+25 μm termoelektrični hladilnik TEC za lepljenje čipov , China +25 μm termoelektrični hladilnik TEC za lepljenje čipov Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-8601 PE termoelektrični hladilnik TEC – naprava za pritrditev čipov

Ustrezni izdelek: delci hladilnika TEC

Natančnost lepljenja: +25 μm

9 结构.jpg

Značilnosti ：

neposredno pogonska glava za pritrditev čipov z vrtenjem rokavca za 180°;

samodejni mehanizem za nanos lepila na keramične podlage;

funkcija AOI za pregled nanosa lepila;

dvojna konfiguracija glav z dvema neodvisnima rokavcema za pritrditev čipov, ki sta namenjena ločeno zajemanju in pritrditvi materialov tipa P in N.

Parametri ：

Tehnične specifikacije	Tehnične specifikacije
UPH	25–30 000 kosov (povezanih s čipi)
X/Y natančnost postavitve	±25 µm
Natančnost kota postavitve	±3°
Obseg in natančnost tlaka pri postavitvi	20–300 g ±10%
Velikost obroča za ploščice in združljivost	Združljivo z nosilci za 8-inčne in 6-inčne ploščice
Največja točnost kamere	1 µm
Polje videa kamere	1.0 mm –5 mm
Število nastavkov za dvigovanje	4 kosi
Število izpušnih šib	2 kos; več izmetnih klinov (po želji)
Materiali za postavitev	Čipi z PN-sprijemom
Obseg velikosti nosilcev	Širina: 40 mm –95 mm; dolžina: 120 mm –200 mm
Vmesnik opreme za zgornji in spodnji tok	SMEMA
Napajalnik	AC 220 V / 50 Hz
Poraba energije	1500 W
Stisnjen zrak	4–6 bar
Dimenzije (širina ×D×V)	2250 × 1700 ×1865 mm (brez nalagalnika/iznalagalnika)
Neto teža	1800 Kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.