Montor de bile pentru sudură laser la nivel de wafer , China Montor de bile pentru sudură laser la nivel de wafer Manufacturers, Suppliers, Factory

Descriere produs

Mașină de plasare cu laser a bilelor de lipire

Mașina automată de sudură cu bile de staniu prin laser este concepută special pentru a satisface necesitățile de sudură de precizie ale modulelor de cameră și ale altor componente. Este echipată cu lasere cu fibră optică, mese de lucru din marmură și sisteme de control industrial, fiind extrem de integrată cu un mecanism automat de pulverizare a bilelor, care asigură sincronizarea dintre pulverizarea bilelor și sudura cu laser. De asemenea, este dotată cu un sistem de alimentare interactivă cu două posturi, care permite sudura automată eficientă în timpul încărcării, descărcării, poziționării automate și sudării. Aceasta sporește în mod semnificativ eficiența producției și poate satisface cerințele de sudură microelectronică pentru componente de precizie, cum ar fi cipurile BGA, dispozitivele optice de comunicații 5G, modulele CCM pentru camere, modulele cu bobine VCM și cadrele de contact. Are o gamă largă de aplicații.

Mașina laser cu o singură stație pentru sudarea cu bile de staniu este concepută special pentru a satisface nevoile de sudare de precizie, fiind echipată cu un sistem vizual de poziționare de înaltă precizie, o masă de lucru orizontală din marmură și un modul de monitorizare în timp real a calității. În timpul procesului de sudare, aceasta poate controla cu exactitate parametri cheie, cum ar fi cantitatea de lipitură și durata sudării, iar erorile de dimensiune și formă ale fiecărei cusături pot fi menținute în limitele de micrometri. Este capabilă să execute cu precizie sarcini de sudare cu distanțe mici între elemente, dimensiunea minimă a bilei putând ajunge la 70 µm–2000 µm, iar precizia de repetabilitate a mișcării este de ±3 µm. Este utilizată pe scară largă în procesarea automată de sudare a cipurilor semiconductoare de înaltă precizie, a waferelelor, a capetelor de disc rigid etc.

Caracteristici ale echipamentului:

Potrivită pentru sudarea cu bile pe paturi de lipitură cu dimensiuni cuprinse între 200 și 760 µm;
Lipire fără flux de lipitură, fără necesitate de curățare, economisire de costuri;
Conținut stabil de staniu, bună consistență și îmbunătățire a calității sudării;
Funcționare pe două stații, economisind timpul de încărcare și descărcare;
Colaborează cu sistemul de poziționare imagine CCD pentru a asigura alinierea precisă a pozițiilor de sudură;
Inspeție opțională după sudură și funcție automată online de plasare a bilelor.

Caracteristici ale echipamentului:

Potrivit pentru paturi de lipire cu o grosime de 50–2000 µm, fără utilizarea fluxului de lipire, fără necesitatea curățării și cu economisire de costuri;
conținut stabil de staniu și bună consistență îmbunătățesc calitatea sudurii. În combinație cu sistemul de poziționare imagine CCD, asigură alinierea precisă a pozițiilor de sudură. Sunt disponibile inspecția opțională după sudură și alte funcții personalizate.

Avantaje:

1. Precizie ridicată: Sistemul automat de plasare a bilelor poate controla cu exactitate poziția de plasare a bilelor de lipire, erorile fiind menținute într-un domeniu foarte restrâns, asigurând astfel ca fiecare bilă de lipire să ajungă exact în poziția predeterminată, ceea ce îmbunătățește în mod semnificativ randamentul sudurii.
2. Randament ridicat: În comparație cu plantarea manuală a bilelor, echipamentele automate de plantare a bilelor pot realiza operații rapide și continue de plantare a bilelor, scurtând în mod semnificativ ciclul de producție, îmbunătățind eficiența producției și satisfăcând necesitățile producției la scară largă.
3. Bună consistență: În timpul procesului automat de plantare a bilelor, condițiile de plasare ale fiecărei bile de staniu sunt identice,
evitând diferențele posibile cauzate de operația manuală și asigurând stabilitatea și consistența calității produselor.
4. Economisire de forță de muncă: Reduce cantitatea mare de forță de muncă necesară pentru plantarea manuală a bilelor, scade costurile salariale și evită, de asemenea, problemele de calitate cauzate de factori precum obosirea personalului.

