Awtomatikong Makina para sa Paghihiwalay ng Wafer

Awtomatiko Makinang Pagsisilat ng Wafer

Angkop para sa mga anyo ng semiconductor compound wafer tulad ng GaAs, InP, atbp. na may laki na 6 pulgada o mas maliit, awtomatikong kutsarang at cleavage espesyal na kagamitan. Madalas gamitin sa laser devices, photodetectors, at microwave devices para sa cleavage segmentasyon.

Aplikasyon:

Paggamit ng mga materyal na compound semiconductor na III-V, GaAS/II-V RFIC, Mga Chip sa Bio-Medikal, Silicon/MEMS, Sl Photonics, LED, at Laser Diodes.

Mga Katangian:

Mababang Gastos sa Operasyon (COO), Matibay na Platform;

Mataas na Presisyong Pagpo-posisyon;

Disenyo ng Stage na Walang Vibrasyon;

Awtomatikong Pagsasagawa;

Mga Advanced na Function ng Software;

Kasama ang Maraming Module para sa Pagpuputol/Proseso.

Mga Karaniwang Tanong (FAQ)

1. Tungkol sa Presyo:

Lahat ng aming presyo ay kompetitibo at nakakausap. Ang presyo ay may babagong depende sa konpigurasyon at kumplikadong customisasyon ng iyong device.

2. Tungkol sa Sample:

Maaari naming ibigay ang serbisyo ng paggawa ng sample para sa iyo, ngunit maaaring ipagbigay mo ang ilang bayad.

3. Tungkol sa Pagbabayad :

Pagkatapos ayusin ang plano, kailangan mong magbayad ng deposito muna, at simulan ng fabrica ang paghahanda ng mga produkto. Pagkatapos maayos ang equipment at bayad mo ang babal na halaga, ipapadala namin ito.

4. Tungkol sa Pagpapadala:

Pagkatapos matapos ang paggawa ng equipment, ipapadala namin sa iyo ang video ng pag-aasang paunlaran, at maaari mo ring pumunta sa lugar upang inspekshunan ang equipment.

5. Pag-install at Pag-debug:

Pagdating ng equipment sa iyong fabrica, maaaring ipadala namin ang mga engineer upang mag-install at mag-debug ng equipment. Ibibigay namin sa iyo ang iba pang presyo para sa serbisong ito.

6. Tungkol sa Garanty:

Ang aming equipment ay may 12-bulanang guarantee period. Pagkatapos ng guarantee period, kung sinomang parte ay nasira at kinakailanganang palitan, iuuulit namin ang kosilyo lamang.