Awtomatikong pag-upload at pag-download ng die bonder manual , China Awtomatikong pag-upload at pag-download ng die bonder manual Manufacturers, Suppliers, Factory

Awtomatikong pag-upload at pag-download ng die bonder manual

MD-JC360:

manuwal na pag-upload at pag-download para sa die bonder para sa 8-inch wafer

teknikal na Espesipikasyon ng 360i – Die Bonder para sa 8-inch
Solid Crystal Worktable (Linear Module)	Sistema ng Optiks
Haba ng Galaw ng Worktable: 100 × 300 mm	KAMERA
Resolusyon: 1 μm	Optikal na Magnipyer (wafer): 0.7 beses hanggang 4.5 beses 0.7~4.5
Die Workbench (Linear Module)	Oras ng Siklo: 200 ms/bawat isa
Galaw sa XY: 8" × 8"	Ang siklo ng die bonding ay kulang sa 250 milisegundo, kapasidad ng produksyon ay mas mataas sa 12k; 12K
Resolusyon: 1 μm
Katumpakan ng paglalagay ng wafer	Modyul sa Paglo-load at Pag-unload
Posisyon ng pandikit na die sa x-y ±2 mil	Gumagamit ng vacuum sucker para sa awtomatikong pagpapakain
Katiyakan ng pag-ikot ±3°	Gumagamit ng kahon na cartridge receipt para sa pag-unload
	Pneumatic plate clamp, saklaw ng pag-aadjust ng lapad ng bracket ay 25 ~ 90 mm
Modulo ng pagpapadala	Kailangan ng Kagamitan
Sistema ng Dispensing sa Swing Arm + Pagpapaimi	Voltahen: AC 220 V / 50 Hz
Ang set ng dispensing needle ay maaaring palitan gamit ang iisang o maraming needle	Pinakamababang presyon ng hangin: 6 BAR
	Pinagmumulan ng Vacuum 700 mmHg (Vacuum Pump)

PR System	MGA SUKAT AT TIMBAHAN
Paraan: 256 na antas ng abo	Timbang: 450 kg
Pagkakakilanlan ng Kulang na Die / Pagkakalag ng Tinta / Sira na Die	Sukat (D x W x H): 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor: 17" LCD
Resolusyon ng Monitor: 1024 × 768	Kulang na Die
	Sensor ng Vacuum

MD-JC380:

12-inch na wafer die bonder na manuwal na pag-upload at pag-download

380-12 inch na Die Bonder na Teknikal na Tiyak
Tirahan ng trabaho (linear na module)		Tirahan ng trabaho (linear na module)
		KAMERA
Paglalakbay ng tirahan ng trabaho: 100x300 mm	Paglalakbay ng tirahan ng trabaho: 100x300 mm	Optikal na pagpapalaki (kristal na elemento): 0.7x hanggang 4.5x
Resolusyon: 1 µm		Resolusyon: 1 µm
Tirahan ng trabaho para sa wafer (linear na module)	Tirahan ng trabaho para sa wafer (linear na module)	Ang panahon ng pagkakabulok ay mas mababa sa 250 milisegundo, at ang kapasidad sa produksyon ay higit sa 12k;
Paglalakbay ng XY: 12” x 12”	Paglalakbay ng XY: 12” x 12”
Resolusyon: 1 µm		Resolusyon: 1 µm
Katumpakan ng paglalagay ng wafer	Katumpakan ng paglalagay ng wafer	Automatikong paraan ng pagpapakain gamit ang mga vacuum suction cup para sa pagpapakain
Posisyon ng pandikit na x-y ±2 mil Katiyakan ng pag-ikot ±3°	Posisyon ng pandikit na x-y ±2 mil Katiyakan ng pag-ikot ±3°	Uri ng lalagyan ng materyales na ginagamit para sa pagkuha ng materyales sa proseso ng pagputol
		Ginagamit ang pneumatic pressure plate fixtures; ang saklaw ng pag-aadjust ng lapad ng suporta ay 25–90 mm

Modyul ng pagpapakalat ng pandikit		Modyul ng pagpapakalat ng pandikit
Ginagamit ang swing arm para sa pagpapakalat ng pandikit + sistema ng pag-init		Ginagamit ang swing arm para sa pagpapakalat ng pandikit + sistema ng pag-init

Ang grupo ng karayom para sa pagpapakalat ng pandikit ay maaaring palitan sa isang karayom o maraming karayom		Ang grupo ng karayom para sa pagpapakalat ng pandikit ay maaaring palitan sa isang karayom o maraming karayom

PR System		PR System
Paraan: 256 na antas ng abo		Paraan: 256 na antas ng abo
Monitor na 17 pulgada		Monitor na 17 pulgada
Resolusyon ng Monitor: 1024*768		Resolusyon ng Monitor: 1024*768

Pamamalas ng kagamitan:

ang kagamitan ay nakasalalay sa iyong mga pangangailangan

Pangalan	Aplikasyon	Katumpakan ng Paglalagay
Mataas na presisyong Semiconductor Die Bonder	Mataas na presisyong optical modules, MEMS, at iba pang planar na produkto	±5 µm
Buong awtomatikong Eutectic Machine para sa optical devices	TO9, TO56, TO38, atbp.	±10 µm
Flip Chip Die bonding machine	Ginagamit ang mga produkto ng flip-chip packaging	±30 µm
Awtomatikong TEC Die bonder	TEC na cooler na particle patch	±10 µm
Mataas na presisyong Die bonder	PD, LD, VCSEL, Mic/Min TEC, atbp.	±10 µm
Semiconductor na Die sorter	Wafer, LED na butil, atbp.	±25 µm
Mataas na bilis na sorting at arranging machine	Blue film na chip sorting at filming	±20 µm
IGBT Chip Mounter	Driver module, integration module	±10 µm
Online na dalawang-ulohan na mataas-na-bilis na Die Bonding Machine	Chip, capacitor, resistor, discrete chip, at iba pang surface-mount na electronic components	±25 µm

Kagamitan at Tunay na Larawan ng Customer:

1 (21).jpg

Madalas Itanong

1. Tungkol sa Presyo:

Lahat ng aming presyo ay kompetitibo at nakakausap. Ang presyo ay may babagong depende sa konpigurasyon at kumplikadong customisasyon ng iyong device.

2. Tungkol sa Sample:

Maaari naming ibigay ang serbisyo ng paggawa ng sample para sa iyo, ngunit maaaring ipagbigay mo ang ilang bayad.

3. Tungkol sa Pagbabayad:

Pagkatapos ayusin ang plano, kailangan mong magbayad ng deposito muna, at simulan ng fabrica ang paghahanda ng mga produkto. Pagkatapos maayos ang equipment at bayad mo ang babal na halaga, ipapadala namin ito.

4. Tungkol sa Pagpapadala:

Pagkatapos matapos ang paggawa ng equipment, ipapadala namin sa iyo ang video ng pag-aasang paunlaran, at maaari mo ring pumunta sa lugar upang inspekshunan ang equipment.

5. Pag-install at Pag-debug:

Pagdating ng equipment sa iyong fabrica, maaaring ipadala namin ang mga engineer upang mag-install at mag-debug ng equipment. Ibibigay namin sa iyo ang iba pang presyo para sa serbisong ito.

6. Tungkol sa Garanty:

Ang aming equipment ay may 12-bulanang guarantee period. Pagkatapos ng guarantee period, kung sinomang parte ay nasira at kinakailanganang palitan, iuuulit namin ang kosilyo lamang.

7. Serbisyo Pagkatapos ng Pagbebenta:

Lahat ng makina ay may warranty na higit sa isang taon. Ang aming mga inhinyerong teknikal ay palaging online upang magbigay sa iyo ng serbisyo para sa pag-install, pag-debug, at pangangalaga ng kagamitan. Maaari naming ibigay ang serbisyo sa lugar para sa pag-install at pag-debug ng espesyal at malaking kagamitan.