Taiko-wafer-ring-skärningsmaskin , China Taiko-wafer-ring-skärningsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivning

Fullautomatisk Taiko-wafer-ringsskärningsmaskin

Detta är en Taiko-wafer-ringsskärningsmaskin.
Denna modell automatiserar hela waferbearbetningsarbetsflödet—inklusive montering, justering, skärning, rengöring, frigörande av UV-tejp och borttagning av ring—vilket kraftigt minskar arbetskostnaderna och förbättrar produktionsverkningsgraden.

Arbetsflöde

Skärningsavsnitt: Tar bort den överdrivet tjocka yttre kanten på wafern efter bakåtgrindningsprocessen. Medan det bevarar den ursprungliga DS9260-skärsågens kärnfunktioner inkluderar detta avsnitt ytterligare funktioner för ringskärning och mekanisk kalibrering.
Avkopplingsavsnitt: Överför wafern—när skärning och rengöring är slutförda—till UV-belysningsenheten.
Ringborttagningsavsnitt: Hämtar ringen efter UV-belysning och transporterar den till den angivna platsen för ringlagring.

Utrustningsprincip — Ringborttagning

Komponenter:
1. Ringskärningsprodukt
2. Ringlyftshjul
3. Keramisk spännklo för ringborttagningsstation
4. Yttre ringklo i station för avlägsnande av ring
5. Central klo
6. Vacuumsälringsring
7. Vacuumsupport för yttre ring

Principen:

Produkten placeras ovanför den keramiska klon vid stationen för avlägsnande av ring. En positions- och justeringsmekanism används för att säkerställa att produkten är koncentrisk med den centrala klon. Efter vakuumadsorption utför den yttre ringklo en vertikal rörelse för att skapa en avskiljningsglipa mellan produkten och UV-filmen; under hela denna process bibehålls vakuumet i den yttre ringen kontinuerligt via de tillhörande vakuumkomponenterna. Därefter sänks ringlyftshjulen ned och infogar sig – från utsidan mot insidan – i gränsytan mellan produkten och UV-filmen. De tre ringlyftshjulen roterar sedan samordnat kring den centrala axeln över en båga på 120°–130°, vilket löser den yttre ringen på produkten från filmens yttre omkrets. Slutligen lyfts hjulen uppåt för att slutföra processen för avlägsnande av ring.

Specificitet

Miljö	Konstant 20–25 °C; Luftfuktighet <60 % (icke-kondenserande)
Strömförsörjningsaggregat	3-fas, växelspänning 220 V/380 V, 10 kW
Komprimerad Luft	Tryck: 0,5–0,6 MPa; Maximal förbrukning: 700 l/min
Kylvatten	Tryck: 0,2–0,3 MPa; Maximal förbrukning: 3,0 l/min
Avgasluftvolym	8,0 m³/min (ANR)
Mått (B × D × H)	1600 mm × 2325 mm × 1800 mm
Vikt	3000 kg (exklusive transformator)

Konfiguration och prestanda	Bearbetningsdimensioner	φ300, Φ200
		Produkttyper	1.2mm
		Maximalt arbetsstyckets tjocklek	≤800 µm
		Arbetsbordets planhet	0,010 mm/Φ310 mm

X-axel	Effektivt resande	310mm
X-axel		Upplösning	0,001 mm
θ-axel	Rotationsvinkelområde	380°
θ-axel		Upplösning för rotationsvinkel	0.0005°
Y-axel	Effektivt resande	310mm
		Enstegspositioneringsnoggrannhet	≤0,002/5 mm
		Upplösning	0.0001mm
Z-axel	Effektivt resande	40 mm
		Maximal bladstorlek	φ58 mm
		Rörelseupplösning	0,0001 mm
		Repeterbarhet	0.001 mm

Utrustningens precision och prestanda

Planhet hos arbetsfäng	0,010 mm / Φ300 mm 0,008 mm / □250 mm
Vinkelrättighet mellan XY-axlarna	0,006 mm / 300 mm
Stegnoggrannhet för Y-axeln	0,002 mm / 5 mm (enskilt steg)
Parallellitet mellan spindelfläns och X-axel	0,001 mm / 30 mm
Z-axelns upprepningsnoggrannhet	0,001 mm / 50 cykler
Parallellitet mellan skärnfäng och underarm	0,05 mm / 300 mm
Förjusteringssteg – Centrumavvikelse i X-riktning mellan stadiet och skärkäften	≤ 0,5 mm
Koncentricitet mellan kalibreringsblock för underarm och skärkäften	≤ 0,5 mm
Parallellitet mellan ringupptagskäften och överarmen	≤0,05 mm
Koncentricitet mellan överarmen och kalibreringsblock för överarm	≤0,1 mm
Parallellitet mellan UV-skyddsytan och överarmen	≤0,1 mm
Parallellitet mellan ringupptagsarmen och arbetskäften	≤0,1 mm
Koncentricitet mellan ringupptagsarmen och arbetsbordet	≤0,3 mm

Förpackning & Leverans

Företagsprofil

Sedan 2014 är Minder-Hightech försäljnings- och servicepartner för utrustning inom halvledar- och elektronikprodukter. Vi strävar efter att erbjuda kunderna överlägsna, pålitliga och komplettlösningar för maskinutrustning. Fram till idag har våra varumärkesprodukter spridits till stora industrialiserade länder runtom i världen och hjälper kunder att öka effektiviteten, minska kostnaderna och förbättra produktkvaliteten.

Vanliga frågor

1. Om pris:
Alla våra priser är konkurrenskraftiga och förhandlingsbara. Priset varierar beroende på konfigurationen och komplexiteten av anpassningen av din enhet.

2. Om provproduktion:
Vi kan erbjuda provproduktions tjänster, men du kanske måste betala vissa avgifter.

3. Om betalning:
När planen har bekräftats behöver du betala en förhandsbetalning först, och fabriken börjar då förbereda varorna. När utrustningen är klar och du har betalat restbeloppet skickar vi den.

4. Om leverans:
När tillverkningen av utrustningen är klar skickar vi dig en acceptansvideo, och du kan också komma till platsen för att inspektera utrustningen.

5. Installation och justering:
När utrustningen ankommer till din fabrik kan vi skicka ut ingenjörer för att installera och felsöka utrustningen. Vi kommer att ge dig ett separat offert för den här tjänstekostnaden.

6. Om garantin:
Vår utrustning har en garantiavtal på 12 månader. Efter garantiavtalet, om några delar skadas och behöver bytas ut, kommer vi endast att debitera kostnadspriset.

7. Efterförsäljningstjänst:
Alla maskiner har en garanti på över ett år. Våra tekniska ingenjörer är alltid online för att kunna erbjuda dig installation, felsökning och underhållsservice för din utrustning. Vi kan erbjuda service för montering och felsökning på plats för särskilda och stora anläggningar.

Hemsida

Om oss

MH Utrustning

Lösning

Användare Utomlands

Video

Kontakta Oss

Taiko-wafer-ring-skärningsmaskin