Повезивање чипова (die bonding) је кључни процес у производњи електронских уређаја. То је процес којим се екстремно мали електронски компоненти причвршћују за физичку штампану плочу коришћењем високо специјализоване машине познате као уређај за повезивање чипова (die bonder). Ди...
Pogledaj više
Ovaj tip mašina se zove režalice za isečivanje, a nekoliko kompanija ih proizvodi u Mehikodu. Ove mašine secu materijale na vrlo male dijelove i koriste se u oblastima od elektronike do solarnih energija. Režalica za isečivanje iz Tajvana, kliknite za više: Najbolja režalica...
Pogledaj više
Otkrijte svet Mask Alignera kroz Francusku. Da li ste ikada čuli za ovaj izraz, Mask Aligner? Oprema koja se koristi u proizvodnji računarskih čipova, LEDs i mnogih drugih elektronskih delova. Ispostavlja se da se najviše koristi u procesu prenošenja složenih ...
Pogledaj više
Šta je Bond Tester? Proizvođači koriste bond tester za procenu jačine vezivanja između dva materijala. To je veoma važno, jer inače bi se materijali mogli slomiti ili razdvojiti zbog lošeg vezivanja. Postoji nekoliko kompanija smeštenih u Austr...
Pogledaj više
Guangzhou Minder-Hightech Co., Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Sva prava zadržana
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
