Maszyna do cięcia pierścieni waferowych Taiko , China Maszyna do cięcia pierścieni waferowych Taiko Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

Pełnoautomatyczna maszyna do cięcia pierścieni z wafli Taiko

To maszyna do cięcia pierścieni z wafli Taiko.
Ten model zautomatyzowuje cały przepływ pracy związany z przetwarzaniem wafli — obejmując montaż, pozycjonowanie, cięcie, czyszczenie, zwalnianie taśmy UV oraz usuwanie pierścienia — co znacznie obniża koszty pracy i zwiększa wydajność produkcji.

Przepływ pracy

Sekcja cięcia pierścienia: usuwa nadmiernie gruby zewnętrzny brzeg wafla po procesie szlifowania tylnego. Zachowując podstawowe funkcje oryginalnej piły do krojenia DS9260, sekcja ta została wyposażona w dodatkowe możliwości cięcia pierścienia oraz kalibracji mechanicznej.
Sekcja odłączania: przenosi wafla — po zakończeniu cięcia i czyszczenia — do jednostki napromieniowania UV.
Sekcja usuwania pierścienia: pobiera pierścień po napromieniowaniu UV i transportuje go do wyznaczonego miejsca składowania pierścieni.

Zasada działania urządzenia — usuwanie pierścienia

Własność:
1. Produkt z cięciem pierścienia
2. Koło podnoszące pierścień
3. Stacja usuwania pierścienia z ceramycznym uchwytem
4. Stacja usuwania pierścienia – zacisk zewnętrznego pierścienia
5. Centralny zacisk
6. Uszczelniający pierścień próżniowy
7. Próżniowa pomoc dla zewnętrznego pierścienia

Zasada:

Produkt jest umieszczany nad ceramicznym zaciskiem na stacji usuwania pierścienia. Do zapewnienia współśrodkowości produktu względem centralnego zacisku wykorzystywany jest mechanizm pozycjonowania i wyrównania. Po zaadsorbowaniu próżniowo zewnętrzny zacisk pierścienia wykonuje ruch pionowy, tworząc szczelinę rozdzielającą między produktem a folią UV; w trakcie tego procesu próżnia w zewnętrznym pierścieniu jest stale utrzymywana za pomocą odpowiednich komponentów próżniowych. Następnie koła podnoszące pierścień opuszczają się i wkładają się – od zewnątrz do środka – w przestrzeń między produktem a folią UV. Trzy koła podnoszące pierścień koordynują następnie swój ruch obrotowy wokół osi centralnej o łuk wynoszący od 120° do 130°, co powoduje oderwanie zewnętrznego pierścienia produktu od obwodu folii. Na koniec koła unoszą się do góry, kończąc proces usuwania pierścienia.

Specyfikacja

Środowisko	Stała temperatura 20–25 °C; Wilgotność <60% (bez skraplania)
Zasilacz	trójfazowe, prąd przemienny 220 V/380 V, 10 kW
Sprężone powietrze	Ciśnienie: 0,5–0,6 MPa; Maks. zużycie: 700 L/min
Woda chłodząca	Ciśnienie: 0,2–0,3 MPa; Maks. zużycie: 3,0 L/min
Objętość powietrza wywiewanego	8,0 m³/min (ANR)
Wymiary (S × G × W)	1600 mm × 2325 mm × 1800 mm
Waga	3000 kg (bez transformatora)

Konfiguracja i wydajność	Wymiary przetwarzania	φ300, Φ200
		Rodzaje produktów	1,2 mm
		Maksymalna grubość obrabianego przedmiotu	≤800 µm
		Płaskość blatu roboczego	0,010 mm/Φ310 mm

Oś x	Efektywne podróżowanie	310mm
Oś x		Rozdzielczość	0.001mm
oś θ	Zakres kąta obrotu	380°
oś θ		Rozdzielczość kąta obrotu	0.0005°
Oś y	Efektywne podróżowanie	310mm
		Dokładność pozycjonowania w jednym kroku	≤0,002/5 mm
		Rozdzielczość	0.0001mm
Oś z	Efektywne podróżowanie	40 mm
		Maksymalny rozmiar ostrza	φ58 mm
		Rozdzielczość ruchu	0,0001 mm
		Powtarzalność	0,001 mm

Dokładność i wydajność wyposażenia

Płaskość imadła roboczego	0,010 mm / Φ300 mm, 0,008 mm / □250 mm
Prostopadłość osi XY	0,006 mm / 300 mm
Dokładność kroku osi Y	0,002 mm / 5 mm (pojedynczy krok)
Równoległość pierścienia wrzeciona do osi X	0,001 mm / 30 mm
Powtarzalność w osi z	0,001 mm / 50 cykli
Równoległość uchwytu tnącego do dolnego ramienia	0,05 mm / 300 mm
Przesunięcie środka osi X etapu wstępnego wyrównania względem uchwytu tnącego	≤ 0,5 mm
Współśrodkowość bloku kalibracyjnego dolnego ramienia względem uchwytu tnącego	≤ 0,5 mm
Równoległość uchwytu podnoszenia pierścienia do górnego ramienia	≤0,05 mm
Współśrodkowość górnego ramienia względem bloku kalibracyjnego górnego ramienia	≤0,1 mm
Równoległość powierzchni osłony UV względem górnego ramienia	≤0,1 mm
Równoległość ramienia podnoszenia pierścienia względem uchwytu roboczego	≤0,1 mm
Współśrodkowość ramienia podnoszenia pierścienia względem stołu roboczego	≤0,3 mm

Pakowanie i Dostawa

Profil Firmy

Od 2014 roku firma Minder-Hightech jest przedstawicielem handlowym i serwisowym sprzętu przemysłowego z branży półprzewodników i elektroniki. Działamy z myślą o zapewnieniu klientom rozwiązań najwyższej klasy, niezawodnych oraz kompleksowych w zakresie maszyn i urządzeń. Do dziś produkty naszej marki są obecne w głównych krajach przemysłowych na całym świecie, wspierając klientów w podnoszeniu efektywności, obniżaniu kosztów oraz poprawie jakości wyrobów.

Często zadawane pytania

1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.

7. Serwis gwarancyjny i pogwarancyjny:
Wszystkie maszyny mają okres gwarancji ponad jeden rok. Nasi inżynierowie techniczni są zawsze online i mogą zapewnić Ci usługi instalacji, uruchamiania oraz konserwacji urządzeń. Dla specjalistycznego i dużego sprzętu możemy zapewnić usługi instalacji i uruchamiania na miejscu.

Strona Główna

O Nas

MH Urządzenia

Rozwiązanie

Użytkownicy Zagraniczni

Wideo

Skontaktuj Się Z Nami

Maszyna do cięcia pierścieni waferowych Taiko

Pełnoautomatyczna maszyna do cięcia pierścieni z wafli Taiko

Przepływ pracy

Zasada działania urządzenia — usuwanie pierścienia

Zasada:

Więcej produktów

Seria MD-FS Maszyna do Zwijania Kondensatorów

Seria MD-FDS Automatyczna Maszyna do Zwijania Kondensatorów

Seria MD-EFS Maszyna do Zwijania Kondensatorów

Seria MD-EDFS Maszyna do Zwijania Kondensatorów Filmowych

Zapytanie

Articles

Products

Get In Touch

Maszyna do cięcia pierścieni waferowych Taiko

Pełnoautomatyczna maszyna do cięcia pierścieni z wafli Taiko

Przepływ pracy

Zasada działania urządzenia — usuwanie pierścienia

Zasada:

Więcej produktów

Zapytanie

Articles

Products

Get In Touch

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI