MDZWSQB-1522 Djupåtkomlig automatisk trådbollplåtare , China MDZWSQB-1522 Djupåtkomlig automatisk trådbollplåtare Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivning

Används främst inom branscher såsom integrerad kretspackning, optisk kommunikation, mikrovåg och laser.

Mikromontering, System in Package (SIP), flera chip, komplexa förpackningslösningar

Produktöversikt:

1. Riktade lösningar för komplex förpackning av mikromonterade flerkretskretsar och multibärarmaterial.
2. Grafisk och global realtids- samt enhetsbaserad realtidsvisualisering, guidad programmering och effektiv import av användarprodukter.
3. Katalogbaserad samarbetsfunktion, materialbaserad regional referenssättning och extremt snabb programmering av wirebondprocesser.
4. Materialbaserad regional referenssättning och databasstyrd interaktion av processparametrar, vilket säkerställer hög anpassningsförmåga för
flera-chip-processer.
5. Effektiv algoritmsamling, inklusive Looping, Bonding och Tearing, för komprimerade processparametrar.
6. Integrerat aktivt Tail-läge, effektivt anpassat till kontroll av bondtrådars svans för flera materialtyper.
7. Kompatibel och lättanvänd monteringsplattform.
8. Hög anpassningsförmåga för flera produkttyper, snabb produktväxling, bekväm kapacitetsanpassning och extrema processkrav.

Produktspecifikationer:

1. Optiskt avbildningssystem inklusive RGB, anpassat till olika material som IC, FR4, HTCC och LTCC.
2. Högpresterande direktdriven gemensam plattformsteknologi för stabilitet, noggrannhet och hastighet.
3. Komplett positioneringsnoggrannhet på processnivå: ±3 µm@3σ
4. Grafiska, globala realtids- och enhetsnivåers realtidsvyer för stött programmering och exekveringskontroll.
5. Effektiva algoritmer för slingning, förbindning och avskärning med fast längd/fast höjd; optimering av processparametrar
specifikt för SIP-processer.
6. Integrerad aktiv kontroll av trådsläpp, effektivt anpassad till kontroll av trådsläpp vid förbindning av olika material.
7. Egenutvecklad höghastighetsplattform med hög precision och låg vibration för låg underhållsbehov och säkerställd noggrannhet.
8. Visuell snabb BTO-kalibrering, minskar beroendet av processen.
9. Snabbt och flexibelt WCL-system för hög precision och respons.
10. Effektiv design av termiskt system för låg störning vid höga temperaturer.
11. Katalogbaserad och zonreferensbaserad, ultrasnabb programmering av trådförbindningsprocess.
12. Plattbaserat databasläge för interaktion av processparametrar.
13. Sammansatt processutförandeläge, anpassningsbart till extra storskalig SIP-förpackning.
14. Klotbindning, dubbel klotbindning, BSOB, BBOS, slingor med fast längd/fast höjd, SIP-anpassat processsystem.
15. Övervakning, bana och kontrollbaserade QC-övervakningslägen.
16. Högpresterande WP- och WT-system, hög integration och hög prestanda.
17. Systemnivå- och personanpassade program, underprogram och parameterbibliotek.
18. Direkt Auto Pad Focus-assistssystem.

Prov

Specificitet

Bindningsområde	200 mm250 mm (Justerbart arbetsbord) 200 mm 150 mm (inline-bana, ej standardanpassad); Z-axelresning: 50 mm, θ-axelresning: ±90°
Bindverktygets längd	16/19 mm
Fogningstryck	5–300 g, låg påverkan (Absolut noggrannhet ±1 g @ "10 g~100 g" eller 1 % @ 100 g~300 g, upprepbarhet ±0,5 g)
Huvudkamera bildfält	4,2 mm * 3,5 mm eller 8,4 mm * 7,0 mm
Gränssnittsstandard	SECS/GEM kommunikationsprotokoll, SMEMA anslutningsstandard
Total processpositioneringsnoggrannhet	±3 μm@3σ (±2 μm@3σ vid enskild objektbedömning)
Hålig djup (hela området)	10 mm
Ultraljud	4W/100 kHz (hög precision)
Bikamera bildfält (inklusive E_BOX-funktion)	4,2 mm * 3,5 mm eller 8,4 mm * 7,0 mm
Utrustningsdimensioner	1110 mm * 1350 mm * 1900 mm (BreddDjupHöjd) (Justerbart arbetsbord) 1400 mm * 1350 mm * 1900 mm (BreddDjupHöjd) (Linjeinbunden transportbana)
Guldtrådsdiameter	12–50 μm (silvertråd, koppartråd anpassad efter beställning, tråddiameterintervall bedöms per post)
Elektronisk tändning	Flertalet profil- och realtidsstyrning (maximal anpassning till guldtrådsdiameter 75 μm)
UPH	1–4 trådar/s, tråddiameter & process & trådbåge beroende
Materialsystem	Standardmässigt justerbart arbetsbord, anpassad linjeinbunden transportbana möjlig
Strömförsörjning	AC 220 V ±10 % – 10 A @ 50 Hz
Vikt	1000 kg
Komprimerad Luft	≥10 LPM @ 0,5 MPa, rengjort luftflöde
Vacuumkälla	≥50 LPM @ -85 kPa

Förpackning & Leverans

Företagsprofil

Sedan 2014 är Minder-Hightech sälj- och servicepartner inom utrustning för halvledar- och elektronikproduktindustrin. Vi är engagerade i att erbjuda kunderna överlägsna, tillförlitliga och komplett lösningar för maskinutrustning. Fram till idag har våra produkter spridits till de största industrialiserade länderna i världen, vilket har hjälpt kunder att förbättra effektiviteten, minska kostnaderna och förbättra produktkvaliteten.

Vanliga frågor

1. Om pris:
Alla våra priser är konkurrenskraftiga och förhandlingsbara. Priset varierar beroende på konfigurationen och komplexiteten av anpassningen av din enhet.

2. Om provproduktion:
Vi kan erbjuda provproduktions tjänster, men du kanske måste betala vissa avgifter.

3. Om betalning:
När planen har bekräftats behöver du betala en förhandsbetalning först, och fabriken börjar då förbereda varorna. När utrustningen är klar och du har betalat restbeloppet skickar vi den.

4. Om leverans:
När tillverkningen av utrustningen är klar skickar vi dig en acceptansvideo, och du kan också komma till platsen för att inspektera utrustningen.

5. Installation och justering:

När utrustningen ankommer till din fabrik kan vi skicka ut ingenjörer för att installera och felsöka utrustningen. Vi kommer att ge dig ett separat offert för den här tjänstekostnaden.

6. Om garantin:
Vår utrustning har en garantiavtal på 12 månader. Efter garantiavtalet, om några delar skadas och behöver bytas ut, kommer vi endast att debitera kostnadspriset.

7. Efterförsäljningstjänst:
Alla maskiner har en garanti på över ett år. Våra tekniska ingenjörer är alltid online för att kunna erbjuda dig installation, felsökning och underhållsservice för din utrustning. Vi kan erbjuda service för montering och felsökning på plats för särskilda och stora anläggningar.