MDZW-BB1850 Ręczny-Półautomatyczny Ball Bonder , China MDZW-BB1850 Ręczny-Półautomatyczny Ball Bonder Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

MDZW-BB1850
Ręczny-Półautomatyczny Ball Bonder

1. Współczesne monitorowanie deformacji połączeń spoiwowych, skutecznie zapewniające jakość połączeń spoiwowych
2. Funkcja ręczna/półautomatyczna online przełączanie, elastyczne i wygodne, lepsza zgodność produktów
3. Pozycja kuli bez drutu/wirowej kuli/BSOB/BBOS/dodatkowej kuli/pad kuli może być ustawiona online, automatyczny punkt
4. Automatyczne zatrzymanie ogona, automatyczne zapłonienie, nie ma potrzeby podnosić klamki do zapłonienia, wyższa efektywność
5. 360-stopniowe łączenie drutem, spójna energia wyjściowa połączenia

Zalety produktu

1. System ultradźwiękowego przekształtnika o wysokiej efektywności, deformacja połączenia spawczego jest pełniejsza i bardziej kompletna
2. Zasadnicze zakończenie procesu sadzenia kuli zero ogona drutu/BBOS/BSOB odbywa się automatycznie
3. Segmentowe spawanie, które może służyć do łączenia niejednolitych lub nachylonych płytek
4. Łączenie drutem w dowolnym kierunku 360 stopni, spójne połączenia spawcze
5. Dzięki koordynacji działania szczypczyków drutowych, operatorzy mogą łatwo rozpoczynać łuki spawalne, a wymagania są niższe
6. Poprzez zoptymalizowanie wysokości i odległości odwracania, można wykonać operacje długiego łuku drutu o długości ponad 3 mm
7. Rzeczywisty monitoring deformacji połączeń spawczych, gwarancja jakości i wysoka spójność
8. Funkcja ułożenia drutu, ręczne wykonanie pierwszego drutu, a automatyczne ukończenie pozostałych połączeń drutowych, z wysoką efektywnością

Specyfikacja

Oś xyz	Zasięg 15mm15mm18mm
Średnica drutu	Złoty drut 18-50um, Platynowy drut/platyna irydowa 18-25um
Głębokość komory	Zgodne z 16/19mm kulowym nożem do spawania, głębokość jamy do 11mm
Rozmiar bobiny	Zgodne z bobinami o średnicy 1/2 cala i 2 cala
Ciśnienie sklejania	5-150g, programowanie online
Moc ultradźwiękowa	0-5W, 1000-krotne podziałki
Rozmiar urządzenia	Zgodne z więcej niż 200mm
Rozmiar platformy podnoszącej	250mm250mm18mm
Wymiary maszyny	750mm S * 580mm G * 500mm W
Waga	80kg
Zasilanie	AC220V±10%@50HZ, 10A, mniej niż 500W
Sprężone powietrze	>0.2MPa, źródło powietrza oczyszczonego

Pakowanie i Dostawa

Profil Firmy

Minder-Hightech jest reprezentantem sprzedaży i serwisu w equipmencie dla przemysłu półprzewodnikowego i produktów elektronicznych. Od 2014 roku firma ta zobowiązała się do oferowania klientom Wyższej, Niezawodnej i Kompleksowej Oferty w zakresie wyposażenia maszynowego.

Często zadawane pytania

1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz najpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowywanie towaru. Po gotowości
urządzenia i zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.