Samodejna naprava za razrezovanje ploščic

Avtomatsko Stroj za razcepovanje ploščic

Primeren za sestavne polprevodniške ploščastine, kot so GaAs, InP itd., z velikostjo 6 palcev ali manj, strojno rezanje in škrabovanje posebnega opreme. Predvsem uporabljen v laserjskih napravah, fotozaznavalnikih in mikrovalovnih napravah za segmentacijo po škrabanju.

Uporaba:

Uporaba polprevodniških spojin III. in V. skupine, GaAs/RFIC II.–V. skupine, biomedicinskih čipov, silicijevega/MEMS materiala, fotonskih rešitev na osnovi silicija, LED-ov in laserskih diod.

Značilnosti:

Nizki stroški obratovanja, robustna platforma;

Visokotnačno pozicioniranje;

Konstrukcija mize brez vibracij;

Samodejno obdelovanje;

Napredne funkcije programske opreme;

Omogoča namestitev več modulov za prekinitev/obdelavo.

Pogosto zastavljena vprašanja

1. O ceni:

Vsa naša cenovanja so konkurenčna in pogajljiva. Cena se spreminja v odvisnosti od konfiguracije in kompleksnosti prilagoditve vaše naprave.

2. O vzorcu:

Možemo vam ponuditi storitve izdelave vzorcev, a morate plačati nekatera stroškovna pristojbina.

3. O plačilu :

Po potrditvi načrta morate najprej plačati zaloge, nato pa bo zavod začel pripravljati izdelke. Ko bo oprema pripravljena in boste plačali ostanek, jo bomo poslali.

4. O dostavi:

Ko bo izdelava opreme končana, vam bomo poslali video za sprejem, lahko pa tudi pridejo na lokacijo za pregled opreme.

5. Namestitev in prilagajanje:

Ko bo oprema prišla v vašo fabriko, jo lahko pošljemo inženirje za namestitev in prilagajanje opreme. Za ta strošek storitve vam bomo ponudili poseben cenik.

6. O jamstvu:

Naše opreme ima jamstvo trajajoče 12 mesecev. Po obdobju jamstva, če so katerikoli deli pokvarjeni in jih je treba zamenjati, bomo vzel le stroške proizvodnje.