Minder Hu instruează inginerul clientului privind operațiunile cu Dispozitivul de Legare (Die Bonder)

Articole

• Semi conductor
• Pachet IC/TO
• Tratare a Suprafeței cu Plasma
• Sistem de Ambalare sub Vacum
• Asamblare Produs Electronic
• Bobină de Condensator
• Inserare Terminal
• Aparat de Legare a Firului pentru Pachet Baterie
• Europa
• Asia de Sud-Est
• Orientul Mijlociu
• Americi
• Alte Țări
• Blog