Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
EN
Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.
Uzyskaj wycenę

Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd.

Strona Główna
O Nas
MH Urządzenia
Rozwiązanie
Użytkownicy Zagraniczni
Wideo
Skontaktuj się z nami
Strona główna> Układacz płytek
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera
  • MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera

MDSY-BC6076 System Korekty Kul na Poziomie Wafera

Uzyskaj bezpłatny wycenę
Opis produktu

System korekty kul na poziomie wafera MDSY-BC6076

MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
Wielkość sceny
8, 12[cali]
MAX 300x300[mm]
Wielkość kuli
ф50[um]~ Ф300[μm]
Minimalny odstęp między kulami
90[um](Ф50[um] kula)
Dokładność Wyrównania
+15[um]
Wymiary
3,065W x 1,700G x 1,650H[mm]
Waga
Ok. 2,900[kg]
Ładunek / Rozładunek
Otwarty kasetnik, FOUP
Dostosowalne
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
Z wyłączeniem główki kulowej:
Usuwanie kul o nietypowych pozycjach z płytki za pomocą próżni i obrotu.
Stan ssania kuli wykrywany jest za pomocą przepływomierza do analizy analogowej przepływomierzy z różnymi średnicami kul.
Różne prędkości przepływu dostosowują się do różnych stanów ssania w zależności od średnicy kuli.
Mechanizm czyszczenia resztek kul: Przez tarcie szczotką zbierane są pochłonięte kule i recyklingowane.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System factory
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System details
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Cechy
1. Dotyczy waferów: wafer 12’’ & wafer 8’’
2. Czas taktu
Czas inspekcji: 0,55 [sek/obszar widzenia]
Czas naprawy: 2,8 [sek/kula] (wraz z transferem fluxu)
3. Rozmiar kuli / pitch:Φ60/100(Min)~ Φ300 [um]
4. Dokładność montażu: Mniej niż ±15 [um]
Pakowanie i Dostawa
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System supplier
Profil Firmy
Mamy 16-letnie doświadczenie w sprzedaży urządzeń. Możemy zapewnić Ci kompleksowe rozwiązania w zakresie profesjonalnych linii pakowania półprzewodników z Chin, zarówno dla etapu początkowego, jak i końcowego.
MDSY-BC6076 Wafer level Ball Correct System manufacture

Więcej produktów

Zapytanie

Copyright © Guangzhou Minder-Hightech Co.,Ltd. Wszelkie prawa zastrzeżone

Polityka prywatności

Zapytanie Email Whatsapp WeChat
GÓRA
×

Skontaktuj się z nami