Avtomatski namizni bonder za žične klinke

Primernost

1. Ročna nadzorovanja v "trenutnem času" in avtomatizirane funkcije z visoko pokritostjo; dvokamerni sistem za "živo ogledovanje" za trenutno vizualizacijo procesa žičnega povezovanja

2. Optični slikovni sistem (vključno z RGB) prilagojen za vizualni pregled različnih materialnih podlag: IC, FR4, HTCC in LTCC

3. Visoko učinkoviti algoritmi za zankanje, povezovanje in odtrgovanje s stalno dolžino in stalno višino; optimizacija procesnih parametrov posebej prilagojena aplikacijam SiP

4. "0 °, 45° in 90°" večnamenski načini prijemalnika žice; patentirana možnost natančnega rezalnika tankih žic, združljiva z aluminijastimi žicami za povezovanje debeline 75 µm–100 µm

Stabilnost

5. Tehnologija hitrega platforme z neposrednim pogonom: stabilna, natančna in hitra izvedba

6. Lastna konstrukcija platforme za "hitro, natančno in brez motenj" delovanje, ki zagotavlja trajno natančnost ob minimalnih zahtevah za vzdrževanje

7. Nadzorni, potni in krmilni načini; spremljanje valovne oblike v realnem času za kakovostni nadzor (QC), da se zagotovi optimalna kakovost povezovanja

Natančnost

8. Kompleksna natančnost pozicioniranja na ravni procesa: ±3 µm @ 3σ

9. Hitri in prilagodljiv sistem za prijemanje žice (WCL) z visoko natančnostjo in odzivnostjo

10. Zasnovan za visoko učinkovitost toplotni sistem, ki zmanjšuje toplotne motnje pri višjih temperaturah

11. Visoko učinkoviti sistemi za rokovanje z delovnim kosom (WP) in žico (WT): visoka integracija in visoka zmogljivost

Enostavna uporaba

12. Vmesniki »Grafični, globalni živi pogled in živi pogled za posamezno enoto« za vodeno programiranje in nadzor obratovanja

13. Načini »na podlagi imenika in glede na območje« za izjemno hitro programiranje položajev vezave žice; načini »glede na območje in podprti z bazo podatkov« za upravljanje parametrov procesa

14. Upravljanje programov, podprogramov in knjižnic parametrov na ravni sistema in za posameznega uporabnika

15. Pomožni sistem »Neposredno samodejno prepoznavanje ploščic in samodejno ostrenje« za izboljšano operativno podporo

1

Pot vezanja

200 × 200 mm (prilagodljivo na 250 × 300 mm)

2

Natančnost pozicioniranja v integriranem procesu

±3 µm pri 3σ (±2 µm pri 3σ za oceno posameznih parametrov)

3

Premik po Z-osi

50 mm

4

potovanje osi θ

Neomejeno (±180° delovanje)

5

Premer zlate (ali aluminijaste) žice

18–100 µm (za premere žice izven tega obsega je potrebna posamična ocena)

6

Dolžina kapilare

25 mm (19 mm na voljo kot posebna izvedba; podvrženo omejitvam pri držalu žice)

7

Globina jame

Celotno območje: 15 mm (10 mm z 19 mm kapilarno cevko)

8

Sila povezave

5–300 g (nizko obremenitveno)

9

Absolutna natančnost

±1 g v obsegu 10–100 g ali ±1 % v obsegu 100–300 g; Ponovljivost: ±1 g

10

Stisnjen zrak

≥10 LPM pri 0,5 MPa (zahtevan je vir očiščenega zraka)

11

Vir vakuuma

≥50 LPM pri −85 kPa

12

Ultrazvokal

4 W / 100 kHz (visoka natančnost)

13

Orientacija držala za žico

0° (45° ali 90° na voljo kot posebne izvedbe)

14

UPH (enote na uro)

1–4 žice/s (odvisno od premera žice, procesnih parametrov in profila zanke žice)

15

Kot vidnega polja glavnega fotoaparata (FOV)

4,2 × 3,5 mm ali 8,4 × 7,0 mm

16

Sistem rokovanja materiala

Vključena je standardna fiksna delovna miza; na voljo so tudi po meri izdelani pritrdilni elementi

17

Dimenzije opreme

590 mm (Š) x 690 mm (G) x 800 mm (V)

18

Teža

150 kg

19

Napajanje

AC 220 V ±10 %, 10 A pri 50 Hz

20

Poraba energije

≥2200 W

21

Standard vmesnika

SECS/GEM komunikacijski protokol