specificații tehnice ale lipitorului de die 360i pentru suport de 8 inch (wafer) | |
Masă Cristalină Solidă (Modul Linear) |
Sistem optic |
Cursă masa de lucru: 100 × 300 mm |
CAMERĂ |
Rezoluție: 1 μm |
Mărire optică (pentru wafer): de la 0,7× până la 4,5× |
Banc de lucru cu masă (Modul Linear) |
Timp de ciclu: 200 ms/element |
Cursă XY: 8″ × 8″ |
Ciclul de lipire a die-urilor durează mai puțin de 250 de milisecunde, |
Rezoluție: 1 μm |
|
Precizia plasării wafer |
Modul de încărcare și descărcare |
Poziția adezivă a matriței x-y ±2 mil |
Utilizează ventuză cu vid pentru alimentare automată |
Precizia de rotație ±3° |
Utilizează cartușul de tip cutie pentru descărcare |
Clește pneumatic pentru placa de fixare, domeniu de reglare a lățimii suportului: 25–90 mm |
|
Modul de depunere |
Cerințe privind echipamentul |
Brat oscilant de distribuție + sistem de încălzire |
Tensiune: CA 220 V / 50 Hz |
Setul de ace pentru distribuire poate fi înlocuit cu o singură acă sau cu mai multe ace |
Sursa de aer: presiune minimă 6 BAR |
Sursă de vid 700 mmHg (pompă de vid) |
|
Sistem PR |
Dimensiuni și Greutate |
Metodă: 256 de niveluri de gri |
Greutate: 450 kg |
Detectare: lipsește matricea / zgârietură / fisurare matrice |
Dimensiune (L × l × h): 1200 × 900 × 1500 mm |
Monitor: LCD de 17" |
|
Rezoluție monitor: 1024 × 768 |
Matrice lipsă |
Senor de vid |
|
Prezentare echipament:
echipamentul este personalizat în funcție de nevoile dumneavoastră.
Denumire |
Aplicație |
Precizie montare |
Mașină de lipire a cipurilor (Die Bonder) cu semiconductor de înaltă precizie |
Module optice de înaltă precizie, produse planare MEMS și altele |
±5 µm |
Mașină eutectică complet automată pentru dispozitive optice |
TO9, TO56, TO38 etc. |
±10 µm |
Mașină de lipire a cipurilor tip Flip Chip |
Produse ambalate în tehnologie flip-chip |
±30 µm |
Mașină automată de lipire a cipurilor TEC |
Placă de răcire cu particule TEC |
±10 µm |
Lipitor de die de înaltă precizie |
PD, LD, VCSEL, TEC mic/mini, etc. |
±10 µm |
Sortator de die pentru semiconductori |
Bile LED, wafere, etc. |
±25 µm |
Mașină de sortare și aranjare de înaltă viteză |
Sortare și filmare a cipurilor pe folie albastră |
±20 µm |
Montor de cipuri IGBT |
Modul de comandă, modul de integrare |
±10 µm |
Mașină online de lipire a matricelor cu două capete și viteză ridicată |
Cipuri, condensatori, rezistențe, cipuri discrete și alte componente electronice montate pe suprafață |
±25 µm |
Întrebări frecvente
1. Despre preț:
Toate preturile noastre sunt competitive și negociabile. Prețul variază în funcție de configurare și complexitatea personalizării dispozitivului dvs.
2. Despre eșantion:
Putem oferi servicii de producție a eșantioanelor pentru dvs., dar trebuie să plătiți unele taxe.
3. Despre plată:
După ce planul este confirmat, trebuie să ne plătiți un avans mai întâi, iar fabrica va începe să pregătească mărfuri. După ce echipamentul este gata și plătiți soldul, vom expedia produsele.
4. Despre Livrare:
După finalizarea fabricării echipamentelor, vă vom trimite videoclipul de acceptare, iar puteți veni și să inspectați echipamentul pe loc.
5. Instalare și Depanare:
După ce echipamentul ajunge în fabrica dvs., putem să trimitem ingineri să instaleze și să depisteze echipamentul. Vom oferi o cotare separată pentru această taxa de serviciu.
6. Despre garanție:
Echipamentul nostru are o perioadă de garanție de 12 luni. După perioada de garanție, dacă orice părți sunt avariate și trebuie înlocuite, vom cobra doar prețul costului.
7. Service după vânzare:
Toate mașinile au o perioadă de garanție de peste un an. Inginerii noștri tehnici sunt mereu online pentru a vă oferi servicii de instalare, punere în funcțiune și întreținere a echipamentelor. Putem oferi servicii de instalare și punere în funcțiune la fața locului pentru echipamente speciale și mari.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Toate drepturile rezervate
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
