Det första vi gör är att täcka ytan på basmaterialet med en särskild ljusreaktiv material. Det är foto-känsligt material, vilket har en nyckelroll i processen. Därefter använder vi en mask med ett visst mönster på dess yta och lägger den över den lager. Masken fungerar som en stencil med hål som överför ljus genom valda platser. Sedan exponerar vi mönstret på masken till UV-ljus som vi inte kan se. Detta ljus skapar ett avtryck på det foto-känsliga materialet, liknande hur solen kan skapa en skugga när du skinar det genom en utklippt form. Den sista steget består av att blöta subtratet i en typ av lösning känd som en utvecklare. Denna process tar bort delen av det foto-känsliga lagret som blev exponerat för ljuset och presenterar ett mönster på basmaterialet.
I Trådbindare en av de största delarna som måste kontrolleras är de fel som inträffar under de tre huvudsakliga stegen och det är mycket viktigt att få bra, korrekta resultat. Beklädnad a) Beklädnadsprocessen innebär att täcka basmaterialet jämnt med det fotsensitiva materialet. Det vill säga, varje bit av basmaterialet måste ha samma dos av den särskilda ingrediensen. Med andra ord använder vi vanligtvis maskiner för att uppnå den perfekta raka och nivåerade ytan. Under detta steg verifierar vi kvaliteten (inga bucklor eller brister på ytsidan)
Utvecklingslösningen används för att ta bort den exponerade delen av materialet, vilket skapar ett mönster under steg 3; utveckling. Men vi kan fortfarande göra fel på detta steg. Vi vill inte lämna materialet i lösningen för länge och om vår lösning är för stark kommer den att äta bort det mönster vi försöker skapa. Därför måste vi mycket noga kontrollera tiden och koncentrationen av utvecklingslösningen för att få bra resultat.
Huvuddelen av fördelen med Trådmonteringsmaskin är möjligheten att avbilda extremt små komponenter. Detta låter oss producera mycket små, högpresterande delar. Metoden är också mycket fördelaktig för massproduktion; den låter oss tillverka många delar inom en kort tidsperiod. Detta är särskilt viktigt i branscher med en extremt hög efterfrågan på en viss typ av identiska delar (som elektronikindustrin).
Å andra sidan finns det också några nackdelar. Den höga kostnaden för maskaligneringsfotolitografi, både när det gäller maskinerna och de material som används, är en av de största utmaningarna med denna metod. Maskinerna kan vara otillgängligt dyra, och vi behöver högkvalitativa råmaterial, vilka också kan kosta extremt mycket. Dessutom är det inte möjligt att skapa strukturer mindre än t.ex. 10 nm med denna typ av metod. Detta är betydande eftersom vi ofta strävar efter att bygga allt mindre och samtidigt mer kraftfulla saker. Dessutom är processen extremt känslig för föroreningar, så den måste utföras i ett mycket rent miljö (vanligen kallat en rensal). Denna krav kan göra saker lite mer komplexa och dyra.
I områden från elektronik till medicin bygger maskalignerfotolitografi på grundläggande forskning och utveckling. Tillämpningen av SU-8 är absolut avgörande i elektronikindustrin för tillverkning av mikroelektroniska enheter som integrerade kretsar, sensorer och skärmar. Framställningen av dessa strukturer har krävt många specialverktyg byggda för att utföra detta arbete, med bra exempel på dem som EVG(R) maskalignern och EVG(R) wafer bonding-systemet.
Till exempel används fotolitografi inom medicinsk forskning för att bygga mikroskopiska kanaler för analys av kroppsvätskor; denna teknik är en del av vad som kallas en labb-på-en-chip. Med hjälp av denna teknik kan vätskor analyseras snabbt och med precision för att ge mer insikt i en patients hälsa. Användandet av en mask aligner i fotolitografi för att tillverka mikro- och nanofluidiska system är också möjligt. Om korrekt, skulle dessa system öka precisionen i dosering av läkemedel för patienter, vilket förbättrar effektiviteten och säkerheten på behandlingarna.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd. All Rights Reserved
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
