Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Uzyskaj wycenę

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Wideo
Skontaktuj Się Z Nami
Strona główna> Układacz płytek
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej
  • Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej

Półautomatyczny bonder eutektyczny o rozdzielczości submikronowej

Uzyskaj bezpłatną ofertę
Opis produktu

RYW-ETB05B Półautomatyczna maszyna do eutektycznego spajania w skali submikronowej

Oferując dokładność pozycjonowania ±0,5 μm, nadaje się do różnych precyzyjnych procesów pozycjonowania, montażu chipów oraz zaawansowanego pakowania, w tym spajania flip-chip, ultradźwiękowego spajania złotych kulek, spajania laserowego, eutektycznego spajania złota z cyną oraz spajania metodą dozowania. Urządzenie charakteryzuje się wysoką efektywnością kosztową, modułowym designem i elastyczną konfiguracją, co czyni je odpowiednim dla różnorodnych zastosowań flip-chip, montażu pionowego chipów oraz Micro LED, obejmując praktycznie wszystkie procesy mikromontażu i umieszczania komponentów. Zostało zaprojektowane głównie dla małoseryjnej produkcji oraz do zaspokajania potrzeb prototypowania, badań i rozwoju oraz nauczania akademickiego.

Proces:

Łączenie termokompresyjne typu Flip-Chip

Spajanie termo-ultradźwiękowe (opcjonalne)

Spajanie ultradźwiękowe (opcjonalne)

Spajanie metodą lutowania nadmiarowego (reflow) (opcjonalne)

Dozowanie (opcjonalne)

Montaż mechaniczny

Utwardzanie UV (opcjonalne)

Łączenie eutektyczne

Zastosowanie:

Łączenie diod laserowych, łączenie pasków laserowych

Pakowanie zestawów VCSEL, PD i soczewek

Opakowanie LED laserowych

Pakowanie mikrooptycznych urządzeń

Opakowanie MEMS/MOEMS

Pakowanie czujników

pakowanie 3D

Pakowanie na poziomie płytki (C2W)

Montaż flip chip (głową do dołu)

Promieniowanie terahercowe

Proces montażu klejowego
Krzywa ciśnienia i temperatury w czasie rzeczywistym:
Przykład próbki:
Nagrania rzeczywiste

Zaleta:

  1. Wysokoprecyzyjne wyrównanie: Stacjonarny układ wyrównania z pryzmatem dzielącym wiązkę, wysokiej rozdzielczości system optyczny oraz stołek roboczy o dokładności submikronowej zapewniają dokładność wyrównania ±0,5 µm, co gwarantuje precyzyjną kontrolę szczegółów operacyjnych.
  2. Oprogramowanie do obsługi zautomatyzowanej: Samodzielnie opracowane oprogramowanie integruje całą procedurę operacji, umożliwiając zautomatyzowanie separacji i łączenia kruszyn; obsługuje ono rzeczywisty podgląd i zapis krzywych procesowych, umożliwiając wydajne zarządzanie i kontrolę procesów produkcyjnych.
  3. Projekt modułowy zastosowano modułową architekturę, dzięki której użytkownicy mogą elastycznie wybierać i konfigurować komponenty (np. moduły spawania ultradźwiękowego, moduły kwasu mrówkowego) zgodnie ze swoimi potrzebami, dostosowując urządzenie do różnorodnych scenariuszy produkcyjnych i zwiększając jego uniwersalność.
  4. Precyzyjna kontrola siły i temperatury: Oprogramowanie zawiera wbudowany interfejs do zarządzania przepisami procesowymi, a rzeczywista regulacja sprzężenia zwrotnego ciśnienia i temperatury jest realizowana za pomocą algorytmów, zapewniając stabilność parametrów procesu i ułatwiając produkcję wysokiej jakości.
Specyfikacja
Model
RYW-ETB05B
RYW-ETB20
RYW-ETB05S
RYW-ETB05
Dokładność Wyrównania
±0,5 μm
±2 μm
±0,5 μm
±2 μm
Kąt widzenia
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
0,5×0,3-5,4×4 mm²
1,2×0,9-14,4×10,8 mm²
Rozmiar podłoża
150 mm / 6 cali (300 mm / 12 cali)
Rozmiar chipu
0,1–40 mm
Precyzyjna regulacja osi
±10°
Zakres drobnych dostosowań
2,5×2,5×10 mm Res (0,5 μm)
Zakres ciśnienia
0,2–30 N (opcja 100 N)
Temperatura ogrzewania
350±1°C (opcja 450°C)
Szybkość nagrzewania i chłodzenia
Grzanie: 1–100°C/s; Chłodzenie: >5°C/s
Zakres działania
100 mm × 200 mm
Wymiary urządzenia
D 0,7 × S 0,6 × W 0,5 m
Rodzaj operacji
Półautomatyczny obrotowy
Ręczny Obrotowy
Waga urządzenia
120kg
100kg
Pakowanie i Dostawa
Profil Firmy
Od 2014 roku firma Minder-Hightech jest przedstawicielem sprzedaży i serwisu w przemyśle półprzewodnikowym i elektronicznym. Prowadzimy działalność w zakresie dostarczania klientom wysokiej jakości, niezawodnych i kompleksowych rozwiązań dla urządzeń maszynowych. Do dziś nasze produkty z marką rozprzestrzeniły się do głównych krajów uprzemysłowionych na całym świecie, pomagając klientom w zwiększaniu efektywności, obniżaniu kosztów i poprawie jakości produktów.
Często zadawane pytania
1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.

7. Serwis gwarancyjny i pogwarancyjny:
Wszystkie maszyny mają okres gwarancji ponad jeden rok. Nasi inżynierowie techniczni są zawsze online i mogą zapewnić Ci usługi instalacji, uruchamiania oraz konserwacji urządzeń. Dla specjalistycznego i dużego sprzętu możemy zapewnić usługi instalacji i uruchamiania na miejscu.

Więcej produktów

Zapytanie

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone

Polityka prywatności

Zapytanie Email WhatsApp WeChat
GÓRA
×

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI