Mga Pag-aaral sa Kaso ng Kagamitan at Teknolohiya para sa mga Pasilidad ng Paghahalo na May Mataas na Katiyakan

Mga Pag-aaral sa Kaso ng Kagamitan at Teknolohiya para sa mga Pasilidad ng Paghahalo na May Mataas na Katiyakan

para sa mga Optoelectronic Device, Uncooled Infrared Detector, at Short-Wave Infrared Detector

Pangkalahatang-ideya ng Pasilidad:  

Mga Cleanroom (Klase 1,000 / Klase 10,000): Pananaliksik at pag-unlad (R&D) at pangkalahatang produksyon ng infrared detector, laser, at MEMS gyroscope.

Ang mga cleanroom ay may advanced na HVAC system na may pare-parehong temperatura at pare-parehong kahalumigan, na nagpapadali ng tiyak na kontrol sa kapaligiran upang tupdin ang iba’t ibang kinakailangan sa packaging ng circuit. Ang pasilidad ay may raised floor design at may mahusay na grounding na may resistance na nasa ilalim ng 4 ohms.

Sistema ng paggamot ng deionized water: Nakakamit ang resistivity na 18 MΩ·cm (sa 25°C), na tumutugon sa mga kinakailangan ng proseso para sa antas ng particle at conductivity ayon sa iba’t ibang espesipikasyon sa paglilinis ng wafer.

Sistema ng compressed air at nitrogen generation: Gumagamit ng oil-free, variable-frequency screw air compressor na pinagsama sa adsorption dryer, high-efficiency filter, at nitrogen generator na may purity na 99.999%; ang kabuuang nilalaman ng oil mist at likido sa gas ay 0.0009 mg/m³ o mas mababa.

Kakayahan sa Proseso ng Pagpapakete:

Itinatag na ang mga linya ng produksyon para sa vacuum packaging, pangunahin para sa iba’t ibang modelo ng mga infrared detector na walang pagkukulay, na kaya ng metal at ceramic packaging, na may taunang kapasidad sa produksyon na higit sa 100,000 yunit.

Daloy ng Proseso ng Pagpapakete para sa mga Infrared Detector na Walang Pagkukulay:

Ang kumpanya ay may advanced na teknolohiya sa vacuum packaging. Ang mga pangunahing proseso ay kinabibilangan ng DI/organic cleaning, vacuum eutectic bonding, wafer dicing, plasma-based residue removal, ganap na awtomatikong die bonding, semi-awtomatiko/ganap na awtomatikong wire bonding, high-vacuum evacuation, at vacuum encapsulation.

Paglilinis: Maaaring gamitin ang mga solusyon tulad ng deionized water, acetone, at alcohol upang linisin ang mga materyales sa pagpapakete at chips sa pamamagitan ng immersion, rinsing, o ultrasonic cleaning.

Pandikit sa Solder:

Ginagamit ang proseso ng vacuum eutectic soldering na may antas ng vacuum na <1 Pa at isang integrated na formic acid-based de-oxidation module, na nagpapahintulot sa eutectic soldering gamit ang mga solder na may mababang temperatura sa hanggang 450°C at nakakamit ang ratio ng void na <1%; ang lakas ng solder joint ng produkto ay malaki ang nadadagdagan sa pamamagitan ng pre-soldering material treatment at pag-optimize ng soldering process profile.

Paggupit ng Wafer:

Ginagamit ang DISCO integrated dicing at cleaning equipment, na may ganap na awtomatikong kakayahan sa paggupit at paglilinis. Gamit ang parehong hard at soft blades, ang sistema ay sumusuporta sa paggupit ng iba’t ibang materyales—kabilang ang mga wafer (8 pulgada at mas maliit), glass substrates, sapphire substrates, at ceramics.

Plasma Ashing:

Ginagamit ang advanced RF plasma processing equipment at isang seleksyon ng mga proseso ng gas—tulad ng N2, Ar, CF4, at O2—na nagpapahintulot sa surface cleaning at pag-alis ng mga sacrificial layer sa MEMS chip structures.

