC çipi
Doğruluk: ±10 μm
Özellikler:
1. 360° nozül döndürme özelliğiyle özel olarak tasarlanmış doğrusal 3 eksenli die bağlama başlığı;
2. Yüksek hassasiyetli ters yönlü toplama pençesi ile SMD bileşenleri için olgun ve özel bir PR algoritması eşleşimi, son derece doğru yerleştirmeyi sağlar;
3. Sapma açılarının kesin kontrolü için yüksek alt-bölümleme DD motoru;
4. Gerçek zamanlı izleme amacıyla 4K HD CCD kamera ve FA lensi; aynı zamanda kolay hata ayıklamayı destekler.
Parametreler:
Teknik Özellikler |
Parametre Özellikleri |
UPH |
2.000 adet (Malzemeye bağlı) |
X/Y yerleştirme doğruluğu |
±10 µm |
Yerleştirme Açısı Doğruluğu |
±0.1° |
Yerleştirme Basınç Aralığı ve Doğruluğu |
20–300 g ±10% |
Yükleme/Boşaltma Yöntemi |
Malzeme Kaseti |
Kamera maksimum doğruluğu |
1 µm (Entegre Görüntü Doğruluğu) |
Uygulanabilir Çip Boyutu |
1,5 mm –10 mm |
Kamera görüş alanı |
5 mm –25 mm |
Nozul Sayısı |
1 Adet |
Çevirme Tutucu |
1 Adet |
Yerleştirme Malzemeleri |
Mini TEC Seramik Çipleri veya Çevirme Çip Ürünleri |
Altlık Masası Boyut Aralığı |
Genişlik: 77 mm; Uzunluk: 70 mm |
İşlem masası yüksekliği |
950 mm ±30 mm |
Güç Kaynağı |
AC 220 V / 50 Hz |
Güç Tüketimi |
900 W |
Sıkıştırılmış Hava |
4–6 Bar |
Boyutlar (G ×Y×Y) |
1150 × 1240 ×1950 mm (Yükleme Ünitesi Hariç) |
Net Ağırlık |
900 kg |
Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.
Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.
Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.
Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. All Rights Reserved