Lipitor de die de tip seringă , China Lipitor de die de tip seringă Manufacturers, Suppliers, Factory

Lipitor de die de tip seringă

specificații tehnice ale lipitorului de die 360i pentru suport de 8 inch (wafer)
Masă Cristalină Solidă (Modul Linear)	Sistem optic
Cursă masa de lucru: 100 × 300 mm	CAMERĂ
Rezoluție: 1 μm	Mărire optică (pentru wafer): de la 0,7× până la 4,5× 0.7~4.5
Banc de lucru cu masă (Modul Linear)	Timp de ciclu: 200 ms/element
Cursă XY: 8″ × 8″	Ciclul de lipire a die-urilor durează mai puțin de 250 de milisecunde, capacitatea de producție este de peste 12k; 12K
Rezoluție: 1 μm
Precizia plasării wafer	Modul de încărcare și descărcare
Poziția adezivă a matriței x-y ±2 mil	Utilizează ventuză cu vid pentru alimentare automată
Precizia de rotație ±3°	Utilizează cartușul de tip cutie pentru descărcare
	Clește pneumatic pentru placa de fixare, domeniu de reglare a lățimii suportului: 25–90 mm
Modul de depunere	Cerințe privind echipamentul
Brat oscilant de distribuție + sistem de încălzire	Tensiune: CA 220 V / 50 Hz
Setul de ace pentru distribuire poate fi înlocuit cu o singură acă sau cu mai multe ace	Sursa de aer: presiune minimă 6 BAR
	Sursă de vid 700 mmHg (pompă de vid)

Sistem PR	Dimensiuni și Greutate
Metodă: 256 de niveluri de gri	Greutate: 450 kg
Detectare: lipsește matricea / zgârietură / fisurare matrice	Dimensiune (L × l × h): 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor: LCD de 17"
Rezoluție monitor: 1024 × 768	Matrice lipsă
	Senor de vid

Prezentare echipament:

echipamentul este personalizat în funcție de nevoile dumneavoastră.

Nume	Aplicație	Precizie montare
Mașină de lipire a cipurilor (Die Bonder) cu semiconductor de înaltă precizie	Module optice de înaltă precizie, produse planare MEMS și altele	±5 µm
Mașină eutectică complet automată pentru dispozitive optice	TO9, TO56, TO38 etc.	±10 µm
Mașină de lipire a cipurilor tip Flip Chip	Produse ambalate în tehnologie flip-chip	±30 µm
Mașină automată de lipire a cipurilor TEC	Placă de răcire cu particule TEC	±10 µm
Lipitor de die de înaltă precizie	PD, LD, VCSEL, TEC mic/mini, etc.	±10 µm
Sortator de die pentru semiconductori	Bile LED, wafere, etc.	±25 µm
Mașină de sortare și aranjare de înaltă viteză	Sortare și filmare a cipurilor pe folie albastră	±20 µm
Montor de cipuri IGBT	Modul de comandă, modul de integrare	±10 µm
Mașină online de lipire a matricelor cu două capete și viteză ridicată	Cipuri, condensatori, rezistențe, cipuri discrete și alte componente electronice montate pe suprafață	±25 µm

Întrebări frecvente

1. Despre preț:

Toate prețurile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurație și de complexitatea personalizării dispozitivului dumneavoastră.

2. Despre eșantion:

Vă putem oferi servicii de producție a eșantioanelor, dar este posibil să vă solicităm o taxă.

3. Despre plată:

După confirmarea planului, trebuie să ne achitați întâi un avans; apoi fabrica începe pregătirea mărfurilor. După ce echipamentul este gata și achitați soldul, îl expediem.

4. Despre Livrare:

După finalizarea fabricării echipamentului, vă trimitem un videoclip de acceptare; de asemenea, puteți veni pe loc pentru a inspecta echipamentul.

5. Instalare și Depanare:

După ce echipamentul ajunge la fabrica dumneavoastră, putem trimite ingineri pentru instalare și punere în funcțiune. Vă oferim o cotare separată pentru această taxă de serviciu.

6. Despre garanție:

Echipamentele noastre beneficiază de o perioadă de garanție de 12 luni. După expirarea acestei perioade, dacă orice piese se deteriorează și necesită înlocuire, vom percepe doar prețul de cost.

7. Service după vânzare:

Toate mașinile au o perioadă de garanție de peste un an. Inginerii noștri tehnici sunt mereu online pentru a vă oferi servicii de instalare, punere în funcțiune și întreținere a echipamentelor. Putem oferi servicii de instalare și punere în funcțiune la fața locului pentru echipamente speciale și mari.