Die Bonding:

Magagamit ang parehong manu-manong at lubos na awtomatikong proseso ng die bonding. Ang manu-manong proseso ay angkop para sa mabilis na paggawa ng prototype, na gumagamit ng 2D optical alignment platform upang panatilihin ang katiyakan ng bonding sa loob ng 50 µm. Ang lubos na awtomatikong proseso ay idinisenyo para sa mass production, na sumusuporta sa lubos na awtomatikong die attach para sa 8-inch wafers (at mas maliit na sukat); tinatanggap nito ang mga sukat ng die mula 0.5 mm × 0.5 mm hanggang 20 mm × 20 mm, nagpapahintulot ng iba’t ibang konpigurasyon ng epoxy dispensing pattern, at nakakamit ang katiyakan ng bonding sa loob ng 30 µm.

Wire Bonding:

Ang proseso ay sumusuporta sa ball bonding at wedge bonding, na gumagamit ng ginto o platinum-iridium wires. Katugma ito sa mga diameter ng wire mula 20 µm hanggang 50 µm at nagpapahintulot ng deep-cavity bonding sa lalim na 25 mm. Magagamit ang lubos na awtomatikong bonding para sa gold ball bonding. Pagkatapos ng bonding process, maaaring sukatin ang wire morphology at pull strength gamit ang measuring microscope at pull/push tester.

High-vacuum exhaust:

Isang sistema ng mataas na kawalan ng hangin na may 40 na istasyon, na gumagamit ng malalaking turbomolecular pump at imported na dry pump. Nakakamit nito ang pinakamababang kawalan ng hangin na 1×10⁻⁶ Pa at ang pinakamababang kawalan ng hangin sa mainit na estado na ≤2×10⁻⁶ Pa, kaya ito ay angkop para sa metal na packaging ng mga infrared detector na walang pagpapalamig at iba pang mga device na nangangailangan ng mataas na antas ng kawalan ng hangin para sa maaasahan.

Vacuum Hermetic Packaging: Gumagamit ng vacuum parallel seam welding o high-vacuum fusion sealing process.

Ang vacuum parallel seam welding chamber ay binabawasan ang presyon gamit ang dry pump at cryopump, na nakakamit ang antas ng kawalan ng hangin sa proseso na 1×10⁻⁴ Pa;

Ang high-vacuum fusion sealing chamber ay binabawasan ang presyon gamit ang dry pump at turbomolecular pump, na nakakamit ang antas ng kawalan ng hangin sa proseso na mas mahusay kaysa sa 5×10⁻⁵ Pa; parehong angkop para sa packaging ng karamihan ng mga device na nangangailangan ng mataas na antas ng kawalan ng hangin.

Pagpapakita ng napiling kagamitan sa pagproseso:

Sample Showcase:  

High-Reliability Packaging para sa Optoelectronic Device

Pakete para sa mga infrared detector na walang pagpapalamig at mga short-wave infrared (SWIR) detector, kasama na ang metal at ceramic packaging na nangangailangan ng mataas na katiyakan kaugnay ng hermeticity at antas ng vacuum. Kasali sa mga anyo ng pakete ang CPGA, LCC, CDIP, butterfly, TO, COB, at iba pa.

Pagsusulit sa kakayahang umangkop sa kapaligiran:

Kumpletong hanay ng kagamitan para sa pagsusulit sa kakayahang umangkop sa kapaligiran, na kinabibilangan pangunahin ng mga silid na pagsusulit sa mataas at mababang temperatura, mga detector ng leakage, mga platform na may fluorinated oil, mga mesa para sa pagsusulit sa vibration, mga mesa para sa pagsusulit sa shock, at mga integrated na platform para sa pagsusulit ng mga parameter ng infrared.

(Mangyaring makipag-ugnayan sa aming mga inhinyero para sa tiyak na detalye tungkol sa pagkakaroon ng kagamitan para sa linya ng produksyon)