Submikronowy wielofunkcyjny bonder do układów scalonych

Wielofunkcyjny bonder do układów scalonych o submikronowej precyzji to wydajny system przeznaczony do procesów mikromontażu i łączenia w ramach rozwoju technologii na poziomie laboratoryjnym. Obsługuje szeroki zakres zastosowań — w tym łączenie układów scalonych z podłożami odprowadzającymi ciepło oraz łączenie układów scalonych z płytkami krzemowymi, montaż mikroskopijnych komponentów, łączenie diod laserowych, pakowanie zaawansowanych urządzeń i układów scalonych, ultra-wysokoprecyzyjny mikromontaż, montaż fotodiod, łączenie pasków laserowych oraz rozłączanie specjalizowanych materiałów — stanowiąc niezbędne narzędzie do eksperymentalnych badań i rozwoju w różnych dziedzinach.

Zastosowania:

Montaż mikroelementów, proces odłączania dla materiałów specjalnych, fotodioda

Mocowanie układów scalonych, pakowanie i łączenie wysokiej klasy układów scalonych, łączenie pasków laserowych

Łączenie laserowe, różne typy ultra-wysokoprecyzyjnego mikromontażu, montaż urządzeń wysokiej klasy

Łączenie układów scalonych z podłożami odprowadzającymi ciepło:

Łączenie układów scalonych z płytkami krzemowymi

Główne zalety:

1. Wysoka rozdzielczość obrazu;
2. Opłacalne rozwiązania i zastosowania;
3. Wysokiej klasy wsparcie techniczne posprzedażowe.

Proces:

1. Spajanie eutektyczne za pomocą impulsowego podgrzewania dolnej platformy;
2. Dozowanie i zanurzanie (kleje utwardzane UV, kleje termoutwardzalne, pasta srebrna itp.);
3. Spajanie termokompresyjne z profilowanym podgrzewaniem dyszy umieszczania (dla stopów AuSn, wstępnie uformowanych lutówek itp.);
4. Utwardzanie UV (napromieniowanie ultrafioletem);
5. Spajanie ultradźwiękowe złotych kulek typu flip-chip.

CECHY:

1. Zamknięty system pozycjonowania wizyjnego o dokładności ±0,5 μm
2. Projekt modułowy oraz wysoki poziom integracji systemu; konkretne moduły można dodawać w razie potrzeby, aby dostosować się do różnych złożonych procesów i zastosowań
3. Moduły umieszczania podłoży oraz dysze do pobierania czipów obsługują szeroki zakres rozmiarów, eliminując konieczność częstej wymiany komponentów
4. Wysoka precyzja i wyjątkowa stabilność są utrzymywane stale przez długotrwałą pracę
5. Monitorowanie procesu w czasie rzeczywistym oraz przejrzysta, intuicyjna wizualizacja czynią obsługę niezwykle prostą i wygodną

Moduły konfiguracyjne / opcjonalne moduły aplikacyjne

1. System optyczny
2. Jednostka komputerowa
3. Urządzenie do napromieniowania UV
4. Uchwyt precyzyjnej regulacji XYZ
5. Wysokoprecyzyjna platforma marmurowa
6. Zespół aparatu bocznego widoku
7. Rama stanowiska zapobiegająca wibracjom
8. System osłony gazem obojętnym

1. System próżniowy i pneumatyczny
2. Przyrządy do kontroli ciśnienia
3. Podpora dla modułów wiązania ultradźwiękowego z termokompresją
4. Zespół grzejny górny/dyfuzor
5. Sterownik modułu dozującego
6. Bocznie montowany moduł dozujący
7. Sterownik temperatury stałej
8. Sterownik nagrzewania impulsowego

Parametry techniczne:

Konfiguracje opcjonalne:

1. Konwencjonalne wiązanie termokompresyjne — wymaga modułów takich jak: standardowe niegrzane dysze do podnoszenia, moduły grzewcze z kontrolą profilu temperatury oraz moduły wysokiej precyzji do regulacji ciśnienia.

2. Standardowe montowanie kryształków (bez ogrzewania) — wymaga modułów takich jak: standardowe niegrzane dysze do podnoszenia oraz moduły wysokiej precyzji do regulacji ciśnienia.

3. Montowanie kryształków z dawkowaniem kleju epoksydowego — wymaga modułów takich jak: standardowe niegrzane dysze do podnoszenia, moduły ręcznego dawkowania oraz moduły wysokiej precyzji do regulacji ciśnienia.

4. Ultradźwiękowe wiązanie kulek ze złota — wymaga modułów takich jak: standardowe niegrzane dysze do podnoszenia, moduły ultradźwiękowe oraz moduły wysokiej precyzji do regulacji ciśnienia.

5. Montowanie kryształków w trybie odłączania — wymaga modułów takich jak: uniwersalne samobalansujące dysze do podnoszenia, moduły grzewcze z kontrolą profilu temperatury oraz moduły wysokiej precyzji do regulacji ciśnienia.