Sa pagsasabog ng sitwasyon, kahit na sa pamamagitan ng operasyon sa natural na kondisyon ng pagkakaroon lamang ngsealed eutectic welding vacuum. Ang hangin ay maaaring magbigay ng maraming kasamaan, tulad ng oxidization - mahina at hindi tumitigas na solder. Ang soldering ay ang pagsambung ng dalawang piraso ng metal gamit ang isang filler, na umuubos doon, at sumisikip upang malakas ito. Dahil wala kaming hangin - hindi lang regular na isang nasolder! Na nangangahulugan na may mabilis na siklo ng buhay ang aming produkto at maaaring siguraduhin ng mga customer na mabuti ang kanilang gumagana para sa isang mahabang panahon.
Ang pangunahing obhektibo namin sa Minder-Hightech ay upang siguraduhin na nagbibigay kami ng pinakamahusay na mga produkto para sa iyo. Sa kasamaan, kapag disenyo namin ang mga bagay, palagi naming isinusuri ang kalidad ng pagkabatibati at mataas… Isa sa mga pangunahing paraan na ginagamit namin upang maabot ito ay Awtomatikong paghihinang . Kapag sinusolder ang mga elektronikong parte gamit ang proseso na ito, nakakaakit sila ng may dako'y lakas — Sa antas ng molekular! Ang malakas na ugnayan na ito ang nagbibigay ng mas handa at mas matatag na mga produkto namin.
Bukod dito, dahil walang hangin sa vacuum, ito ay tumutulong ng maraming paraan sa tunay na paglilipat ng mga metal. Kailangan nating ilagay ang mga elektronikong komponente kung saan nararapat sila. Ang mga trace sa pagitan ng mga komponente ay maayos na nilalagay sa tamang posisyon, kaya maliit ang panganib ng mga electrical shorts at madaling isulat, pati na rin may mga salita na mali. Kinakailangan ang katumpakan na ito sapagkat ito ay nagpapahayag kung gumagana ba ang lahat ng mga gear nang maayos at kasunod-sunod.
Sa kabila nito, ang vacuum eutectic soldering ay nagbibigay-daan upang maraming bahagi ay madadala nang mabilis at epektibo. Ang tunay na proseso ng paglilipat sa loob ng isang vacuum ay nagpapakita na mas kaunti tayo makakamali sa pagsasama-sama. Sa pamamagitan ng ganitong kalakasan, nakakatipid din tayo ng oras sa produksyon - kaya pera; para sa parehong Minder-Hightech at aming mga cliente. Ang mas mabilis na panahon sa pagsasabog ay ibig sabihin na mas mabilis naming makukuha ang pera mula sa mga taong nasa demand side at ito ay mahalaga sa mundo ng kinabukasan.
Pagsasamahin ng mga elektronikong bahagi: Teknolohiya ng Vacuum Eutectic Ang paraan kung saan namin sinusunod ang mga proseso tulad ng pagsasamahin ng mga elektronikong bahagi ay nagbabago din. Ang dating pamamaraan ng pagsasamahin minsan ay humahantong sa mahina at hindi maaaring muling gawin na mgaugnayan, na masama ito dahil ang resulta ay ang mga produkong hindi tumutupad ngayon ay hindi gumagana ayon sa plano. Sa halip, tingnan mo Vacuum plasma surface treater , kung saan bawat ugat na gumawa ay malakas at pantay-pantay. Kaya ito ay ideal na teknolohiya para sa mga industriya na gustong may mataas na reliwablidad at kalidad.
Sa dagdag pa rito, ang vacuum eutectic technology ay mas mabisa rin kaysa sa tradisyonal na mga pamamaraan ng pagsasamahin. Ito ay sumisirang sa pagbabawas ng mga pagkukwento na kinakailangan upang makabuo ng malakas na ugat. Kaya, nakakapagtipid ng oras ang mga manunufacture at maaaring bumaba ang gastos sa kanila at sa kanilang mga customer. Sa pamamagitan ng paggamit ng modernong pamamaraan na ito, maaari naming lumikha ng mas magandang kalidad ng produkong mas mabilis na nagdadala ng epektibong benepisyo sa lahat ng mga partido.
Ito ay mahalaga para sa paglilipat ng mga komponente nang maaayos. Dapat i-attach ang lahat sa tamang lugar upang mabuti ang paggana ng bawat bagay. Ang rehiyon ng vacuum kung saan ginagawa ang soldering eutectic - nagpapakita ng tiyak na presisyon. Sa wala pang hangin, mas malinis at mas presisyong ang proseso ng paglilipat. Ito ay upang maiwasan ang problema ng electrical shorts, pati na rin ang iba pang mga isyu sa paglilipat.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Lahat ng Karapatan ay Nakalaan
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