Industrie de aplicare:

Electronice de consum: lipirea plăcilor de bază, lipirea modulelor de cameră etc. în produse precum smartphone-urile, tabletele și ceasurile inteligente. Aceste produse au cerințe extrem de ridicate privind integrarea și precizia lipirii componentelor, iar mașinile de lipire cu bile de aliaj de sudură cu laser pot satisface nevoile lor de lipire precisă.
Semiconductori: În procese precum ambalarea cipurilor și fabricarea circuitelor integrate, mașinile de lipire cu laser pot fi utilizate pentru conectarea cipurilor la suporturi, asigurând o performanță electrică stabilă și fiabilă.
Electronice auto: Lipirea senzorilor, a controlerilor și a altor componente din sistemele electronice de comandă auto. Precizia ridicată și fiabilitatea mașinilor de lipire cu bile de aliaj de sudură cu laser pot asigura funcționarea normală a echipamentelor electronice auto în medii complexe.
Echipamente medicale: Sudarea componentelor microelectronice din echipamentele medicale necesită o calitate și o siguranță de sudare extrem de riguroase. Mașinile de sudură cu bile de cositor laser pot îndeplini aceste cerințe exigente, asigurând performanța și fiabilitatea echipamentelor medicale.

Specificație

putere laser	100 W, 150 W, 200 W – opțional
Lungimea de undă a laserului	1064nm
Metodă de răcire	Răcire completă cu aer
Diametrul bilei de cositor	200–760 µm
mod de control	PC + software specializat de control
Metodă de poziționare	Poziționare CCD
Acuratețe repetitivă	5um
Numărul de locuri de muncă	Stație duală
Intervalul de sudură	Post de lucru individual, 200 × 200 mm
Eficiență de procesare	≈ 3 bile/s
Alinierea duzei	Corecție automată
Sursă de Alimentare	AC220V50HZ
Temperatură și umiditate	22–30 °C, 20–70 % (fără condensare)
greutate	1200kg
Dimensiuni externe	1050(L)1380(L)1700(Î) mm

putere laser	20 W–300 W, opțional
Lungimea de undă a laserului	1064nm
Metodă de răcire	Răcire completă cu aer
Diametrul bilei de cositor	opțiuni segmentate de 50–2000 µm
mod de control	PC + software specializat de control
Metodă de poziționare	Poziționare CCD
Acuratețe repetitivă	3um
Numărul de locuri de muncă	Singură stație de lucru
Intervalul de sudură	300x300 mm
Eficiență de procesare	≈ 3 bile/s
Alinierea duzei	Corecție automată
Sursă de Alimentare	AC220V50HZ
Temperatură și umiditate	22–30 °C, 20–70 % (fără condensare)
greutate	1200kg
Dimensiuni externe	1200(L)1250(L)1860(Î) mm

Împachetare și livrare

Întrebări frecvente

1. Despre preț:
Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.

2. Despre eșantion:
Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.

3. Despre Plată:
După confirmarea planului, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească produsele. După ce
echipamentul este gata și plătiți restul, vom expedia.

4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.

5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.

6. Despre garanție:
Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.

Pagina Principală

Despre Noi

Echipament MH

Soluție

Utilizatori Din Străinătate

Video

Contactați-Ne

Montor de bile pentru sudură laser la nivel de wafer

Mașină de plasare cu laser a bilelor de lipire

Caracteristici ale echipamentului:

Caracteristici ale echipamentului:

Avantaje:

Industrie de aplicare:

Mai multe produse

Seria MD-FS Mașină de înfășurare a capacitorilor

Seria MD-FDS Mașină automată de înfășurare a capacitorilor

Seria MD-EFS Mașină de înfășurare a capacitorilor

Seria MD-EDFS Film Capacitor Winding Machine

Interogare

Articles

Products

Get In Touch

Montor de bile pentru sudură laser la nivel de wafer

Mașină de plasare cu laser a bilelor de lipire

Caracteristici ale echipamentului:

Caracteristici ale echipamentului:

Avantaje:

Industrie de aplicare:

Mai multe produse

Interogare

Articles

Products

Get In Touch

Contactați-ne