Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Uzyskaj wycenę

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Wideo
Skontaktuj Się Z Nami
Strona główna> Układacz płytek
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)
  • Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)

Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)

Dostosowana maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)

Uzyskaj bezpłatną ofertę
Opis Produktów

Automatyczna maszyna do klejenia kryształów z termoelektrycznym chłodnikiem (TEC)

Specyfikacja
specyfikacja techniczna urządzenia do łączenia kruszczących elementów (die bonder) model 360i – płytki o średnicy 8 cali
Stoł pusty krystaliczny (Moduł Liniowy)
System optyczny
Zakres ruchu stołu roboczego: 100 × 300 mm
APARAT
Rozdzielczość: 1 μm
Powiększenie optyczne (dla płytek krzemowych): od 0,7× do 4,5×
0.7~4.5
Stół do umieszczania płytek (Moduł Liniowy)
Czas cyklu: 200 ms/element
Zakres ruchu osi XY: 8″ × 8″
Cykl łączenia kruszczących elementów (die bonding) trwa mniej niż 250 milisekund,
pojemność produkcyjna wynosi więcej niż 12k;
12K
Rozdzielczość: 1 μm
Dokładność umieszczania krążków
Moduł załadunku i rozładunku
Położenie matrycy klejącej w osiach x-y ±2 mil
Zastosowanie ssawki próżniowej do automatycznego zasilania
Dokładność obrotu ±3°
Zastosowanie kasetowego pojemnika do rozładunku
Pneumatyczny uchwyt płytowy, zakres regulacji szerokości uchwytu: 25–90 mm
Moduł wypuszczania
Wymagania sprzętowe
Mechanizm z podajnikiem wahadłowym + system nagrzewania
Napięcie: AC 220 V / 50 Hz
Zestaw igieł dozujących można wymieniać pojedynczo lub jako zestaw wieloigłowy
Źródło powietrza: minimalne ciśnienie 6 bar
Źródło próżni: 700 mmHg (pompa próżniowa)
System PR
Wymiary i waga
Metoda: 256 poziomów szarości
Waga: 450 kg
Wykrywanie: brak farby / odprysków / pękniętego kościaka
Wymiary (głębokość × szerokość × wysokość): 1200 × 900 × 1500 mm
Monitor: 17-calowy LCD
Rozdzielczość monitora: 1024 × 768
Brakujący kościak
Czujnik próżni
specyfikacja techniczna bondera matryc na płytkach 380 – 12 cali
Stołek mocujący (moduł liniowy)
Stołek mocujący (moduł liniowy)
APARAT
Zakres ruchu stołka roboczego: 100 × 300 mm
Zakres ruchu stołka roboczego: 100 × 300 mm
Powiększenie optyczne (element krystaliczny): 0,7×–4,5×
Rozdzielczość: 1 µm
Rozdzielczość: 1 µm
Stołek do płyt krzemowych (moduł liniowy)
Stołek do płyt krzemowych (moduł liniowy)
Czas utwardzania wynosi mniej niż 250 milisekund, a wydajność produkcyjna przekracza 12 tys. szt./godz.;
Zakres ruchu XY: 12 cali × 12 cali
Zakres ruchu XY: 12 cali × 12 cali
Rozdzielczość: 1 µm
Rozdzielczość: 1 µm
Dokładność umieszczania krążków
Dokładność umieszczania krążków
Automatyczna metoda dozowania za pomocą ssawek próżniowych
Dokładność pozycji nakładania kleju w osiach x-y: ±2 mil

Dokładność obrotu: ±3°
Dokładność pozycji nakładania kleju w osiach x-y: ±2 mil

Dokładność obrotu: ±3°
Rodzaj pojemnika na materiał – skrzynka z materiałem, stosowana do cięcia materiału
Zastosowanie pneumatycznych kładek dociskowych; zakres regulacji szerokości uchwytu: 25–90 mm
Moduł dozowania kleju
Moduł dozowania kleju
Dozowanie kleju za pomocą ramy obrotowej w połączeniu z systemem ogrzewania
Dozowanie kleju za pomocą ramy obrotowej w połączeniu z systemem ogrzewania
Grupa igieł dozujących klej może być wymieniana na pojedynczą igłę lub wieloigłową
Grupa igieł dozujących klej może być wymieniana na pojedynczą igłę lub wieloigłową
System PR
System PR
Metoda: 256 poziomów szarości
Metoda: 256 poziomów szarości
Monitor 17"
Monitor 17"
Rozdzielczość monitora: 1024 × 768
Rozdzielczość monitora: 1024 × 768
Urządzenie jest dostosowywane do Państwa potrzeb

Przegląd urządzenia:

Urządzenie zostanie dostosowane do Państwa potrzeb.
Imię i nazwisko
Zastosowanie
Dokładność montażu
Wysokoprecyzyjny bonder do układów półprzewodnikowych (Die Bonder)
Wysokoprecyzyjne moduły optyczne, układy MEMS oraz inne produkty płaskie
±5 µm
W pełni automatyczna maszyna eutektyczna do urządzeń optycznych
TO9, TO56, TO38 itp.
±10 µm
Maszyna do łączenia układów metodą flip-chip (Flip Chip Die bonder)
Produkty z wykorzystaniem technologii opakowania flip-chip
±30 µm
Automatyczny bonder do układów z termoelementami (TEC Die bonder)
Łatka cząsteczkowa chłodząca TEC
±10 µm
Wysokoprecyzyjny urządzenie do przyklejania kruszczków (die bonder)
PD, LD, VCSEL, mikro-/miniaturowe TEC itp.
±10 µm
Sorter kruszczków półprzewodnikowych
Płytki krzemowe (wafer), diody LED itp.
±25 µm
Maszyna do szybkiej sortowania i układania
Sortowanie i naklejanie folii niebieskiej na układy scalone
±20 µm
Urządzenie do montażu kruszczków IGBT
Moduł sterownika, moduł integracyjny
±10 µm
Online'owa dwugłowicowa wysokoprędkościowa maszyna do montażu układów scalonych
Układy scalone, kondensatory, rezystory, dyskretne układy scalone oraz inne elementy elektroniczne montowane powierzchniowo
±25 µm
Nagrania rzeczywiste
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Od 2014 roku firma Minder-Hightech jest przedstawicielem handlowym i serwisowym sprzętu przemysłowego z branży półprzewodników i elektroniki. Działamy z myślą o zapewnieniu klientom rozwiązań najwyższej klasy, niezawodnych oraz kompleksowych w zakresie maszyn i urządzeń. Do dziś produkty naszej marki są obecne w głównych krajach przemysłowych na całym świecie, wspierając klientów w podnoszeniu efektywności, obniżaniu kosztów oraz poprawie jakości wyrobów.
Często zadawane pytania
1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.

7. Serwis gwarancyjny i pogwarancyjny:
Wszystkie maszyny mają okres gwarancji ponad jeden rok. Nasi inżynierowie techniczni są zawsze online i mogą zapewnić Ci usługi instalacji, uruchamiania oraz konserwacji urządzeń. Dla specjalistycznego i dużego sprzętu możemy zapewnić usługi instalacji i uruchamiania na miejscu.

Więcej produktów

Zapytanie

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone

Polityka prywatności

Zapytanie Email WhatsApp WeChat
GÓRA
×

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI