Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Få offert

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Hemsida
Om oss
MH Utrustning
Lösning
Användare Utomlands
Video
Kontakta Oss
Hem> Wafer Grinder
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering
  • Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering

Högprecision CMP-process för kemisk mekanisk planering

Tillämpning:
Planering av kiselwafer, planering av II-V-föreningar, oxidplanering, jämnande av infraröd materialsubstrat, safir-, galliumnitrid- och siliciumkarbidsubstratplanering, planering av EPI-substrat, tunnare av SOS- och SOI-wafer till under 20 mikrometer, hierarkisk reverse engineering eller FA-applikationer.
Få ett kostnadsfritt offertförslag
Produktbeskrivning

Hög precision Kemisk mekanisk planariseringsprocess (CMP) Utrustning

Noggrann CMP-utrustning uppnår effektiv borttagning av överflödiga material på wafer-ytor och global nanoskalig planariseringsprocess genom den synergistiska effekten av kemisk korrosion och mekanisk smulning.
Flervägs kemisk poleringsmaskin, speciellt utformad för CMP- och beläggningspoleringsapplikationer som kräver strikt geometrisk noggrannhet och ytkvalitet, kan uppnå subnanometer-nivå Ra.
Denna enhet kan utföra precist nanometer-nivå polering på enskilda former samt polera tunna plattor med diameter upp till 8 tum. Dessutom kan den också användas i icke-traditionella poleringsapplikationer såsom hård substratpolering, Epi-ytfoberedning och förbättring av chip回收.
För att anpassa CDP-seriens maskiner till olika material och processkrav utformar teknikererna och designerar motsvarande poleringsmallar enligt användartekniska krav för att exakt uppfylla CMP-processkraven. Bilden till vänster visar omfånget för en enskild wafer med diameter 8 tum.
För att säkerställa exakt mätning och kontroll av vafärer eller enheter som poleras på CDP-maskiner har vi utvecklat ett EPD-system, vars anpassat designad CDP-skanningsgrafikprogram kan köras på laptops. Detta program övervakar och visar grafiskt poleringsprocessen och stoppar automatiskt när slutpunkten har nåtts.
Förhindra överpolering. CDP-skanning kan även fungera som en säkerhetsfunktion. Om några övervakade processparametrar ändras upptäcker CDP Scan en ljudlarm för att hjälpa till att förhindra överpolering. Exempel på detta är om bärarspeed ändras från dess förinställda värde. EPD-systemet kommer att märka detta scenario eftersom friktionen mellan pad och det polerade materialet kommer att ändras på grund av eventuella ändringar i bärarspeed, vilket kan hota den framgångsrika planariseringen av vafär/C. Vid detta tillfälle kommer EPD-systemet att utlösa ett hörbart alarm innan fixeringen tas bort från pads yta, eller det kan ställas in på automatisk avstängning.
ACP-systemet kan användas bättre i en bredare rangering av tillämpningar, och diagrammet visar CMP-processens testresultat för silikoxid, koppar, silikatnitrid, alumin-koppar, siliciumgermanium och wolfram.
Diagrammet visar att efter CMP-processen kan WTWNU uppnå 2.82%.
Ansökan
Silkeskivplanering
II-V sammansättningsplanering
Oxidplanering
Jämning av infraröd materialbotten
Safir-, galliumnitrid- och kolsilicesubstratplanering, EPI-substratplanering
Tjockleksminskning av SOS- och SOI-skivor till under 20 mikrometer
Hierarkisk återkonstruktion eller FA-tillämpningar
Specificitet
Strömförsörjningsaggregat
220v 10A
Wafersstorlek
4”/100mm
6”/150mm
8”/200mm
12”/300mm
Arbetsdiskdiameter
520mm, 780mm
Arbetsdiskhastighet
0-120 rpm
Fästhastighet
0-120 rpm
Fästsvingningsfrekvens
0-30spm
Tillbaka tryck på vafär
0-150psi
Tryck på mittpunkten av vafären
0-50psi
Tidsinställning
0-10 h
Födar kanal
≥2
Matningshastighet
0-150ml/min
Förpackning & Leverans
Företagsprofil
Minder-Hightech är försäljning och service representant inom utrustning för halvledar- och elektronikproduktsindustrin. Sedan 2014 har företaget ägnat sig åt att erbjuda kunderna Överlägsna, Pålitliga och Enskede Lösningar för maskinutrustning.
Vanliga frågor
1. Om pris:
Alla våra priser är konkurrenskraftiga och förhandlingsbara. Priset varierar beroende på konfigurationen och komplexiteten av anpassningen av din enhet.

2. Om provproduktion:
Vi kan erbjuda provproduktions tjänster, men du kanske måste betala vissa avgifter.

3. Om betalning:
När planen är bekräftad måste du betala en förskottsbetala till oss först, och fabriken kommer att börja förbereda varorna. När
utrustningen är redo och du har betalat restbeloppet, skickar vi ut den.

4. Om leverans:
När tillverkningen av utrustningen är klar skickar vi dig en acceptansvideo, och du kan också komma till platsen för att inspektera utrustningen.

5. Installation och justering:
När utrustningen ankommer till din fabrik kan vi skicka ut ingenjörer för att installera och felsöka utrustningen. Vi kommer att ge dig ett separat offert för den här tjänstekostnaden.

6. Om garantin:
Vår utrustning har en garantiavtal på 12 månader. Efter garantiavtalet, om några delar skadas och behöver bytas ut, kommer vi endast att debitera kostnadspriset.

Fler produkter

Förfrågan

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. All Rights Reserved

Integritetspolicy

Förfrågan Email WhatsApp WeChat
Topp
×

KONTAKTA OSS