Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Domača Stran
O Nas
Oprema MH
Videoposnetek primera
Rešitev
Uporabniki Iz Tuja
Kontaktirajte nas
Domov> Posebna naprava za lepljenje čipov TEC
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die
  • ± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die

± 10 μm mikro-TEC / mini-TEC termoelektrični hladilniki, naprava za vezavo die

Model: MD-0063

Uporabni izdelki: mikro/minimalni TEC čipi

Natančnost: ±10 μm

MD-0063 Mikro in mini TEC termoelektrični hladilniki za vezavo čipov

11 结构.jpg

Uporabni izdelek: Mikro/mini TEC čip

Natančnost: ±10 μm

Značilnosti:

1. Po meri zasnovana linearna triosna glava za lepljenje čipov z vrtenjem šobice za 360°;

2. Visoko natančna prevrtna zajemalna klešča v kombinaciji z zrelo, specializirano algoritmom za prepoznavanje sestavnih delov (PR) za SMD, kar zagotavlja izjemno natančno postavitev;

3. Motor DD z visoko razdelitvijo za natančno nadzorovanje kotov odklona;

4. CCD-kamera z razločljivostjo 4K HD in objektiv FA za spremljanje v realnem času ter hkratno omogočanje udobne odprave napak.

Parametri:

Tehnične specifikacije

Tehnične specifikacije

UPH

2000 kosov (odvisno od materiala)

X/Y natančnost postavitve

±10 µm

Natančnost kota postavitve

±0.1°

Obseg in natančnost tlaka pri postavitvi

20–300 g ±10%

Način nalaganja/izpraznjevanja

Kasete za material

Največja točnost kamere

1 µm (natančnost integrirane vizije)

Velikost čipa, na katero se nanaša

1.5 mm –10 mm

Polje videa kamere

5 mm –25 mm

Število trbužev

1 KOS

Prevračalni prijemnik

1 KOS

Materiali za postavitev

Miniaturizirani TEC keramični čipi ali izdelki s tehnologijo flip-chip

Obseg velikosti mize za podlago

Širina: 77 mm; dolžina: 70 mm

Višina delovne plošče

950 mm ±30 mm

Napajalnik

AC 220 V / 50 Hz

Poraba energije

900 W

Stisnjen zrak

4–6 bar

Dimenzije (širina ×D×V)

1150 × 1240 ×1950 mm (brez nalagalnika)

Neto teža

900 kg

Minder-Hightech ponuja profesionalne, vsevključujoče in prilagojene rešitve opreme za obrate za pakiranje termoelektričnih hladilnikov (TEC).

Naša ponudba vključuje vezalnike čipov (Die Bonders), žične vezalnike (Wire Bonders), opremo za hermetično zapiranje, sisteme za plazemsko obdelavo površin ter še veliko več.

Naš inženirski tim ima 16-letno izkušnjo v pakiranju čipov. Ponujamo specializirano tehnično strokovnost, konkurenčne cene ter celovito podporo po prodaji.

Za podrobne informacije o določeni opremi se obrnite na naše inženirje.

Poizvedba

Poizvedba E-pošta Whatsapp WeChat
NAJVIŠJE
×

Stopite v stik