Blog-Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Ar permite aceasta expunerea substraturilor mici, de exemplu cu diametrul de 3 mm? / Da, este necesară personalizarea mesei de prindere.
2026-03-30 07:19:23
Când vine vorba de lucrul cu substraturi mici, cum ar fi cele cu dimensiunea de doar 3 mm, utilizarea uneltelor potrivite este esențială. La Minder-Hightech, știm că aceste piese minuscule necesită o atenție deosebită. Pentru a le manipula corespunzător, personalizăm adesea mesele noastre de prindere...
Afișează mai mult
Este posibil să funcționeze cu un singur obiectiv și poate fi mutat în centrul măștii?/da
2026-03-28 22:14:03
Conducerea unei afaceri este ca un joc în care stabilești regulile. La Minder-Hightech considerăm că menținerea unui singur obiectiv clar ne poate ajuta să jucăm mai bine. Imaginați-vă un jucător de baschet care dorește doar să înscrie. El ar putea să practice mai mult și să învețe mișcări noi...
Afișează mai mult
Care este distanța minimă la care pot fi aduse împreună cele două obiective? /50 mm
2026-03-27 04:19:42
Minder-Hightech este o companie care se concentrează pe soluții inteligente de producție. Așadar, atunci când vorbim despre aducerea împreună a două obiective, un număr cheie apare imediat: 50 mm. Această distanță are o mare importanță în multe domenii, cum ar fi achiziționarea în cantități mari și fabricarea. Înțelegerea acestui aspect poate ajuta la obținerea unor rezultate mai bune...
Afișează mai mult
Poate sistemul dvs. de gravare ionica reactivă / plasma cuplată inductiv prelucra suporturi de 8 inch?
2026-02-16 02:50:16
Dimensiunea este extrem de importantă în procesul de fabricare a cipurilor pentru calculatoare. Suporturile sunt felii subțiri de material, de obicei siliciu, din care se realizează componente electronice. Cele mai multe uzine moderne se află în procesul de tranziție către utilizarea unor suporturi de dimensiuni mai mari, cum ar fi...
Afișează mai mult
Care este adâncimea de gravare cu plasmă cuplată inductiv (ICP) pe care o poate atinge sistemul dumneavoastră pentru suporturi de 4 inch? Viteză de gravare și înclinație a pereților laterali
2026-02-15 21:44:22
Gravarea cu plasmă cuplată inductiv (ICP) este o tehnică larg răspândită în mai multe sectoare industriale, cum ar fi fabricarea circuitelor VLSI. Aceasta este tehnica pe care o putem folosi pentru a grava modele în materiale precum suporturile de siliciu. O dimensiune tipică a suporturilor...
Afișează mai mult
Compensarea erorii de tip cuțit (WEC) în aliniatorul de mască utilizat în laboratoarele de circuite integrate: Asigură această funcție faptul că suprafețele măștii și ale suportului (wafer) sunt
2026-02-05 07:42:01
Compensarea erorii de înclinare (WEC) este o tehnică ingenioasă folosită în laboratoarele pentru circuite integrate pentru a asigura alinierea suprafețelor măștii și ale suportului (wafer) în timpul fabricării computerelor miniaturizate. Astfel de circuite integrate sunt esențiale pentru o multitudine de tehnologii, de la smartphone-uri până la calculatoare. Când ...
Afișează mai mult
Moduri de expunere pentru aliniatorul de mască: Pot modurile de proximitate, contact moale, contact rigid și contact în vid coexista?
2026-01-29 22:41:54
Aliniatorul de mască este utilizat pentru fabricarea componentelor micro și a altor componente precise. Acesta creează modele pe materiale, adesea foarte mici și intricate. Există mai multe metode diferite prin care măștile pot fi aduse în contact în cadrul acestui proces, inclusiv...
Afișează mai mult
Poate aliniatorul de măști utilizat în laboratoarele universitare atinge o precizie de aliniere pe partea superioară de 0,5 µm și o precizie de aliniere pe partea inferioară de...
2026-01-26 13:21:07
Aliniatoarele de măști sunt utilizate pe scară largă ca echipamente de laborator universitar pentru diverse scopuri, inclusiv pentru modelarea materialelor. Aceste mașini folosesc măști pentru a proiecta lumină asupra materialelor, facilitând crearea unor forme și desene specifice. Acest lucru poate duce la...
Afișează mai mult
Rezoluție ridicată a aliniatorului de măști: Poate atinge o rezoluție de doar 0,6 µm în modul de contact în vid?
2026-01-24 06:21:16
Aliniatoarele de măști de înaltă precizie sunt esențiale în fabricarea umană, sau cel puțin în ceea ce privește transferul de modele minuscule în materiale. Una dintre întrebările pe care le primim este: „pot aceste sisteme atinge o rezoluție de până la 0,6 micrometri în modul de contact în vid..."
Afișează mai mult
Capabil să reactiveze echipamentul de gravare ionica în unghi convex / Plasma cuplat inductiv de tip robot de încărcare pick-and-place, controlat prin Ethernet, capabil de
2026-01-22 04:40:49
Noi, la Minder-Hightech, știm că doriți să aflați despre o parte interesantă a fabricației moderne: roboți pentru gravarea ionica în unghi convex și pick-and-place! Acești roboți nu sunt simple mașini; ei ne fac mai rapizi și mai buni. Roboții sunt cru...
Afișează mai mult
Cât cost suplimentar implică echiparea mașinilor cu Plasmă Cuplată Inductiv cu OES Integrat (Spectroscopie de Emisie Optică)
2026-01-17 10:28:01
ICP cu OES integrat: mașinile ICP cu Spectroscopie de emisie optică (OES) integrată sunt motoarele de curent continuu ale laboratorului și ale uzinei de producție. Ele ajută la analiza materialelor și la determinarea compoziției acestora. Care sunt costurile auxiliare&...
Afișează mai mult
Poate echipamentul de gravare ionica reactivă folosi următoarele gaze proces: oxigen, azot, 95% azot / 5% hidrogen, hexafluorură de sulf
2026-01-16 00:21:15
RIE (gravarea ionică reactivă) este o tehnică esențială pentru microelectronică și fabricarea semiconductorilor. Instrumentele RIE necesită gaze pentru a funcționa corespunzător, cum ar fi oxigenul, azotul, combinația de nitrid/hidrid și hexafluorura de sulf. Fiecare dintre aceste gaze îndeplinește...
Afișează mai mult

