Avtomatski naprava za lepljenje čipov (avtomatsko nalaganje in izvažanje)

360i 8 palčni die bonder – tehnične specifikacije

Pečevni delovni stol (Linearni modul)

Optični sistem

Korak delovne mize: 100 × 300 mm

KAMERA

Ločljivost: 1 μm

Optični povečevalnik (ploščica): od 0,7- do 4,5-kratnega povečanja
0.7~4.5

Plošča za umrljave (Linearni modul)

Čas cikla: 200 ms/ena enota

Korak XY: 8" × 8"

Čas cikla za lepljenje die je krajši od 250 milisekund,
proizvodna zmogljivost je večja od 12k;
12K

Ločljivost: 1 μm

Natančnost postavitve waferja

Modul za nalaganje in raznalaganje

Polожaj lepilnega rezalnika v smeri x-y ±2 mil

Uporaba vakuumskih sesalcev za avtomatsko oskrbo

Natančnost vrtenja ±3°

Uporaba kartušnih predalčkov za raznalaganje

Pnevmatski ploščati prijemalnik, obseg nastavitve širine podstavka 25–90 mm

Modul daljenja

Zahtevano opremo

Schvačno izdelovanje + sistem segrevanja

Napetost AC 220 V / 50 Hz

Nabor iztiskovalnih igel je mogoče zamenjati z eno ali več iglami

Zrak kot pogonsko sredstvo: najmanj 6 bar

Vir podtlaka 700 mmHg (podtlakna črpalka)

PR Sistem

Dimenzije in teža

Metoda: 256 sivih ravni

Teža: 450 kg

Zaznavanje: manjkajočega, poškodovanega ali razpokanega čipa

Dimenzije (D × Š × V): 1200 × 900 × 1500 mm

Zaslon: 17" LCD

Ločljivost zaslona: 1024 × 768

Manjkajoč čip

Senzor podtlaka

380i 12 palčni die bonder – tehnične specifikacije

Fiksirna delovna miza (linearni modul)

Fiksirna delovna miza (linearni modul)

KAMERA

Pot delovne mize 100 × 300 mm

Pot delovne mize 100 × 300 mm

Optično povečanje (kristalni element) 0,7× do 4,5×

Ločljivost 1 µm

Ločljivost 1 µm

Delovna miza za ploščice (linearni modul)

Delovna miza za ploščice (linearni modul)

Čas strjevanja je krajši od 250 milisekund, zmogljivost proizvodnje pa večja od 12 000;

Pot XY 12″ × 12″

Pot XY 12″ × 12″

Ločljivost 1 µm

Ločljivost 1 µm

Natančnost postavitve waferja

Natančnost postavitve waferja

Avtomatska metoda za hranjenje z uporabo vakuumskih sesalnih čepkov za hranjenje

Natančnost položaja lepila x-y ±2 mil

Natančnost vrtenja ±3°

Natančnost položaja lepila x-y ±2 mil

Natančnost vrtenja ±3°

Vrsta zbiralnega posode za material se uporablja za rezanje materiala

Uporaba pnevmatskih pritiskalnih plošč za pritrditev, obseg nastavitve širine nosilca je 25–90 mm

Modul za nanašanje lepila

Modul za nanašanje lepila

Uporaba nanašalnega sistema z nihajočim rokavom in ogrevalnim sistemom

Uporaba nanašalnega sistema z nihajočim rokavom in ogrevalnim sistemom

Skupina igel za nanašanje lepila je zamenljiva med eno iglo ali več iglami

Skupina igel za nanašanje lepila je zamenljiva med eno iglo ali več iglami

PR Sistem

PR Sistem

Metoda: 256 sivih ravni

Metoda: 256 sivih ravni

Zaslon 17"

Zaslon 17"

Ločljivost monitorja: 1024 × 768

Ločljivost monitorja: 1024 × 768