± 15 μm Visoka natančnost in visoka hitrost: mikro TEC, mini TEC stroj za nalepke die , China ± 15 μm Visoka natančnost in visoka hitrost: mikro TEC, mini TEC stroj za nalepke die Manufacturers, Suppliers, Factory

MD-006PLUS Visokonatančen in hitri mikro TEC, mini TEC bonder za pritrditev čipov

Ustrezni izdelki: PD, LD, VCSEL, mikro TEC, mini TEC

Natančnost namestitve: ±15 μm

Značilnosti:

1. Prilagodljiva linearna triosna glava za pritrditev čipov z vrtenjem šobice za 360°;

2. Enojna glava za postavitev z načinom izbiranja in postavljanja z dvema šobicama za povečanje učinkovitosti;

3. Spodnji CCD-kameri omogoča natančno kotno poravnavo čipa;

4. Dva načina oskrbe z materialom: oskrba z razločenimi čipi ali z čipi, pritrjenimi na modro/UV folijo.

Parametri:

Tehnične specifikacije	Tehnične specifikacije
UPH	8K (povezano s čipi)
X/Y natančnost postavitve	±15 µm
Natančnost kota postavitve	±1°
Obseg in natančnost tlaka pri postavitvi	20–300 g ±10%
Oskrba z čipi	Nakrmitev na veliko s previdno vibracijo ali s plavo/UV folijo
Največja natančnost kamere	1 µm
Polje videa kamere	4,0 mm –25 mm
Število trbužev	2 kosi
Število mehkih vibracijskih nakrmovalnikov ali ploščic za ploščice	1 KOS
Materiali za postavitev	PD, LD, VCSEL, mikro/mini TEC itd.
Dimenzije postaje za namestitev	Širina: 80 mm; dolžina: 150 mm
Napajalnik	AC 220 V / 50 Hz
Poraba energije	900 W
Stisnjen zrak	4–6 bar
Skupne dimenzije (Š ×D×V) (brez nakrmovalnika)	860 × 1035 ×1950 mm
Neto teža	700 kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.