Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Uzyskaj wycenę

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Wideo z przypadku
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Skontaktuj Się Z Nami
Strona główna > Układacz płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek
  • Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek

Małe ręczne wyposażenie chipów dla laboratoriów Aparatura do łączenia płytek Maszyna do łączenia płytek

Uzyskaj bezpłatną ofertę
Opis produktu
Ręczny epoksydowy aparat do łączenia cząsteczek
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Cechy：
1. Może realizować funkcję automatycznego nanoszenia wzorów, takich jak dozowanie w jednym punkcie, prostokąt, znak „ryż”, itp.
2. Realizacja miękkiego kontaktu dzióbka ssącego, skutecznie rozwiązującego problem obszaru aktywnego, takiego jak mostek powietrzny na powierzchni czypa GaAs
3. Dostosowanie spłaszczenia bez uszkodzeń dla nierównych lub dużych czypów
4. Wypuszczanie i naklejanie są zintegrowane, integralne, wygodne lub mają funkcję podwójnego naklejania, co poprawia efektywność
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Specyfikacja
Funkcja:
Automatyczne oznaczanie, wypuszczanie, lepienie
Rozmiar sklejonego czypa:
0.2-25mm
Ciśnienie kleju:
10-150g
Rozmiar podnoszonej stołki:
X-Y:250*270mm Z:18m
Efektywny zasięg platformy sterującej ruchem:
X-Y:10mm*10mm Z:25mm
Dokładność platformy sterującej ruchem:
0.2um
Dysza obraca się o 360°
Chiny parametryczne nazwy plików przechowywania, łatwe do zapamiętania
Z funkcją automatycznego wykrywania wysokości
Późniejsze ulepszenie maszyny eutanazyjnej epoksydowej
Parametry
zasilanie:
AC220V±10%, 50-60HZ, ≤400W
Skompresowane powietrze >=0.5MPa
Rura próżniowa <-0.08MPa
Wymiary zewnętrzne:
800*380*450mm
waga:
70kg
stabilny stół roboczy, trzymaj z dala od źródeł wibracji
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine manufacture
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine details
Pakowanie i Dostawa
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine supplier
Small Chip Manual Packaging Equipment for Laboratories Die bonder Die bonding machine factory

Więcej produktów

Zapytanie

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone

Polityka prywatności

Zapytanie Email WhatsApp WeChat
Góra
×

SKONTAKTUJ SIĘ Z NAMI