Automatisk skivdelningsmaskin

Automatisk Waferklyvningmaskin

Lämplig för sammansatta halvledarvaffermaterial som GaAs, InP etc. med en storlek på 6 tum eller mindre, automatiskt skärande och klyvningsspecialutrustning. Mycket används i lasersenheter, fotodetektorer och mikrovågsenheter för klyvningsegmentering.

Användning:

Användning av III-V-sammansatta halvledarmaterial, GaAs/II-V RFIC, bio-medicala kretsar, kisel/MEMS, silikonfotonik, LED-lampor, laserdioder.

Egenskaper:

Låg kostnad för ägande (COO), robust plattform;

Hög precision vid positionering;

Vibrationsfri stegdesign;

Automatisk behandling;

Avancerade programvarufunktioner;

Stödjer flera bryt-/processmoduler.

Vanliga frågor

1. Om pris:

Alla våra priser är konkurrenskraftiga och förhandlingsbara. Priset varierar beroende på konfigurationen och komplexiteten av anpassningen av din enhet.

2. Om provproduktion:

Vi kan erbjuda provproduktions tjänster, men du kanske måste betala vissa avgifter.

3. Om Betalning :

När planen har bekräftats behöver du betala en förhandsbetalning först, och fabriken börjar då förbereda varorna. När utrustningen är klar och du har betalat restbeloppet skickar vi den.

4. Om leverans:

När tillverkningen av utrustningen är klar skickar vi dig en acceptansvideo, och du kan också komma till platsen för att inspektera utrustningen.

5. Installation och justering:

När utrustningen ankommer till din fabrik kan vi skicka ut ingenjörer för att installera och felsöka utrustningen. Vi kommer att ge dig ett separat offert för den här tjänstekostnaden.

6. Om garantin:

Vår utrustning har en garantiavtal på 12 månader. Efter garantiavtalet, om några delar skadas och behöver bytas ut, kommer vi endast att debitera kostnadspriset.