EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
Video
- Video Companie MH
- Fabricație Dispozitive Semiconductoare
- Video Pachet IC/TO
- Sistem de Ambalare sub Vacum
- Video Tratamente Suprafețe cu Plasma
- Mașinărie de Înfâșurare
- Următorul Saldator Ultrasonic
- Video cu Macheta și Politor
- Soluții Laser
- Rooboti pentru Lăcări, Dispensare, Viteze
-
Elipsometru Spectroscopic
-
Montaj manual de discuri: Primul zi de muncă, pregătește-te să-l expedi.
-
Manual de Scriere a Discului
-
Microscop Ultrasonic de Scaneare / Microscopie Acustică de Scaneare pentru incapsularea chip-urilor, plăcuțele semiconductoare, E-chuck, IGBT
-
Dezaranjarea cutiei de materiale a tașerii cu wafer
-
Etcher dielectric RIE
-
Sistem automat de montare a plăcilor cu vacuu
-
Sistem de Deflash cu Jet de Apă / Industria de Ambalare și Testare a Semiconductoarelor
-
Sorter pentru wafer
-
Făsărucă de decupaj pentru QFN
-
MDXZ G300HG Semi Automat Grinder pentru Wafer
-
Soluție de ambalare a semiconductorilor: Mașină de Curățare cu Plasma Microundei
