Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Wideo
Skontaktuj Się Z Nami
Strona główna > Układacz płytek
  • Maszyna do klejenia kruszywa typu „reel-to-reel” do kart SIM
  • Maszyna do klejenia kruszywa typu „reel-to-reel” do kart SIM

Maszyna do klejenia kruszywa typu „reel-to-reel” do kart SIM

Model: MDAX-860

Maszyna do klejenia kruszywa typu „reel-to-reel” do kart SIM

Przegląd funkcji urządzenia:

Ten model to maszyna do montażu kryształów stałych zaprojektowana specjalnie do pakowania modułów optycznych, urządzeń optycznych, czujników oraz różnych układów scalonych wymagających wysokiej precyzji.

W pełni zautomatyzowana, wysokoprędkościowa maszyna do utrwalania kryształów MDAX-860 składa się z wielu modułów podstawowych:

  1. Głowa do wiązania liniowego + obracająca się struktura ssącego dyszy
  2. Projekt z wieloma pinami wypychającymi umożliwia łatwe dopasowanie do różnych rozmiarów płytek krzemowych
  3. system wizyjny o rozdzielczości 1,3 miliona pikseli do inspekcji układów scalonych i ram
  4. Wysokoprecyzyjny system nanoszenia kleju z bezpośrednim napędem serwonapędu
  5. Zasilanie i odbiór materiału z pojemnika (możliwość dostosowania do trybu online)
  6. Moduł stołu roboczego do utrwalania kryształów, wykorzystujący silnik liniowy oraz wysokoprecyzyjną linijkę kodową
  7. Funkcja mapowania

Charakterystyki wydajnościowe wyposażenia:

  1. Wysoka prędkość: zgodnie z wymaganiami procesowymi klienta osiąga najwyższą prędkość w branży;
  2. Dokładność umieszczania: zgodnie z wymaganiami procesowymi klienta osiąga najwyższą dokładność w branży (płytki litograficzne + układy scalone);
  3. Dokładność kąta nakładania: ± 0,5°
  4. Monitorowanie niskiego ciśnienia: regulowane w zakresie od 30 g do 200 g, z kontrolowanym błędem.
  5. Wielokrotne konfiguracje konstrukcyjne głowicy montażowej;
  6. Wielokrotne metody pozycjonowania obrazu (wygląd zewnętrzny, punkty charakterystyczne, wykrywanie krawędzi, wykrywanie okręgów);
  7. Kontrola i pomiar średnicy pierwszego punktu naniesienia kleju;
  8. Urządzenie trybu połączenia – wiele urządzeń szeregowych realizuje pakowanie urządzenia.

Specyfikacje techniczne:

UPH

0,5–3 tys. szt. Powiązane z układem scalonym

Dokładność pozycji układu scalonego X. Y

± 10 µm

Dokładność kąta układu scalonego

± 1°

Zakres i dokładność ciśnienia łaty

30–200 g ±10%

Rozmiar pierścienia i zgodność

8 cali 6 cali. Gel-PAK Wafer-PAK

Maksymalna dokładność kamery

1um

Pole widzenia kamery

1.0mm~8mm

Liczba dzióbków ssących

2 sztuk

Dolna inspekcja wizyjna

pięciomegapikselowa kamera wysokiej rozdzielczości z rozpoznawaniem obrazów

Liczba nakonieczników

1 szt., wiele nakładek na palec (opcjonalnie)

Materiały dołączające

PD i macierz PD, LD i macierz LD, sterownik, TIA, COC, TEC, klin, PLC, podstawa nośna, rezystor, kondensator itp.

Zakres rozmiaru pojazdu

Szerokość: 40 mm–80 mm

Długość: 120 mm–170 mm

Wysokość konsoli

950 mm ±30 mm

Sposób połączenia urządzeń w górę i w dół linii

SMEMA

Zasilacz

AC 220v/50hz

Zużycie

800 W

Gaz sprężony

4~6 Bar

Wymiary zewnętrzne (szer. × gł. × wys.) (bez maszyn załadunkowych i rozładowczych)

1530 × 1230 × 1900 mm

Waga netto

1400 kg

Zapytanie

Zapytanie Email WhatsApp WeChat
GÓRA
×

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI