Visoko natančna (15 μm) naprava za mehko dotik / z nizkim vplivom MD-0061 PLUS (zaključena posebej za TEC) , China Visoko natančna (15 μm) naprava za mehko dotik / z nizkim vplivom MD-0061 PLUS (zaključena posebej za TEC) Manufacturers, Suppliers, Factory

Visoko natančen stroj za lepljenje die, posebej zasnovan za

polprevodniške termoelektrične hladilnike (TEC)

To je visoko natančen stroj za lepljenje die z »mehko vibracijo« (nežno vibracijo), sestavljen iz več modularnih podenot

1. Po meri izdelana vezalna glava z neposrednim pogonom in tremi osmi ter zavrtljivim šobom za 360°.

2. Delovna miza, ki jo nadzorujejo linearni motorji.

3. Videnski sistem z ločljivostjo 1,3 megapikslov za natančno pozicioniranje.

4. Vezalna stopnja, opremljena z visokotnačnim linearnim motorjem.

5. Avtomatiziran sistem za nalaganje in raznalaganje nosilcev.

6. Sistem za dovajanje masovnih materialov z uporabo »mehke vibracije« (nežne vibracije) v krožni posodi.

7. CCD-kamera, usmerjena navzdol, za kotno korekcijo čipa, ki ga drži šop.

8. Prilagojen sestav za vezalno glavo z visoko hitrostjo in tremi osmi.

Značilnosti zmogljivosti opreme:

1. Visoka hitrost: Optimizirano za izpolnitev najhitrejših industrijskih standardov na podlagi posebnih zahtev strank glede procesa.

2. Visoka natančnost: Doseže vodilno industrijsko natančnost (za plošče za fotolitografijo in čipe), prilagojeno zahtevek strank glede procesa.

3. Natančnost kota: ±1°

4. Nastavljiva sila lepljenja: 30 g do 300 g

5. Linearna vezalna glava (z šopom, ki se vrti za 360°)

6. Raznolike možnosti poravnave na podlagi slike (kontura, točke značilnosti, zaznavanje roba in zaznavanje kroga)

7. Nadzor in spremljanje kakovosti po metodi CPK

8. Vključna konfiguracija, ki omogoča povezavo več enot za popolno pakiranje naprave

9. Sistem za dovajanje z mehko vibracijo

10. Večkratna šopna konstrukcija

11. Prilagodljivo glede na posebne zahteve (npr. sistem za dovajanje z mehko vibracijo se lahko zamenja z UV-trakastim sistemom za dovajanje)

Pregled strukture opreme (konfiguracija dveh ločenih enot):

61 plus (1)(46d0e84733).jpg

Zunanje mere opreme (kombinacija dveh ločenih enot):

61 plus(bf89d69857).jpg

Delovni proces (konfiguracija dveh samostojnih enot):

61 plus (2)(180449f930).jpg

Postavitev opreme:

61 plus (3).jpg

61 plus (4).jpg

Uvod v delovno mesto z izvirno vezalno glavo z tremi osmi:

1. Glava za lepljenje z tremi osmi je poganjana z visoko natančnimi linearnimi motorji.

Statorji linearnih motorjev so pritrjeni, kar omogoča kompaktno konstrukcijo z nizko obremenitvijo.

2. Glasovni tuljni motor (VCM):

Glasovni tuljni motor se predvsem uporablja za nadzor tlaka, ki ga šopica izvaja. Obseg nastavitve tlaka: 30 g do 300 g.

3. Vrtljivi motor

Vrtinasti motor se predvsem uporablja za nadzor vrtenja nastavke (360°).

Uporablja visoko natančen sistem nadzora motorja.

61 plus (5)(73e24126ec).jpg

Tehnične specifikacije (konfiguracija 2 posameznih enot):

UPH	14K (za čipe/komponente)
Natančnost položaja postavitve v smeri X in Y	+/-15 µm
Natančnost kotne postavitve	±1°
Obseg in natančnost sile namestitve	30–300 g +/-10 %
Dovajanje delcev/komponent	Dovajanje masnih komponent s pomočjo nежne vibracije
Najvišja ločljivost/natančnost kamere	1,2 µm
Pogled kamere (FOV)	4,0 mm do 25 mm
Število namestitvenih šob	4 kosmiči
Število enot z mehkim dotikom/z nizkim vplivom	2KS
Materiali za namestitev	Polprevodniški termoelektrični hladilni elementi (TEC)
Obseg velikosti namestitvene mize	Širina: 77 mm ；Dolžina: 75 mm
Višina delovnega stola	900 mm ± 30 mm
Napajalnik	AC 220V/50Hz
Poraba energije	1200Š
Stisnjen zrak	4~6 Bar
Zunanje mere (Š × G × V) (brez enot za nalaganje/izpraznjevanje)	2100 × 1035 × 1900 mm
Neto teža	1800 Kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.