RYW-ETB05B Submikron halvautomatisk eutektisk förbundningsmaskin , China RYW-ETB05B Submikron halvautomatisk eutektisk förbundningsmaskin Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivning

RYW-ETB05B Submikron halvautomatisk Eutectic Bonding-maskin

Med en justeringsnoggrannhet på ±0,5 μm är den lämplig för olika precisionstillämpningar såsom kretskortmontering och högpresterande förpackningsprocesser, inklusive flip-chip-bonding, ultraljudsgoldklotbonding, laserbonding, guld-tenn-eutektisk bonding och doseringsbonding. Utrustningen erbjuder hög kostnadseffektivitet, modulär design och flexibel konfiguration, lämplig för olika flip-chip-, upprätta chip- och Micro LED-tillämpningar och täcker nästan alla mikromonterings- och placeringsprocesser. Den är främst utformad för småserietillverkning och för att möta behoven av prototypframställning, forskning och utveckling samt universitetsundervisning och forskning.

Process:

Termokomprimering
Termo-ultraljudsbonding (valfritt)
Ultraljudsbonding (valfritt)
Reflow-bonding (valfritt)
Dosering (valfritt)
Mekanisk montering
UV-härdning (valfritt)
Eutektisk förbindning

Tillämpning:

Laserdiodförbindning
Förpackning av VCSEL, PD och linsmontering
Högpresterande LED-förpackning
Förpackning av mikrooptiska enheter
Förpackning av MEMS/MOEM
Sensorförpackning
3D-packning
Wafer-nivå förpackning (C2W)
Flip-chip-förbindning (med aktiva sidan nedåt)

Sammanfogningsprocess

Tryck- och temperaturkurva i realtid:

Exempel fall:

Utrustningsfotografering

Specificitet

Modell	RYW-ETB05B	RYW-ETB20	RYW-ETB05S	RYW-ETB05
Justerningsnoggrannhet	±0,5 μm	±2 μm	±0,5 μm	±2 μm
Synfält	0,5×0,3–5,4×4 mm²	1,2×0,9–14,4×10,8 mm²	0,5×0,3–5,4×4 mm²	1,2×0,9–14,4×10,8 mm²
Substratstorlek	150 mm/6 tum (300 mm/12 tum)
Chippstorlek	0,1–40 mm
Finjustering av axel	±10°
Justeringsomfattning	2,5×2,5×10 mm Res (0,5 μm)
Tryckområde	0,2–30 N (alternativt 100 N)
Uppvärmningstemperatur	350 ± 1 °C (alternativt 450 °C)
Uppvärmning och svalningshastigheter	Uppvärmning: 1–100 °C/s; Kyling: >5 °C/s
Operativt område	100 mm × 200 mm
Enhetsdimensioner	L0,7×B0,6×H0,5 m
Operationstyp	Halvautomatisk roterande			Manuell Rotations
Anordningens vikt	120kg			100kg

Förpackning & Leverans

Företagsprofil

Sedan 2014 är Minder-Hightech sälj- och servicepartner inom utrustning för halvledar- och elektronikproduktindustrin. Vi är engagerade i att erbjuda kunderna överlägsna, tillförlitliga och komplett lösningar för maskinutrustning. Fram till idag har våra produkter spridits till de största industrialiserade länderna i världen, vilket har hjälpt kunder att förbättra effektiviteten, minska kostnaderna och förbättra produktkvaliteten.

Vanliga frågor

1. Om pris:
Alla våra priser är konkurrenskraftiga och förhandlingsbara. Priset varierar beroende på konfigurationen och komplexiteten av anpassningen av din enhet.

2. Om provproduktion:
Vi kan erbjuda provproduktions tjänster, men du kanske måste betala vissa avgifter.

3. Om betalning:
När planen har bekräftats behöver du betala en förhandsbetalning först, och fabriken börjar då förbereda varorna. När utrustningen är klar och du har betalat restbeloppet skickar vi den.

4. Om leverans:
När tillverkningen av utrustningen är klar skickar vi dig en acceptansvideo, och du kan också komma till platsen för att inspektera utrustningen.

5. Installation och justering:
När utrustningen ankommer till din fabrik kan vi skicka ut ingenjörer för att installera och felsöka utrustningen. Vi kommer att ge dig ett separat offert för den här tjänstekostnaden.

6. Om garantin:
Vår utrustning har en garantiavtal på 12 månader. Efter garantiavtalet, om några delar skadas och behöver bytas ut, kommer vi endast att debitera kostnadspriset.

7. Efterförsäljningstjänst:
Alla maskiner har en garanti på över ett år. Våra tekniska ingenjörer är alltid online för att kunna erbjuda dig installation, felsökning och underhållsservice för din utrustning. Vi kan erbjuda service för montering och felsökning på plats för särskilda och stora anläggningar.