Makinang Panghihiwa ng Taiko Wafer Ring , China Makinang Panghihiwa ng Taiko Wafer Ring Manufacturers, Suppliers, Factory

Paglalarawan ng Produkto

Buong Awtomatikong Taiko Wafer Ring Cut Machine

Ito ay isang Taiko wafer ring cutting machine.
Ang modelo na ito ay awtomatiko sa buong workflow ng pagpoproseso ng wafer—kabilang ang pag-mount, alignment, pagputol, paglilinis, pagpapalaya ng UV tape, at pag-alis ng ring—na nagreresulta sa malaking pagbawas ng gastos sa paggawa at pagpapataas ng kahusayan sa produksyon.

Workflow

Bahagi ng Pagputol: Tinatanggal ang labis na makapal na panlabas na gilid ng wafer matapos ang proseso ng back-grinding. Habang pinapanatili ang pangunahing kakayahan ng orihinal na DS9260 dicing saw, ang bahaging ito ay may karagdagang mga kakayahan sa ring-cutting at mekanikal na calibration.
Bahagi ng Debonding: Inililipat ang wafer—matapos ang pagputol at paglilinis—sa yunit ng UV irradiation.
Bahagi ng Pag-alis ng Ring: Kinukuha ang ring matapos ang UV irradiation at dinadala ito sa itinakdang lokasyon para sa imbakan ng ring.

Pangkalahatang Prinsipyo ng Kagrupo — Pag-alis ng Ring

Mga sangkap:
1. Produkto ng Ring-Cut
2. Gulong ng Ring-Lifting
3. Ceramic Chuck ng Estasyon ng Pag-alis ng Ring
4. Estasyon ng Pag-alis ng Singsing: Panlabas na Singsing na Chuck
5. Sentral na Chuck
6. Singsing na Vacuum Sealing
7. Tulong ng Vacuum sa Panlabas na Singsing

Prinsipyo:

Inilalagay ang produkto sa itaas ng ceramic chuck sa estasyon ng pag-alis ng singsing. Ginagamit ang mekanismo ng pagpo-posisyon at pag-aayos upang matiyak na ang produkto ay nasa sentro kasama ang sentral na chuck. Pagkatapos ng vacuum adsorption, isinasagawa ng panlabas na singsing na chuck ang pahalang na paggalaw upang lumikha ng puwang ng paghihiwalay sa pagitan ng produkto at ng UV film; sa buong prosesong ito, pinapanatili nang tuloy-tuloy ang vacuum sa panlabas na singsing gamit ang mga kaugnay na bahagi ng vacuum. Susunod, bumababa ang mga gulong na nagpapataas ng singsing at pumapasok sa interface sa pagitan ng produkto at ng UV film—mula sa labas papasok. Ang tatlong gulong na nagpapataas ng singsing ay sumasabay sa isa’t isa sa pag-ikot palibot sa sentral na aksis sa isang arko na 120° hanggang 130°, kaya’t inaalis ang panlabas na singsing ng produkto mula sa panlabas na gilid ng film. Sa wakas, itinaas ng mga gulong ang produkto upang tapusin ang proseso ng pag-alis ng singsing.

Espesipikasyon

Kapaligiran	Pabago-bagong temperatura na 20–25°C; Kahuwangan <60% (hindi nagkakondensar)
Supply ng Kuryente	tatlong-phase, AC 220V/380V, 10 kW
Pinindot na Hangin	Presyon: 0.5–0.6 MPa; Pinakamataas na Pagkonsumo: 700 L/min
Tubig para sa Paggamot	Presyon: 0.2–0.3 MPa; Pinakamataas na Pagkonsumo: 3.0 L/min
Damit ng hangin sa exhaust	8.0 m³/min (ANR)
Sukat (L × H × T)	1600 mm x 2325 mm x 1800 mm
Timbang	3000 kg (hindi kasali ang transformer)

Paggamit at Kagamitan	Mga sukat ng pagproseso	φ300, Φ200
		Uri ng produkto	1.2mm
		Pinakamakapal na Kapal ng Workpiece	≤800 um
		Kapantayan ng Worktable	0.010 mm/Φ310 mm

X-axis	Epektibong paglalakbay	310mm
X-axis		Resolusyon	0.001mm
ehe-aksis	Kisame ng Anggulo ng Pag-ikot	380°
ehe-aksis		Resolusyon ng Anggulo ng Pag-ikot	0.0005°
Y-axis	Epektibong paglalakbay	310mm
		Katumpakan ng posisyon sa bawat hakbang	≤0.002/5 mm
		Resolusyon	0.0001mm
Z-axis	Epektibong paglalakbay	40 mm
		Pinakamalaking Sukat ng Bilao	φ58 mm
		Resolusyon ng Galaw	0.0001 mm
		Paulit-ulit	0.001 mm

