Model:
MD-JC360-D
MD-JC380-D
specyfikacja techniczna urządzenia do łączenia kruszczących elementów (die bonder) model 360i – płytki o średnicy 8 cali | |
Stoł pusty krystaliczny (Moduł Liniowy) |
System optyczny |
Zakres ruchu stołu roboczego: 100 × 300 mm |
APARAT |
Rozdzielczość: 1 μm |
Powiększenie optyczne (dla płytek krzemowych): od 0,7× do 4,5× |
Stół do umieszczania płytek (Moduł Liniowy) |
Czas cyklu: 200 ms/element |
Zakres ruchu osi XY: 8″ × 8″ |
Cykl łączenia kruszczących elementów (die bonding) trwa mniej niż 250 milisekund, |
Rozdzielczość: 1 μm |
|
Dokładność umieszczania krążków |
Moduł załadunku i rozładunku |
Położenie matrycy klejącej w osiach x-y ±2 mil |
Zastosowanie ssawki próżniowej do automatycznego zasilania |
Dokładność obrotu ±3° |
Zastosowanie kasetowego pojemnika do rozładunku |
Pneumatyczny uchwyt płytowy, zakres regulacji szerokości uchwytu: 25–90 mm |
|
Moduł wypuszczania |
Wymagania sprzętowe |
Mechanizm z podajnikiem wahadłowym + system nagrzewania |
Napięcie: AC 220 V / 50 Hz |
Zestaw igieł dozujących można wymieniać pojedynczo lub jako zestaw wieloigłowy |
Źródło powietrza: minimalne ciśnienie 6 bar |
Źródło próżni: 700 mmHg (pompa próżniowa) |
|
System PR |
Wymiary i waga |
Metoda: 256 poziomów szarości |
Waga: 450 kg |
Wykrywanie: brak farby / odprysków / pękniętego kościaka |
Wymiary (głębokość × szerokość × wysokość): 1200 × 900 × 1500 mm |
Monitor: 17-calowy LCD |
|
Rozdzielczość monitora: 1024 × 768 |
Brakujący kościak |
Czujnik próżni |
|
Przegląd urządzenia:
urządzenie jest dostosowywane do Państwa potrzeb.
Imię i nazwisko |
Zastosowanie |
Dokładność montażu |
Wysokoprecyzyjny bonder do układów półprzewodnikowych (Die Bonder) |
Wysokoprecyzyjne moduły optyczne, układy MEMS oraz inne produkty płaskie |
±5 µm |
W pełni automatyczna maszyna eutektyczna do urządzeń optycznych |
TO9, TO56, TO38 itp. |
±10 µm |
Maszyna do łączenia układów metodą flip-chip (Flip Chip Die bonder) |
Produkty z wykorzystaniem technologii opakowania flip-chip |
±30 µm |
Automatyczny bonder do układów z termoelementami (TEC Die bonder) |
Łatka cząsteczkowa chłodząca TEC |
±10 µm |
Wysokoprecyzyjny urządzenie do przyklejania kruszczków (die bonder) |
PD, LD, VCSEL, mikro-/miniaturowe TEC itp. |
±10 µm |
Sorter kruszczków półprzewodnikowych |
Płytki krzemowe (wafer), diody LED itp. |
±25 µm |
Maszyna do szybkiej sortowania i układania |
Sortowanie i naklejanie folii niebieskiej na układy scalone |
±20 µm |
Urządzenie do montażu kruszczków IGBT |
Moduł sterownika, moduł integracyjny |
±10 µm |
Online'owa dwugłowicowa wysokoprędkościowa maszyna do montażu układów scalonych |
Układy scalone, kondensatory, rezystory, dyskretne układy scalone oraz inne elementy elektroniczne montowane powierzchniowo |
±25 µm |
Często zadawane pytania
1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.
2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.
3. O płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.
4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.
5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.
6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.
7. Serwis gwarancyjny i pogwarancyjny:
Wszystkie maszyny mają okres gwarancji ponad jeden rok. Nasi inżynierowie techniczni są zawsze online i mogą zapewnić Ci usługi instalacji, uruchamiania oraz konserwacji urządzeń. Dla specjalistycznego i dużego sprzętu możemy zapewnić usługi instalacji i uruchamiania na miejscu.
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone
EN
AR
BG
CS
DA
NL
FI
FR
DE
EL
IT
KO
NO
PL
PT
RO
RU
ES
SV
TL
IW
ID
LT
SR
SL
UK
VI
ET
HU
TH
TR
FA
AF
MS
GA
IS
HY
AZ
KA
