Stroj za namestitev die z visoko natančnostjo MD-0064L , China Stroj za namestitev die z visoko natančnostjo MD-0064L Manufacturers, Suppliers, Factory

Visokonatančna naprava za postavljanje die MD-0064L

Visokonatančna naprava za postavljanje die MD-0064L je sestavljena iz več modularnih podenot

1. Po meri izdelana glava za lepljenje die z neposrednim pogonom in vrtenjem šobice za 360°.

2. Stopnja za dvigovanje die, ki jo nadzoruje linearni motor in visokonatančna magnetska linearna lestvica.

3. Sistemi za opazovanje z razločljivostjo 1,3 megapixela za natančno pozicioniranje.

4. Stopnja za postavljanje, opremljena z linearnim motorjem in visokonatančno magnetsko linearno lestvico.

5. Integrirani način v vrsti za nalaganje in raznalaganje nosilca (ploščice/obroča).

6. CCD-kamera, usmerjena navzdol, za kotno korekcijo čipov, ki so pritrjeni na šobo.

7. Avtomatski sistem zamenjave obročev za ploščice s premerom 8 palcev (zunanji in notranji obroči).

Značilnosti zmogljivosti opreme:

1. Visoka hitrost: Vodilna hitrost v industriji, prilagojena zahtevam strank glede procesa.

2. Visoka natančnost: Vodilna natančnost v industriji (za fotolitografske maske in čipe), prilagojena zahtevam strank glede procesa.

3. Kotna natančnost: ±0,5°

4. Natančnost postavitve: ±15 μm

5. Prilagodljiv tlak: Od 30 g do 200 g.

6. Linearno vezalno glavo (s šobo, ki se lahko zavrti za 360°).

7. Raznolike možnosti poravnave na podlagi slike (kontura, točke značilnosti, zaznavanje roba, zaznavanje kroga).

8. Nadzor in sledenje kakovosti CPK.

9. Vgrajena konfiguracija: podpira zaporedno obdelavo več enot za pakiranje naprav.

Zgradba opreme:

64 plus 1.jpg

64 plus 2.jpg

Dimenzije opreme:

64 plus.jpg

Delovni postopek:

64 plus 3.jpg

Uvod v prilagojene delovne mize z 3 osmi:

1. Ta linearna vezalna glava z 3 osmi je prilagojena visokohitrostna enota, ki se lahko premika v smerih X, Y in Z.

2. Vezalna šoba ima vgrajene funkcije za popravek kota in nadzor tlaka.

3. Nadzor kota izvaja neposredni pogonski (DD) motor z razločljivostjo 0,0025°.

4. Ponovljivost osi XYZ je ±2 µm.

Sestavljena delovna postaja in nosilci:

1. XY-sistem uporablja linearni motorje skupaj z visokonatančnimi magnetnimi linearnimi kodirniki za nadzor;

2. Osi X in Y imata ponovljivost ±2 µm.

Tehnične specificacije:

UPH	0,5–2 K (odvisno od dejanskih materialov)
Natančnost položaja namestitve (X, Y)	±15 µ m (za keramične komponente ≤ 5 mm); ±25 µ m (za keramične komponente ~10 mm)
Natančnost kotne postavitve	±1°
Obseg in natančnost sile namestitve	30–200 g (toleranca ±10 %)
Način nalaganja/izpraznjevanja	V vrsti
Najvišja ločljivost/natančnost kamere	2 µ m (skupna natančnost slike)
Združljivi velikosti die/čipov	3 mm–12 mm
Pogled kamere (FOV)	5 mm do 20 mm
Število nastavkov za dvigovanje	1kos
Obseg premika faze za die	krožnik za 8-vo palčne ploščice (okvir in vstavni krožnik)
Materiali za vezavo/sestavljanje	Keramični deli, polprevodniški čipi ali elektronski deli v posodah
Obseg velikosti namestitvene mize	Širina: 77 mm ; Dolžina: 100 mm
Višina operatorjeve konzole	900 mm ± 30 mm
Napajalnik	AC 220V/50Hz
Poraba energije	900Š
Stisnjen zrak	0,4~0,6 Mpa
Zunanje mere (š × g × v) (brez enot za nalaganje/iznalaganje)	1300 × 1250 × 1950 mm
Neto teža	1200 kg

Uporaba različnih algoritmov za obdelavo slik:

64 plus 6.jpg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.