baterya ng litso, plastik na talamak IC, kagamitan ng photoelectric, kagamitan ng kapangyamanan ng microwave, kagamitan ng MEMS, flip chip, Stacked Die, MCM multi-chip module, composite sheet ng diamante, elektrikal na mga parte ng paghuhusay, anyong panghanga, mga bagay tulad nito.
Ang serye ng MDHWS661 na mikroskopyong pang-scan na ultrasonic ay isang uri ng kagamitan sa pagsusuri na hindi sumisira sa materyales, na gumagamit ng ultrasound bilang daluyan ng pagkalat nito. Pangunahing ginagamit nito ang mataas-na-frequency na ultrasound upang masuri ang iba’t ibang device at materyales na semiconductor, at kakayahang tukuyin ang mga depekto tulad ng mga butas, puring, impurities, at paghihiwalay sa loob ng sample, na ipinapakita naman nito sa paraang grapikal.
sa proseso ng pagsusuri, hindi ito nagdudulot ng pinsala sa sample, hindi nakaaapekto sa pagganap nito, at mabisang nakakatugon sa mga pangangailangan ng mga industriya tulad ng bagong enerhiya, semiconductor, power electronics, mga materyales sa pamamahala ng init, mga kompositong materyales na may diamond, at mga kompositong materyales na may carbon fiber.
Tampok
1. May A scan, B scan, C scan, transmission scanning (kailangan i-konfigura ang transmission scanning unit at receiving probe options) multi-layer scanning, tray scanning, thickness measurement at iba pang serye ng scanning modes, 2. May kabilangang pagsuporta sa pagsukat at analisis ng quantitative, ipinapakita nang visual ang posisyon, anyo at laki ng mga internal na defektong nasa binubuo ng bahagi sa pamamagitan ng imahe, at nagpapatupad ng pagsukat ng laki at lugar ng mga defekto, at awtomatikong kinokompyuta ang persentuheng defekto sa inimehenang lugar; May identipikasyon ng laki ng defekto; Mga kakayahan sa kapaligiran at pag-uulit. 3. May kakayanang pagkulayin ang imahe, maaaring awtomatikong kulayin ayon sa pagbaliktad ng fase; Kulayin namanual ayon sa antas ng gray; Awtomatikong kulayin ayon sa mga pagbabago sa kapaligiran. 4. Angkop para sa mabilis na pagsusuri ng isang device lamang, maaari ring ilagay ang bulakan ng mga sample na同步defektong pagkilala, mabilis na screen out ang mga produktong hindi paayos. 5. Magkakaroon ng 1-230MHz ultrasonic probe. 6. Independiyeng pinag-aralan at inilimbag ang software ng pagsubok, may interface sa Ingles at Tsino, maaaring patuloy na i-upgrade ayon sa pangangailangan ng customer.
Espesipikasyon
Mga Aplikasyon
baterya ng litso, plastik na talamak IC, kagamitan ng photoelectric, kagamitan ng kapangyamanan ng microwave, kagamitan ng MEMS, flip chip, Stacked Die, MCM multi-chip module, composite sheet ng diamante, elektrikal na mga parte ng paghuhusay, anyong panghanga, mga bagay tulad nito.
Mga Tunay na Larawan ng Kagamitan:
Packing at Pagpapadala
Profile ng Kumpanya
Mga Madalas Itanong
1. Tungkol sa Presyo: Lahat ng aming presyo ay kompetitibo at nakakausap. Ang presyo ay may babagong depende sa konpigurasyon at kumplikadong customisasyon ng iyong device.
2. Tungkol sa Sample: Maaari naming ibigay ang serbisyo ng paggawa ng sample para sa iyo, ngunit maaaring ipagbigay mo ang ilang bayad.
3. Tungkol sa Pagbabayad: Pagkatapos ayusin ang plano, kailangan mong magbayad ng pagsisimula sa amin, at magdadala ang fabrica ng mga produkto. Pagkatapos ay handa na ang kagamitan at nagbabayad ka ng babalik na pera, ipapadala namin ito.
4. Tungkol sa Pagpapadala: Pagkatapos matapos ang paggawa ng equipment, ipapadala namin sa iyo ang video ng pag-aasang paunlaran, at maaari mo ring pumunta sa lugar upang inspekshunan ang equipment.
5. Pag-install at Pag-debug: Pagdating ng equipment sa iyong fabrica, maaaring ipadala namin ang mga engineer upang mag-install at mag-debug ng equipment. Ibibigay namin sa iyo ang iba pang presyo para sa serbisong ito.
6. Tungkol sa Garanty: Ang aming equipment ay may 12-bulanang guarantee period. Pagkatapos ng guarantee period, kung sinomang parte ay nasira at kinakailanganang palitan, iuuulit namin ang kosilyo lamang.
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
