MDZC-1000 Poziom Wafera Laserowa Maszyna Umieszczania Kulek Lutowych , China MDZC-1000 Poziom Wafera Laserowa Maszyna Umieszczania Kulek Lutowych Manufacturers, Suppliers, Factory

Opis produktu

MDZC-1000

Wafrowa laserowa maszyna do umieszczania kul spawczych

Technologia laserowego umieszczania (spawania) kul spawczych może być zastosowana zarówno do kul z ołowiu, jak i bez ołowiu; Na przykład SnPb (ołów cynk), AuSn (złoto cynk), AgSn (srebro cynk), SnAgCu (cynk srebro miedź), itp.
Technologia umiejscowienia kulkami lutowymi za pomocą lasera umożliwia spawanie kulki o minimalnym średnicy 60um i maksymalnym średnicy 2000um. Według produktów i wymagań klienta dostępne są różne średnice kulek do wyboru.
Obecnie już masowo produkujemy kulki o średnicy 70um dla umiejscowienia na płytkę, a minimalna średnica 60um jest używana w badaniach i rozwoju.

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine details

Specyfikacja

Numer modelu	MDZC-LBP500	MDZC-LBP1000	MDZC-LBP7076
Moc lasera	20W lub 50W	100 W	20W+100W (podwójny)
Długość fali lasera	1064nm
Metoda chłodzenia	Pełne chłodzenie powietrzem
Średnica umiejscawianych kul	200um-760um	70 um-200um	70-760um
Sterowanie ruchem	PC+ karta sterowania ruchem
Metoda pozycjonowania	Pozycjonowanie CCD
inspekcja 2D	Opcjonalnie	Opcjonalnie	Niedostępne
Dokładność powtarzania	±5 um	±7um	±5um
Stół chuck	Chuck próżniowy
Zakres procesu	150*150mm
Efektywność sadzenia kulami	≥3 kule /s
Przeciwciśnienie z jety	Automatyczna kalibracja
Zasilanie	AC220v 50hz
Komputer	I5, win10
Temperatura i wilgotność	22-30°C 20-70% (bez kondensacji)
Waga	1200kg	1600 kg	1700kg
Wymiary ogólne	1200(L)1350(W)1800(H)mm

Zasada:

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine factory

Próbka

Postać

1,Mały zasięg (długość x szerokość=1200mm x 1300mm)
2,Wyposażony w siatkę bezpieczeństwa chroniącą operatory
3,Podstawa z marmuru, stabilna konstrukcja, zagwarantowana dokładność/prędkość
4,Opcjonalna standardowa średnica ołowianego kulkowa 250um-750um (jedno wyznaczenie na 50um)
5,Opcjonalne mikrokuleczki (średnica 70um-200um)/duże kule (średnica 800um-2000um); Trzeba potwierdzić w przedziale
6,Niezależnie opracowane oprogramowanie, łatwe w obsłudze i szybkie rozpoczęcie pracy
7,Laser ma długi okres użytkowania, stosowane są zaimportowane lasery o czasie pracy do 100000 godzin
8,Konfiguracja systemu zwrotu mocy lasera umożliwia precyzyjne sterowanie laserem

Pakowanie i Dostawa

MDZC-1000 Wafer Level Laser Solder Ball Placement Machine manufacture

Profil Firmy

FAQ

1. O cenie:
Wszystkie nasze ceny są konkurencyjne i negocjowalne. Cena różni się w zależności od konfiguracji i złożoności dostosowywania urządzenia.

2. O próbkach:
Możemy udostępnić usługi produkcji próbek, ale mogą one wiązać się z pewnymi opłatami.

3. O Płatności:
Po potwierdzeniu planu musisz najpierw zapłacić nam zaliczkę, a fabryka rozpocznie przygotowywanie towaru. Po gotowości
urządzenia i zapłaceniu reszty, wyślemy je.

4. O Dostawie:
Po ukończeniu produkcji sprzętu wyślemy Ci film akceptacyjny, możesz również przyjechać na miejsce, aby sprawdzić urządzenie.

5. Instalacja i Debugowanie:
Po przybyciu equipmentu do twojej fabryki możemy wysłać inżynierów do instalacji i debugowania equipmentu. Dla tej opłaty za usługę dostarczymy osobnego ofertę.

6. O gwarancji:
Nasze equipment ma okres gwarancji 12 miesięcy. Po upływie okresu gwarancyjnego, jeśli którekolwiek części ulegną uszkodzeniu i będą wymagały wymiany, obciążymy tylko kosztem zakupu.