Półautomatyczny i ręczny zaawansowany aparatur do łączenia drutem , China Półautomatyczny i ręczny zaawansowany aparatur do łączenia drutem Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

Półautomatyczny i ręczny zaawansowany aparatur do łączenia drutem

MDZW-WB1875: Ręczna i półautomatyczna metoda klin-klin
MDZW-BB1850: Ręczna i półautomatyczna metoda kulisty-klin
MDZW-BW1880: Ręczna i półautomatyczna metoda kulisty-klin i klin-klin

Cechy

1. Stała wysokość łuku, stała długość linii, automatyczne rozpoczęcie łuku, poprawa spójności łuku linii
2. Monitorowanie w czasie rzeczywistym deformacji połączeń solderskich, skuteczne gwarantowanie jakości połączeń solderskich
3. Funkcja ręczna/półautomatyczna online przełączanie, elastyczna i wygodna, lepsza zgodność produktu
4. Sadzenie kuli bez ogona drutu/BSOB/BBOS/dodawanie pozycji kuli/lokalizacja kuli może być ustawiona online, automatyczne wyrównanie punktu
5. Spawanie kulowe i spawanie klinowe są zintegrowane, umożliwiające szybkie i wygodne przełączanie

Zalety

1. Ręczny i automatyczny, z elastycznością maszyny ręcznej i spójnością maszyny półautomatycznej
2. Kulka i klin zintegrowane, łatwe w przełączaniu
3. Na podstawie pełnego zamkniętego pętla zwrotnego odwzorowania siatki, dokładność ruchu osi Z wynosi 1 μm, bardziej dokładna i stabilna
4. Na podstawie technologii cyfrowej fazowej synchronizacji DSP, przetwornica drży bardziej równomiernie i stabilnie
5. W czasie rzeczywistym monitorowanie deformacji połączenia, gwarancja jakości, wysoka spójność
6. Funkcja układania drutów, ręcznie ukończ pierwszy drut, automatycznie ukończ resztę połączeń drutowych, wysoki
wydajność

Specyfikacja

Oś xyz	zasięg 15mm15mm18mm
Średnica drutu	Złoty drut 18-75μm; Platynowy drut 18-25μm; Aluminiowy drut 18-80mm; Złota taśma 2512.7μm-30025.4μm
Głębokość komory	zgodne z 16/19mm rozdzielaczem spawania kulistego podział na kliny do spawania o szerokości 16/19/25/32mm; Głębokość komory do 21mm
Ciśnienie sklejania	5-150g, dokładność 0,1g, programowalne online
Moc ultradźwiękowa	0-5W, 1000-krotne podziałki
Rozmiar urządzenia	zgodne z więcej niż 200mm
Rozmiar bobiny	zgodne zarówno z bobinami o średnicy 1/2 cala, jak i 2 cala
Wymiary ogólne	750mm S580mm G500mm W
Waga	80kg
Zasilanie	AC220V±10%@50HZ, 10A, mniej niż 500W
Sprężone powietrze	>0.2MPa, źródło powietrza oczyszczonego
Rozmiar platformy podnoszącej	250mm250mm18mm

Pakowanie i Dostawa

Profil Firmy

Minder-Hightech jest reprezentantem sprzedaży i serwisu w equipmencie dla przemysłu półprzewodnikowego i produktów elektronicznych. Od 2014 roku firma ta zobowiązała się do oferowania klientom Wyższej, Niezawodnej i Kompleksowej Oferty w zakresie wyposażenia maszynowego.

Często zadawane pytania

1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz wpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowanie towarów. Po gotowości urządzenia i po zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.