Fullt Automatisk Tunningsmaskin för Wafer , China Fullt Automatisk Tunningsmaskin för Wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Produktbeskrivning

MDTS-WT2200
Fullt Automatisk Vafertjocknads-maskin

Full Automatic Wafer Thinning Machine supplier

Funktion

1. Utömordentlig kompatibilitet: Maximal 8-tums kompatibilitet
2. Arbetsläge: Fullt automatisk bearbetningsläge
3. Automatiskt läge för torkning in och ut, med rensnings- och torkningsfunktioner
4. Använder specialiserade grindhjul
5. Utrustad med överbelastningsväntfunktion för hjul

Specificitet

Modell	MDTS-WT2200
Antal tunnande axlar	2
Antal arbetsbänkar	3, Indexmetod
Smygspindel	Antal luftspindlar: 2 Spindelmotor: 7,5kW variabelfrekvensmotor Hastighet: 0~6000rpm, steglöst justerbar Slitagehjulspecificering: Φ203mm Slitagehjulstyp: diamantslagagehjul
Slitagehjulsförsystem	Antal: 2 set Metod för styra födosystem: LM-skivrail och bollskruv kombination Drivmotor: servomotor Minsta födosnabbhet: 0.1um/sec Högsta födosnabbhet: 50mm/sec
Arbetsbänk	Antal: 3, Indexläge Spindelmotor: Servomotor Hastighet: 0~300varv/min, stegvis justerbar Adsorptionsmetod: Vacuumsorption
Arbetsbänksroteringsplatta	Drivläge: servomotor Rotationsomfång: 0~240° Positioneringsform: sensorstödd positionering
Automatisk tjocklek mätningssystem	Mätmetod: IPG kontakt online realtidsmätning Antal mäthuvuden: 2 Mätsensor: 0,1 µm nivåsensor
Automatisk laddning/ avladdningssystem	Ladtyp: 6-8 tum Cassette, 25 lager Metod för automatisk laddning/avladdning: wafermanipulator används för att säkerställa att tunna wafers transporteras utan skada Vaffertjocklek: 150um-1000um
Arbetsyttas rensningsfunktion	Rensningsmetod: Oljeplånbearbetning & DI-vatten+luft tvåfasig spölning
Automatisk rensning/ torkningssystem	Rensning: DIW-duschrensningsnozzel Torkningsmetod: Blåsning +torkning Hastighet: max 1000rpm stegfritt justerbart
Statisk eliminationssystem	Jonstreck Orion ventilator
Spindelkylare	Temperatur: 18-22°C Flöde: 4~8L/min
Kontrollsystem	Styrsystem: PC-styrsystem, skärmtangentbord 3-färgsalarmlys Kinesisk/Engelsk man-maskininteraktion
Maximal plattstorlek	Maximalt kompatibelt med 8 tum
Hastighetsområde	0~6000 OM/Min
Z-axelns rörelse	160mm
Förbränningshastighet på Z-axeln	0.1~100um/sec
Z-axel snabb retraktionshastighet	50mm/sec
Upplösning på Z-axeln	0.1um
Mätomfång för tjockleksmätning online	0~1800um
Upplösning för online-tjockleksmätning	0.1um

Förpackning & Leverans

Full Automatic Wafer Thinning Machine factory

För att bättre säkerställa säkerheten för dina varor kommer professionella, miljövänliga, bekväma och effektiva förpackningstjänster att tillhandahållas.

Företagsprofil

Vanliga frågor

1. Om pris:
Alla våra priser är konkurrenskraftiga och förhandlingsbara. Priset varierar beroende på konfigurationen och komplexiteten av anpassningen av din enhet.

2. Om provproduktion:
Vi kan erbjuda provproduktions tjänster, men du kanske måste betala vissa avgifter.

3. Om betalning:
När planen är bekräftad måste du betala en förskottsbetala till oss först, och fabriken kommer att börja förbereda varorna. När
utrustningen är redo och du har betalat restbeloppet, skickar vi ut den.

4. Om leverans:
När tillverkningen av utrustningen är klar skickar vi dig en acceptansvideo, och du kan också komma till platsen för att inspektera utrustningen.

5. Installation och justering:
När utrustningen ankommer till din fabrik kan vi skicka ut ingenjörer för att installera och felsöka utrustningen. Vi kommer att ge dig ett separat offert för den här tjänstekostnaden.

6. Om garantin:
Vår utrustning har en garantiavtal på 12 månader. Efter garantiavtalet, om några delar skadas och behöver bytas ut, kommer vi endast att debitera kostnadspriset.