±10 μm Mikro Mini TEC Termoelektrik Soğutucular Die Bonding Cihazı , China ±10 μm Mikro Mini TEC Termoelektrik Soğutucular Die Bonding Cihazı Manufacturers, Suppliers, Factory

Mikro TEC / Mini TEC Termoelektrik Soğutucular Die Bağlayıcısı

11 结构.jpg

Ürün: Mic/Min TEC çipi

Doğruluk: ±10 μm

Özellikler:

1. 360° nozül döndürme özelliğiyle özel olarak tasarlanmış doğrusal 3 eksenli die bağlama başlığı;

2. Yüksek hassasiyetli ters yönlü toplama pençesi ile SMD bileşenleri için olgun ve özel bir PR algoritması eşleşimi, son derece doğru yerleştirmeyi sağlar;

3. Sapma açılarının kesin kontrolü için yüksek alt-bölümleme DD motoru;

4. Gerçek zamanlı izleme amacıyla 4K HD CCD kamera ve FA lensi; aynı zamanda kolay hata ayıklamayı destekler.

Parametreler:

Teknik Özellikler	Parametre Özellikleri
UPH	2.000 adet (Malzemeye bağlı)
X/Y yerleştirme doğruluğu	±10 µm
Yerleştirme Açısı Doğruluğu	±0.1°
Yerleştirme Basınç Aralığı ve Doğruluğu	20–300 g ±10%
Yükleme/Boşaltma Yöntemi	Malzeme Kaseti
Kamera maksimum doğruluğu	1 µm (Entegre Görüntü Doğruluğu)
Uygulanabilir Çip Boyutu	1,5 mm –10 mm
Kamera görüş alanı	5 mm –25 mm
Nozul Sayısı	1 Adet
Çevirme Tutucu	1 Adet
Yerleştirme Malzemeleri	Mini TEC Seramik Çipleri veya Çevirme Çip Ürünleri
Altlık Masası Boyut Aralığı	Genişlik: 77 mm; Uzunluk: 70 mm
İşlem masası yüksekliği	950 mm ±30 mm
Güç Kaynağı	AC 220 V / 50 Hz
Güç Tüketimi	900 W
Sıkıştırılmış Hava	4–6 Bar
Boyutlar (G ×Y×Y)	1150 × 1240 ×1950 mm (Yükleme Ünitesi Hariç)
Net Ağırlık	900 kg

Minder-Hightech, TEC (Termoelektrik Soğutucu) ambalaj tesisleri için profesyonel, tek duraklı ve özelleştirilmiş ekipman çözümleri sunar.

Tekliflerimiz arasında Die Bağlayıcılar, Tel Bağlayıcılar, Hermetik Ambalajlama Ekipmanları, Plazma Yüzey İşleme Sistemleri ve daha fazlası yer alır.

Mühendislik ekibimiz, çip ambalajlamada 16 yıllık deneyime sahiptir. Uzmanlaşmış teknik uzmanlık, rekabetçi fiyatlar ve kapsamlı satış sonrası destek sunuyoruz.

Belirli ekipmanlarla ilgili ayrıntılı bilgi için lütfen mühendislerimizle iletişime geçin.