stroj za visoko natančno nalepke die 10 μm , China stroj za visoko natančno nalepke die 10 μm Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-TL10, bonder z visoko natančnostjo za pritrditev čipov

13 结构.jpg

Ustrezni izdelki: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Natančnost namestitve: ±10 μm

Značilnosti:

1. Segmentirano jemanje in pritrditev čipov;

2. Sekundarna XY-korekcija in kotna korekcija na prenosni postaji za izboljšanje natančnosti pozicioniranja;

3. Kompatibilen z običajnimi kovinskimi obroči za čipe ter z vstavljenimi (maternimi in otroškimi) obroči;

4. Možnosti odmerjanja: odmerjanje z brizgo ali odmerjanje z potopitveno iglo.

Parametri:

Tehnične specifikacije	Tehnične specifikacije
UPH	5 000 kosov (največ)
X/Y natančnost postavitve	±10 µm
Natančnost kota postavitve	±1°(Standardni modeli dosežejo ±0.5°)
Obseg in natančnost tlaka pri postavitvi	50–500 g
Velikost obroča za ploščice in združljivost	12 palcev (največ)
Največja točnost kamere	1,2 µm
Polje videa kamere	1.0 mm –10 mm
Sistem za razdeljevanje	Dip izdelava ali izdelava s ventilom
Število trbužev	1 KOS
Število izpušnih šib	1 KOS
Materiali za postavitev	PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC itd.
Obseg velikosti nosilcev	Širina: 60 mm –76 mm; dolžina: 110 mm –170 mm
Vmesnik opreme za zgornji in spodnji tok	SMEMA
Napajalnik	AC 220 V / 50 Hz
Poraba energije	950 W
Stisnjen zrak	4–6 bar

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.