Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domača Stran
O Nas
Oprema MH
Videoposnetek primera
Rešitev
Uporabniki Iz Tuja
Kontaktirajte nas
Domov> Posebna naprava za lepljenje čipov TEC
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov
  • +38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov

+38 μm termoelektrični hladilniki TEC za lepljenje čipov

Model: MD-580

Ustrezni izdelki: Primerno za keramične ploščice z dimenzijami od 20 do 50

Natančnost: +38 μm

MD-580 Sestavljena naprava za termoelektrične hladilnike (TEC)

10 结构.jpg

Ustrezni izdelki: Primerno za keramične ploščice z dimenzijami od 20 do 50

Natančnost: +38 μm

Značilnosti :

1. Primerno za laminiranje keramičnih čipov velikosti od 20 do 50;

2. Ključne funkcije vključujejo nalaganje čipov in tiskanje, dvokanalni 3D pregled, prevračanje in slojevno laminiranje, nalaganje na pozicionirne pritrdilne elemente ter zbiranje neustreznih izdelkov;

3. Proizvodnost: 100 pritrdilnih elementov (vsak pritrdilni element sprejme 4 do 12 keramičnih čipov);

4. Natančnost pozicioniranja: ±25 µm do ±38 µm (brez toleranc še posebej za čipe);

5. Dimenzije okvirja: dolžina ≤ 130 mm, širina ≤ 90 mm;

6. Sistem za vid: visoko natančen, prilagodljiv sistem za prepoznavanje in pozicioniranje slik.

Parametri :

Tehnične specifikacije

Tehnične specifikacije

Zmogljivost na uro

80–100 kosov pritrdilnih elementov

Natančnost pozicioniranja

±38 µm

Količina lepilnega sredstva za spajkanje

<±15%

Natančnost pregleda lepilnega sredstva za spajkanje

<±3 milijoni

3D slikanje pri pregledu

Zazna manjkajoče, nagnjene, napačno poravnane ali poškodovane delce NP itd.

Obseg velikosti plošč

Širina: 89 mm; dolžina: 127 mm

Vmesnik opreme za zgornji in spodnji tok

SMEMA

Napajalnik

AC 220 V / 50 Hz

Poraba energije

1000 W

Stisnjen zrak

5–6 bar

Dimenzije (širina ×D×V)

2030 × 1700 ×1650 mm (brez nalagalnika)

Neto teža

1300 kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.

Poizvedba

Poizvedba E-pošta Whatsapp WeChat
NAJVIŠJE
×

Stopite v stik