Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona główna
O nas
MH Urządzenia
Wideo z przypadku
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Specjalny bonder do montażu kruszywa TEC
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm
  • maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm

maszyna do precyzyjnego przyklejania elementów o rozdzielczości 10 μm

Model: MD-TL10

Produkty stosowane: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Dokładność montażu: ±10 μm

MD-TL10 – bonder o wysokiej precyzji

13 结构.jpg

Produkty stosowane: PD, LD, VCSEL, mikro-TEC, mini-TEC

Dokładność montażu: ±10 μm

CECHY:

1. Segmentowe pobieranie i łączenie krzemowych elementów półprzewodnikowych (die);

2. Dodatkowa korekcja położenia w płaszczyźnie XY oraz korekcja kątowa wykonywana na stacji transferowej w celu zwiększenia dokładności pozycjonowania;

3. Kompatybilny zarówno ze standardowymi metalowymi pierścieniami do krzemowych elementów półprzewodnikowych (die rings), jak i z pierścieniami zagnieżdżonymi („matka-dziecko");

4. Opcje metody dozowania obejmują dozowanie za pomocą strzykawki lub dozowanie metodą zanurzenia (dip-pin dispensing).

Parametry:

Specyfikacje techniczne

Specyfikacje parametrów

UPH

5 000 szt. (maks.)

Dokładność pozycjonowania X/Y

±10 µm

Dokładność kąta umieszczania

±1°(Standardowe modele osiągają ±0.5°)

Zakres i dokładność nacisku umieszczania

50–500 g

Rozmiar pierścienia waferowego i zgodność

12 cali (maks.)

Maksymalna dokładność kamery

1,2 µm

Pole widzenia kamery

1.0 mm –10 mm

System podawania

Dozowanie przez zanurzenie lub dozowanie zaworowe

Liczba dysz

1 szt

Liczba pinów wyrzutnika

1 szt

Materiały umieszczania

PD, LD, VCSEL, mikro/minitec itp.

Zakres rozmiarów nośnika

Szerokość: 60 mm –76 mm; długość: 110 mm –170 mm

Interfejs sprzętu górnego/dolnego przepływu

SMEMA

Zasilanie

Prąd przemienny 220 V / 50 Hz

Zużycie energii

950 W

Sprężone powietrze

4–6 barów

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.

Zapytanie

Zapytanie E-mail WhatsApp WeChat
NAJLEPSZE
×

Skontaktuj się z nami