Submikronski večfunkcijski die bonder

Večfunkcijski podmikronski die bonder je visokoproduktiven sistem, zasnovan za mikro-sestavo in vezavne procese pri razvoju laboratorijskih postopkov. Podpira širok spekter aplikacij – vključno z vezavo die na toplotni odvajalnik, vezavo die na ploščico, sestavo miniaturiziranih komponent, vezavo laserjih diod, pakiranje naprednih naprav in čipov, izjemno natančno mikro-sestavo, sestavo fotodiod, vezavo laserjih trakov ter odvezavo specializiranih materialov – in predstavlja ključno orodje za eksperimentalno raziskavo in razvoj na različnih področjih.

Uporabne oblasti:

Sestava mikro-komponent, postopek odlepljanja za specializirane materiale, fotodiode

Prilepitev čipov, pakiranje in lepljenje visokokakovostnih čipov, lepljenje laserskih trakov

Laserjsko lepljenje, različne vrste ultra natančne mikro-sestave, sestava naprednih naprav

Vezava die na podlago toplotnega odvajalnika:

Vezava die na ploščico

Jedrske prednosti:

1. Visoko ločljivost slik;
2. Stroškovno učinkovite rešitve in aplikacije;
3. Zelo učinkovita tehnična podpora po prodaji.

Postopek:

1. Eutektično lepljenje s pulzirajočim segrevanjem spodnjega platforme;
2. Doziranje in potopitev (lepljivi sredstva, utrjevana z UV-svetlobo, toplotno utrjevana lepljiva sredstva, srebrna pasta itd.);
3. Toplotno stiskalno lepljenje z natančno reguliranim segrevanjem nastavitvene šobe (za AuSn, predoblikovane lotke itd.);
4. UV-utrditev (ultravijolično obsevanje);
5. Ultrazvočno lepljenje zlatih izboklin pri flip-chip tehniki.

Značilnosti:

1. Zaprt sistem vizualnega pozicioniranja z natančnostjo ±0,5 μm
2. Modularna konstrukcija in visoka stopnja sistemske integracije; posamezni moduli se lahko po potrebi dodajajo za različne zapletene postopke in uporabe
3. Moduli za namestitev podlage in šobe za zajem čipov omogočajo različne velikosti, kar izključuje pogoste zamenjave komponent
4. Visoka natančnost in izjemna stabilnost se ohranjata dosledno tudi ob daljšem delovanju
5. Spremljanje procesa v realnem času in jasna, intuitivna vizualizacija omogočata izjemno enostavno in udobno upravljanje

Moduli za konfiguracijo / dodatni moduli za uporabo

1. Optični sistem
2. Računalniška enota
3. Naprava za UV-sevanje
4. Prilagodljiva opora za natančno nastavitev v smeri XYZ
5. Platforma iz visokonatančnega marmorja
6. Sestavni del kamere za stranski pogled
7. Okvir delovne postaje z dušenjem vibracij
8. Sistem za zaščito z inerti gasi

1. Vakuumski in pnevmatski sistem
2. Instrumentacija za nadzor tlaka
3. Podpora za ultrazvočne module za termokompresijsko zvajanje
4. Zgornja grelno/šobna sklopka
5. Krmilnik dozirnega modula
6. Stransko nameščen dozirni modul
7. Krmilnik stalne temperature
8. Krmilnik impulzne ogrevanja

Tehnični parametri:

Izbirne konfiguracije:

1. Konvencionalno termokompresijsko spajanje – zahteva module, kot so: standardni nepogretni zajemni ščipci, ogrevalni moduli z nadzorom temperaturnega profila in moduli visoke natančnosti za tlak.

2. Standardno nameščanje čipov (brez ogrevanja) – zahteva module, kot so: standardni nepogretni zajemni ščipci in moduli visoke natančnosti za tlak.

3. Nameščanje čipov z razprševanjem epoksidne lepilne mase – zahteva module, kot so: standardni nepogretni zajemni ščipci, ročni moduli za razprševanje in moduli visoke natančnosti za tlak.

4. Ultrazvočno zlatobalčno spajanje – zahteva module, kot so: standardni nepogretni zajemni ščipci, ultrazvočni moduli in moduli visoke natančnosti za tlak.

5. Nameščanje čipov v načinu razlepljanja – zahteva module, kot so: univerzalni samoravnajoči zajemni ščipci, ogrevalni moduli z nadzorom temperaturnega profila in moduli visoke natančnosti za tlak.