• 

  Provocările comune încómpinate în timpul testării conexiunilor prin sârmă

  Testarea Minder-Hightech a conexiunilor prin fir nu este întotdeauna ușoară din cauza unor provocări comune pe care le implică. Într-un alt subiect, se distrează conectând unele fire pe Mașina de legare cu fir dar una dintre provocări este să le conectezi corect în sloturile potrivite. Dacă legăturile sunt făcute invers, dispozitivul pur și simplu s-ar putea să nu funcționeze deloc. În plus, o altă problemă este să obținem fire suficient de rezistente pentru toate aceste părți Pyromex ale energiei electrice, astfel încât acestea să poată transmite corespunzător. Totuși, dacă firul utilizat în procesul de fabricație este prea slab, acesta se poate rupe ușor și atunci va apărea o problemă legată de funcționarea corectă a dispozitivului.

• 

  Asigurarea fiabilității prin testări riguroase ale conexiunilor prin sârmă

  Testarea riguroasă a conexiunilor prin fire creează încredere în ceea ce privește calitatea produselor noastre, deoarece testăm produsele noastre de atâtea ori încât acestea devin extrem de fiabile, indiferent unde sunt plasate modulele WE-IPlus. Ne străduim să testăm produsele cât mai fidel posibil, în condiții normale de utilizare pentru consumator. Chip Wire Bonder prin testări ample, poți avea încredere că produsele noastre vor funcționa bine și vor fi durabile.

• 

  Inovații în tehnologia testării conexiunilor prin sârmă

  Tehnici imbunatatite de testare pentru tehnologia de conexiune prin fire. Acum 20 de ani, trebuia sa verificati senzorii unul cate unul. Acum suntem capabili sa examinam firele simultan datorita noilor tehnologii. In prezent, putem rula si programe de calculator care pot analiza rezultatele testelor rapid si fiabil. Al nostru Legare Automată cu Fier sunt in mod constant modernizate si actualizate, pastrand in acelasi timp integritatea proiectelor noastre ca parte a unei practici inovatoare care ne serveste atat pe noi, cat si clientii nostri.

Why choose Minder-Hightech Test conexiune prin sârmă?

• A oferi cele mai bune soluții pentru clienții globali

  Minder-Hightech a fost un nume căutat în lumea industrială. Cu ani de experiență în domeniul soluțiilor pentru mașini, precum și cu relațiile noastre excelente cu echipamentele de testare Wire bond, am dezvoltat „Minder-Pack”, o soluție orientată pe mașini pentru ambalare și alte mașini valoroase.

• Ofertăm cele mai profesionale și Soluții Complexe pentru mașinării

  Minder Hightech cuprinde o echipă formată din specialiști extrem de calificați în testarea Wire bond, ingineri și personal cu expertiză și experiență excepționale. Până în prezent, produsele mărcii noastre au fost comercializate în cele mai mari țări industrializate din întreaga lume, ajutând clienții să își îmbunătățească eficiența, să reducă costurile și să își îmbunătățească calitatea produselor.

• Să asigure calitatea şi serviciile

  Minder-Hightech este furnizor de vânzări și service pentru echipamente de testare Wire bond destinate industriei electronice și a produselor semiconductoare. Avem peste 16 ani de experiență în vânzări și service pentru echipamente. Compania își asumă angajamentul de a oferi clienților soluții superioare, fiabile și complete („one-stop”) pentru echipamentele mecanice.

• Ofertăm diferite echipamente semiconductoare și electronice

  Produsele noastre principale sunt: mașini de lipire a die-urilor, mașini de lipire cu fir, mașini de rectificare a wafere-lor, mașini de tăiere (dicing saw), echipamente de testare a lipirii cu fir, mașini de îndepărtare a fotorezistenței, procesare termică rapidă (Rapid Thermal Processing), gravare prin plasmă reactivă (RIE), depunere fizică în fază vaporizată (PVD), depunere chimică în fază vaporizată (CVD), gravare cu plasmă cu cuplaj inductiv (ICP), litografie cu fascicul de electroni (EBEAM), mașini de sudare etanșe în paralel, mașini de inserție a terminalilor, dispozitive de înfășurare a capacitoarelor, echipamente de testare a lipirii, etc.

Categorii de produse conexe

• Agrafaj cu Fii
• Mașina de legare cu fir
• Test de legare a firului
• Chip Wire Bonder
• Legare Automată cu Fier
• Manual wire bonder
• Legare prin fir a semiconductoarelor
• Legare cu Fier Ultrasonic
• Aparat de legare cu fir pentru pachete IC
• TO pack wire bonder
• Test conexiune prin sârmă
• Tester pentru legătură de sârmă

Nu găsiți ceea ce căutați?
Contactați consultanții noștri pentru mai multe produse disponibile.