Anterior
1
2
3
4
5
6
...
11
Următorul

Prima pagină

Despre noi

Echipament MH

Caseta video

Soluție

Utilizatori Din Străinătate

Contactați-ne

Ar permite aceasta expunerea substraturilor mici, de exemplu cu diametrul de 3 mm? / Da, este necesară personalizarea mesei de prindere.

Este posibil să funcționeze cu un singur obiectiv și poate fi mutat în centrul măștii?/da

Care este distanța minimă la care pot fi aduse împreună cele două obiective? /50 mm

Poate sistemul dvs. de gravare ionica reactivă / plasma cuplată inductiv prelucra suporturi de 8 inch?

Care este adâncimea de gravare cu plasmă cuplată inductiv (ICP) pe care o poate atinge sistemul dumneavoastră pentru suporturi de 4 inch? Viteză de gravare și înclinație a pereților laterali

Compensarea erorii de tip cuțit (WEC) în aliniatorul de mască utilizat în laboratoarele de circuite integrate: Asigură această funcție faptul că suprafețele măștii și ale suportului (wafer) sunt

Moduri de expunere pentru aliniatorul de mască: Pot modurile de proximitate, contact moale, contact rigid și contact în vid coexista?

Poate aliniatorul de măști utilizat în laboratoarele universitare atinge o precizie de aliniere pe partea superioară de 0,5 µm și o precizie de aliniere pe partea inferioară de...

Rezoluție ridicată a aliniatorului de măști: Poate atinge o rezoluție de doar 0,6 µm în modul de contact în vid?

Capabil să reactiveze echipamentul de gravare ionica în unghi convex / Plasma cuplat inductiv de tip robot de încărcare pick-and-place, controlat prin Ethernet, capabil de

Cât cost suplimentar implică echiparea mașinilor cu Plasmă Cuplată Inductiv cu OES Integrat (Spectroscopie de Emisie Optică)

Poate echipamentul de gravare ionica reactivă folosi următoarele gaze proces: oxigen, azot, 95% azot / 5% hidrogen, hexafluorură de sulf

Articole

Produse

Contactați-ne