Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domača Stran
O Nas
Oprema MH
Videoposnetek primera
Rešitev
Uporabniki Iz Tuja
Kontaktirajte nas
Domov> Posebna naprava za lepljenje čipov TEC
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov
  • ±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov

±25 μm popolnoma avtomatska naprava za postavitev TEC čipov

Model: MD-8600PE

Ustrezni izdelek: čip hladilnika TEC

Natančnost postavitve: ±25 μm

MD-8600PE Popolnoma avtomatski stroj za postavitev TEC čipov

Ustrezni izdelek: čip hladilnika TEC

Natančnost postavitve: ±25 μm

8 结构.jpg

Zmogljivost:

1. Popolnoma avtomatiziran stroj, ki združuje funkcije tiskanja lepilne paste na hladne in tople keramične čipe, AOI (avtomatska optična kontrola), postavljanja PN delcev ter sestave čipov.

2. Kompatibilen z različnimi specifikacijami keramičnih čipov (npr. serije 20–50).

3. Opremljen z 4-glavnim in 4-ročnim sistemom za postavljanje PN delcev.

4. Podpira 8-inčne in 6-inčne ploščice.

5. Vključuje več metod pozicioniranja na podlagi slik (na podlagi konture, točk značilnosti, zaznavanja roba ali zaznavanja kroga).

Parametri :

Tehnične specifikacije

Tehnične specifikacije

UPH (enote na uro)

50–60 tisoč kosov (glede na čipe)

Natančnost postavitve (X, Y)

±25 µm

Natančnost kota postavitve

±3°

Obseg in natančnost sile namestitve

20–300 g ±10 %

Velikost obroča za ploščice in združljivost

8inch 、6 palcev

Najvišja natančnost kamere

1 µm

Pogled kamere (FOV)

1,0 mm – 5 mm

Število trbužev

4 kosi

Število izpušnih šib

4 kosov, večkratna priključna vtičnica (po izbiri)

Materiali za namestitev

Delcevna čipka PN

Obseg velikosti nosilcev

Širina: 40 mm – 95 mm; dolžina: 120 mm – 200 mm

Višina delovnega stola

950 mm ±30 mm

Povezava z opremo v smeri pretoka / nasprotno smeri pretoka

SMEMA

Napajalnik

AC 220 V / 50 Hz

Poraba energije

1500 W

Stisnjen zrak

4–6 bar

Zunanje mere (š × g × v)

3280 × 1700 × 1865 mm

Neto teža

1800 Kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.

Poizvedba

Poizvedba E-pošta Whatsapp WeChat
NAJVIŠJE
×

Stopite v stik