Urządzenie do kreślenia i łamania płytek

Suchy proces krawędziowania:

Pisarka do waferów / Urządzenie do pisania i łamania waferów

Przydatne do specjalistycznego wyposażenia do cięcia i rozdzierania materiałów płytek poluprzewodników złożonych, takich jak GaN, GaAs, InP itp., o średnicy mniejszej niż 4 caly. Szeroko stosowane w urządzeniach laserowych, fotodetektorach i mikrofalowych urządzeniach do segmentacji przez rozdzieranie.

Często zadawane pytania

1. O cenie:

Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:

Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O płatności:

Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:

Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:

Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:

Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.

7. Serwis gwarancyjny i pogwarancyjny:

Wszystkie maszyny mają okres gwarancji ponad jeden rok. Nasi inżynierowie techniczni są zawsze online i mogą zapewnić Ci usługi instalacji, uruchamiania oraz konserwacji urządzeń. Dla specjalistycznego i dużego sprzętu możemy zapewnić usługi instalacji i uruchamiania na miejscu.