Katiyakan at Kawastuhan ng Kagamitan

Pagkakapantay ng Work Chuck	0.010 mm / Φ300 mm 0.008 mm / □250 mm
Katuwiran ng XY-Axis	0.006 mm / 300 mm
Katiyakan ng Hakbang sa Y-Axis	0.002 mm / 5 mm (Isang Hakbang)
Kasabay ng Spindle Flange sa X-Axis	0.001 mm / 30 mm
Paulit-ulit na katumpakan ng Z-axis	0.001 mm / 50 na Siklo
Kasabay ng Cutting Chuck sa Lower Arm	0.05 mm / 300 mm
Pagkakalinya ng Unang Yugto—Pagkakaiba ng Sentro sa X-Axis ng Cutting Chuck	≤0.5 mm
Pagkakasentro ng Lower Arm Calibration Block sa Cutting Chuck	≤0.5 mm
Pagkakaselehi ng Ring Pick-up Chuck sa Upper Arm	≤0.05 mm
Pagkakasentro ng Upper Arm sa Upper Arm Calibration Block	≤0.1 mm
Pagkakaselehi ng Surface ng UV Shield sa Upper Arm	≤0.1 mm
Pagkakaselehi ng Ring Pick-up Arm sa Work Chuck	≤0.1 mm
Pagkakasentro ng Ring Pick-up Arm sa Work Table	≤0.3 mm

Packing at Pagpapadala

Profile ng Kumpanya

Simula noong 2014, ang Minder-Hightech ay nagsisilbing sales at service representative sa industriya ng kagamitan para sa semiconductor at electronic products. Nakatuon kami sa pagbibigay ng Superior, Maaasahan, at One-Stop na Solusyon para sa mga kagamitang pang-makinang sa aming mga customer. Hanggang ngayon, ang mga produkto ng aming brand ay nakakalat na sa mga pangunahing industrialized na bansa sa buong mundo, na tumutulong sa aming mga customer na mapabuti ang kanilang kahusayan, bawasan ang gastos, at itaas ang kalidad ng kanilang mga produkto.

Madalas Itanong

1. Tungkol sa Presyo:
Lahat ng aming presyo ay kompetitibo at nakakausap. Ang presyo ay may babagong depende sa konpigurasyon at kumplikadong customisasyon ng iyong device.

2. Tungkol sa Sample:
Maaari naming ibigay ang serbisyo ng paggawa ng sample para sa iyo, ngunit maaaring ipagbigay mo ang ilang bayad.

3. Tungkol sa Pagbabayad:
Pagkatapos ayusin ang plano, kailangan mong magbayad ng deposito muna, at simulan ng fabrica ang paghahanda ng mga produkto. Pagkatapos maayos ang equipment at bayad mo ang babal na halaga, ipapadala namin ito.

4. Tungkol sa Pagpapadala:
Pagkatapos matapos ang paggawa ng equipment, ipapadala namin sa iyo ang video ng pag-aasang paunlaran, at maaari mo ring pumunta sa lugar upang inspekshunan ang equipment.

5. Pag-install at Pag-debug:
Pagdating ng equipment sa iyong fabrica, maaaring ipadala namin ang mga engineer upang mag-install at mag-debug ng equipment. Ibibigay namin sa iyo ang iba pang presyo para sa serbisong ito.

6. Tungkol sa Garanty:
Ang aming equipment ay may 12-bulanang guarantee period. Pagkatapos ng guarantee period, kung sinomang parte ay nasira at kinakailanganang palitan, iuuulit namin ang kosilyo lamang.

7. Serbisyo Pagkatapos ng Pagbebenta:
Lahat ng makina ay may warranty na higit sa isang taon. Ang aming mga inhinyerong teknikal ay palaging online upang magbigay sa iyo ng serbisyo para sa pag-install, pag-debug, at pangangalaga ng kagamitan. Maaari naming ibigay ang serbisyo sa lugar para sa pag-install at pag-debug ng espesyal at malaking kagamitan.

Homepage

Tungkol Sa Amin

Kagamitan ng MH

Solusyon

Mga Gumagamit Sa Kabilang Dagat

Video

Makipag-ugnayan sa Amin

Makinang Panghihiwa ng Taiko Wafer Ring

Buong Awtomatikong Taiko Wafer Ring Cut Machine

Workflow

Pangkalahatang Prinsipyo ng Kagrupo — Pag-alis ng Ring

Prinsipyo:

Marami Pang Produkto

Serye MD-FS na Makinang Paggulugad ng Kapasitor

Serye MD-FDS na Automatikong Makinang Paggulugad ng Kapasitor

Serye MD-EFS na Makinang Paggulugad ng Kapasitor

Serye MD-EDFS Pelikula Kapasitor Winding Machine

KATANUNGAN

Articles

Products

Get In Touch