EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Širokopasovni srednje frekvenčni plazemski čistilec uporablja vzbujalni vir moči za ionizacijo plina v plazemsko stanje. Ta plazma deluje na površini izdelka, odstrani kontaminante, poveča površinsko aktivnost in izboljša lepilno moč. Plazemsko čiščenje je nova, okolju prijazna, učinkovita in stabilna metoda obdelave površin.
Linearni plazemski generatorji so primerni za različne omejene prostore in jih je mogoče prilagoditi širini izdelka, kar omogoča neprekinjeno proizvodnjo.
Standardna temperatura obdelave je <45 °C. Izolacijski material na zunanji plasti visokonapetostne elektrode (HV) še dodatno zniža temperaturo obdelave pri plazemskih napravah za široka področja. Širino je mogoče prilagoditi širini izdelka; napravo je mogoče neposredno namestiti na proizvodno črto, kar znatno izboljša učinkovitost obdelave. Z uporabo edinstvene strukture za ustvarjanje plazme je standardna temperatura obdelave <45 °C, kar zagotavlja enakomerno in stabilno delovanje. Patenticirana srednje frekvenčna digitalna napajalna enota zagotavlja enakomerno plazmo in stabilno obdelavo.
Uporaba: 1. Industrija 3C: vezava TP, aktivacija površine plošč in čiščenje površine pred nanosom ITO, učinkovito odstranjevanje organskih snovi in nečistoč s površine za izboljšanje lepilne sposobnosti površine. 2. Elektronska industrija: organsko čiščenje in aktivacija površine fleksibilnih tiskanih vezij (FPC) oz. tiskanih vezij (PCB) za izboljšanje mokrosti površine ter povečanje trdnosti spajanja z lepili in loti. 3. Polprevodniška industrija: integrirano pakiranje in vezava, predobdelava za žično vezavo, keramično pakiranje, aktivacija površine BGA/LED, izboljšanje prileganja pri pakiranju ter povečanje izkoristka. 4. Plastika: modifikacija površine, grobenjenje površine, izboljšanje lepilne sposobnosti površine ter izboljšanje kakovosti lepljenja in tiskanja. 5. Industrija steklenih pokrovov: predobdelava za nanos AF-prekrivke, odstranjevanje presežka AF/AS-prekrivk, tiskanje s črkami, aktivacija strukture površine materiala, odstranjevanje statične elektrike, prahu in maščobnih madežev ter izboljšanje hidrofilnosti.
