Półprzewodnikowy chłodnik termoelektryczny TEC, maszyna do montażu typu pick-and-place z miękkim dotykiem o rozdzielczości 15 μm

Wysokoprecyzyjny (15 μm) miękki w dotyku, o niskim wpływie

Maszyna do umieszczania

Przegląd funkcji:

Ten wysokoprecyzyjny bonder do układów scalonych został specjalnie zaprojektowany do chłodnic termoelektrycznych (TEC) dla półprzewodników

Jest to wysokoprecyzyjny bonder do układów scalonych z „miękkimi drganiami” (delikatnymi drganiami), składający się z kilku modułowych podzespołów

1. Spersonalizowana głowa do łączenia z bezpośrednim napędem i trzema osiami, z obrotem dyszy o 360°.

2. Stół roboczy sterowany silnikami liniowymi.

3. System wizyjny o rozdzielczości 1,3 megapiksela do precyzyjnego pozycjonowania.

4. Etap łączenia wyposażony w wysokoprecyzyjny silnik liniowy.

5. Zautomatyzowany system załadunku i rozładunku nośników.

6. System zasilania masowym materiałem wykorzystujący zbiornik z „miękkimi drganiami” (delikatnymi drganiami).

7. Kamera CCD patrząca w dół do korekcji kątowej chipa trzymanego przez dyszę.

8. Dostosowana, wysokoprędkościowa głowica łączenia o trzech osiach.

Wymiary zewnętrzne urządzenia (połączenie dwóch oddzielnych jednostek):

Przegląd struktury urządzenia (konfiguracja dwóch oddzielnych jednostek)

Przepływ pracy (konfiguracja dwóch niezależnych jednostek)

Układ urządzenia:

Wprowadzenie do niestandardowej stanowiska roboczego z głowicą łączenia o trzech osiach:

Statory silników liniowych są stałe, co zapewnia zwartą konstrukcję przy niskim obciążeniu.

Silnik cewkowy jest głównie stosowany do kontrolowania nacisku wywieranego przez dyszę.

Zakres regulacji ciśnienia: od 30 g do 300 g.

Silnik obrotowy służy głównie do sterowania obrotem dyszy (360°).

Wykorzystuje wysokoprecyzyjny system sterowania silnikiem.

Dane techniczne (konfiguracja 2 oddzielnych jednostek)

Charakterystyka wydajnościowa urządzenia:

Zastosowanie różnych algorytmów analizy obrazu:

Minder-Hightech dostarcza profesjonalnych, kompleksowych i dostosowanych do potrzeb rozwiązań sprzętowych dla zakładów pakujących chłodniki termoelektryczne (TEC).

Nasza oferta obejmuje urządzenia do klejenia die, urządzenia do przewodzenia drutowego, urządzenia do hermetycznego opakowywania, systemy plazmowego oczyszczania powierzchni oraz wiele innych.

Nasz zespół inżynierów ma 16-letnie doświadczenie w zakresie pakowania układów scalonych. Oferujemy wyspecjalizowaną wiedzę techniczną, konkurencyjne ceny oraz kompleksową obsługę posprzedażową.

Skontaktuj się z naszymi inżynierami, aby uzyskać szczegółowe informacje dotyczące konkretnego sprzętu.