Miniaturizirana montažna naprava za termoelektrične hladilnike MD-0063 PLUS , China Miniaturizirana montažna naprava za termoelektrične hladilnike MD-0063 PLUS Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-0063 PLUS stroj za sestavo mikro-termoelektričnih hladilnikov (TEC)

To je visoko natančni montažni sistem, posebej zasnovan za polprevodniške termoelektrične hladilnike.

Visoko natančen sestavni stroj AX-0063 PLUS sestavlja več integriranih modulov:

1. Po meri izdelana glava za lepljenje čipov z neposrednim pogonom in šopljem, ki se lahko vrti za 360°.

2. Stopnja za dvigovanje čipov, ki jo nadzoruje linearni motor in visoko natančen magnetni linearni kodirnik.

3. Videnski sistem z razločljivostjo 2 megapikslov za natančno pozicioniranje.

4. Sestavna stopnja, opremljena z linearnim motorjem in visoko natančnim optičnim linearnim kodirnikom.

5. Avtomatiziran sistem za nalaganje in raznalaganje nosilcev.

6. Hranilni mehanizem v obliki revijalnega hramba.

7. CCD-kamera, usmerjena navzdol, za kotno korekcijo čipa, ki ga drži šopel.

Značilnosti zmogljivosti opreme:

1. Visoka hitrost: Doseže hitrosti, ki so vodilne na področju in so prilagojene posebnim zahtevam strank glede procesov.

2. Visoka natančnost: Zagotavlja natančnost, ki je vodilna na področju (za fotolitografske maske in čipe), na podlagi zahtev strank glede procesov.

3. Natančnost kota: ±0,2°

4. Natančnost postavitve: ±10 µm

5. Regulirni tlak: od 30 g do 200 g

6. Linearno vezalno glavo (z nastavljivim šopom, ki se lahko zavrti za 360°)

7. Raznolika pozicioniranje na podlagi slike (podpira določanje obrobe, točk značilnosti, roba in kroga)

8. Nadzor in sledenje kakovosti CPK

9. Vključena konfiguracija: Podpira zaporedno obdelavo več enot za pakiranje naprav

10. Neposredni pogonski mehanizem za obrnitev in zajem

Zgradba opreme:

63 plus 2.jpg

63 plus 1.jpg

Dimenzije opreme:

63 plus.jpg

Delovni postopek:

63 plus 3.jpg

Uvod v prilagajanje po treh osah:

1. Ta linearna vezalna glava z 3 osmi je prilagojena visokohitrostna enota, ki se lahko premika v smerih X, Y in Z.

2. Vezalna šoba ima vgrajene funkcije za popravek kota in nadzor tlaka.

3. Nadzor kota izvaja neposredni pogonski (DD) motor z razločljivostjo 0,0025°.

4. Ponovljivost osi XYZ je ±2 µm.

Pridobite cevko za lepljenje kalupov:

1.Opremljeno z CCD-senzorjem za pozicioniranje z razločljivostjo 2 megapikslov in ploščo PCB;

2.Značilnosti: visokoločilni mikroskop in virob svetlobe z visoko svetlostjo;

Natančnost prepoznavanja slike: ±2 μm

63 plus 5.jpg

Vizualni sistem z gledanjem navzdol:

1.Uporablja CCD z razločljivostjo 2 megapikslov za določanje položaja spodnjega dela komponente; za kotno poravnavo se uporablja sučna sesalna šoba.

2.Opremljeno z visokoločilnim mikroskopom in virobom svetlobe z visoko svetlostjo.

Natančnost prepoznavanja slike: ±2 μm

Postaja za nalaganje in nosilec:

1.Osi X in Y uporabljata linearni motorji v kombinaciji z visokonatančnimi magnetnimi linearnimi kodirniki za krmiljenje;

2. Ponovljivost pozicioniranja za osi X in Y je ±2 µm.

Postaja za raztovarjanje in nosilec:

1. Osm X delovne mize nadzoruje linearni motor v kombinaciji z visoko natančno magnetno lestvico;

2. Ponovljivost osi X: ±2 µm

Sledilni CCD:

1. Uporablja 4K visoko ločljivostni CCD in FA lečo za spremljanje rezultatov v realnem času;

2. Olajša namestitev in kalibracijo opreme.

Tehnične specificacije:

UPH	≥ 800 kosov (za keramične komponente)
Natančnost postavitve (osi X, Y)	±10um （1,5–5 mm ）
Natančnost kota postavitve	±0,2° (1,5–5 mm)
Obseg in natančnost sile namestitve	30–200 g ±10 %
Način hraničenja	Zbirka/posoda
Največja točnost kamere	1 µ m (skupna natančnost slike)
Velikost združljivega kalupa/čipa	1,5 mm–10 mm
Pogled kamere (FOV)	2,1 mm–14 mm
Število trbužev	1kos
Število enot za mehko vibracijo (mehki dotik)	1kos
Materiali za sestavo	Keramični sestavni deli in drugi elektronski materiali
Obseg velikosti stopnje sestave	Širina: 77 mm ；Dolžina: 70 mm
Višina delovnega stola	950mm±30mm
Napajalnik	AC 220V/50Hz
Poraba energije	900Š
Stisnjen zrak	0,4~0,6 Mpa
Zunanje mere (š × g × v) (brez enot za nalaganje/iznalaganje)	1150 × 1240 × 1950 mm
Neto teža	1100 kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.